镀铜

　　本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。

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第1章概述1
11镀铜层的特性及其应用1
12普通氰化物镀铜3
121氰化物镀铜的配方及工艺条件3
122氰化物镀铜对环境与人的危害9
13无氰镀铜的类型10
131焦磷酸盐镀铜10
132硫酸盐镀铜10
133ＨＥＤＰ镀铜11
134柠檬酸酒石酸盐镀铜11
参考文献11
第2章焦磷酸盐镀铜12
21概述12
22工艺流程12
221钢铁件上工艺流程12
222锌压铸件上工艺流程13
23前处理13
231化学除油14
232电解除油(在钢铁件上)14
233酸洗或酸腐蚀15
234弱浸蚀15
235浸镀铜16
236尿素浸铜1924焦磷酸盐镀铜22
241焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件22
242焦磷酸盐镀铜的原理25
243焦磷酸盐镀铜溶液的配制28
244镀液中各成分及其作用30
25操作条件对镀层的影响36
26焦磷酸盐镀铜液的维护42
27杂质的影响及其排除方法44
28正磷酸根对镀铜液和镀层的影响48
29四种因素对铜镀层柔软性能的影响50
210镀液成分失调的影响与纠正51
211常见故障及其排除方法52
212“铜粉”的产生及其排除66
参考文献66
第3章硫酸盐镀铜68
31概述68
32简单原理69
321普通硫酸盐镀铜70
322光亮硫酸盐镀铜70
33镀后除膜工艺76
34溶液配制77
35镀液中各成分的作用及其影响77
36光亮剂的作用及用量82
37光亮剂的配制方法83
38工艺条件的影响84
39阳极的影响84
310电镀液中杂质的影响及其净化处理85
311工艺应用及维护实例86
312常见故障及排除方法89
313不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法92
314酸性含铜电镀废水的处理99
参考文献103
第4章其他无氰镀铜104
41HEDP镀铜104
411HEDP镀铜工艺规范104
412镀液配制105
413镀液成分及工艺条件的影响105
414镀液的维护与管理108
42 柠檬酸酒石酸盐镀铜109
421概述109
422镀液成分及工艺规范110
423镀液中各成分的作用及工艺条件的影响110
424柠檬酸酒石酸盐镀铜的工艺流程113
425镀液的配制113
426镀液的调整113
427工艺实践与实例114
参考文献117
第5章铜基合金电镀118
51 概述118
52 微氰三乙醇胺电镀铜锡合金120
521镀液成分及工艺条件121
522电镀液的配制方法121
523镀液中各成分的作用及其影响121
524工艺条件的影响126
525微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理127
526由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法129
527常见故障分析及排除方法131
53 无氰铜锡合金电镀133
531焦磷酸锡酸盐电解液组成及工艺条件133
532电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响133
533电镀液的配制方法137
534焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程139
535常见故障产生原因及排除方法140
536焦磷酸二价锡盐镀铜锡合金141
54 铜锌合金仿金电镀142
541概述142
542ＣｕＺｎ及其他合金仿金电镀配方及工艺条件143
55 镀层封闭处理146
551仿金镀层的钝化146
552浸有机覆盖层147
参考文献147
第6章铜的其他表面处理法148
61 化学镀铜148
611化学镀铜的机理148
612不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点150
613化学镀铜溶液中常用的添加剂151
614化学镀铜溶液的配制方法152
615化学镀铜工艺维护152
616镀液配方及工艺条件153
617温度与pH值的影响156
618常见故障及排除方法157
62 电铸铜158
621概述158
622电铸母模159
623电铸铜工艺162
63 铜的电刷镀技术166
631概述166
632电刷镀工艺原理167
633电刷镀铜工艺168
64 铜及铜合金化学及电化学抛光174
641化学抛光174
642电化学抛光177
65 铜及铜合金着色178
651铜的着色工艺规范178
652铜合金的着色工艺规范181
66 铜及铜合金镀层的钝化处理183
661铜镀层的钝化处理183
662铜合金镀层的钝化处理183
663铜及铜合金弹性元件的钝化184
67 不合格铜及铜合金镀层的退除方法185
671铜镀层的退除方法185
672铜／镍／铬镀层的退除方法186
673铜合金镀层的退除方法186
参考文献187
第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析188
71 焦磷酸盐镀铜液的分析188
711铜的测定188
712总焦磷酸根的测定189
713正磷酸盐的测定192
72 硫酸铜镀铜液的分析195
721硫酸铜的测定195
722硫酸的测定197
723铁的测定198
724氯离子的测定200
73 HEDP镀铜液的分析202
731硫酸铜的测定202
732ＨＥＤＰ的测定203
74 柠檬酸酒石酸盐镀铜液的分析205
741铜的测定205
742酒石酸钾钠的测定206
743柠檬酸的测定208
75 铜基合金液的分析211
751铜锡合金液211
752铜锌合金液225
76试剂227
参考文献238