电镀技术与应用

　　本书系统地介绍了各种电镀技术及其应用，着重介绍了各种电镀工艺特点、溶液组成及工艺条件、各组成成分与条件的影响规律、操作使用方法、维护调整措施等，对电镀理论仅作简单阐述。全书内容包括电镀预处理、电镀单金属、电镀合金、复合电镀与化学镀、镀液和镀层性能检测、特种电镀等方面。本书内容丰富翔实，重点突出，实用性强。 本书可供从事电镀生产的工程技术人员、工人参考，也可供相关专业在校师生及研究人员参考。

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前言
第1章 绪论
1.1 电镀的基本概念
1.2 电镀层的分类
1.2.1 按镀层用途分类
1.2.2 按镀层/基体的电化学关系分类
1.3 电镀工业的发展概况及展望
第2章 电镀预处理
2.1 概述
2.2 机械法预处理
2.2.1 磨光
2.2.2 机械抛光
2.2.3 滚光
2.2.4 喷砂
2.2.5 喷丸
2.2.6 刷光
2.3 脱脂
2.3.1 有机溶剂脱脂
2.3.2 化学脱脂
2.3.3 电化学脱脂
2.3.4 其他脱脂方法
2.4 浸蚀
2.4.1 化学浸蚀
2.4.2 电化学浸蚀
2.5 抛光
2.5.1 化学抛光
2.5.2 电化学抛光
第3章 电镀单金属
3.1 电镀锌
3.1.1 概述
3.1.2 氰化物镀锌
3.1.3 锌酸盐镀锌
3.1.4 氯化铵镀锌
3.1.5 氯化钾镀锌
3.1.6 硫酸盐镀锌
3.1.7 镀锌层的钝化处理
3.2 电镀铜
3.2.1 概述
3.2.2 氰化物镀铜
3.2.3 硫酸盐镀铜
3.2.4 焦磷酸盐镀铜
3.2.5 其他镀铜工艺
3.3 电镀镍
3.3.1 概述
3.3.2 电镀镍工艺分类
3.3.3 镀暗镍
3.3.4 半光亮和光亮镀镍
3.3.5 复合镀镍
3.3.6 镀高应力镍
3.3.7 镀多层镍
3.3.8 不合格镍镀层的去除
3.4 电镀铬
3.4.1 概述
3.4.2 普通镀铬
3.4.3 复合镀铬和快速自动调节镀铬
3.4.4 微裂纹铬和微孔铬
3.4.5 镀硬铬
3.4.6 松孔镀铬
3.4.7 镀乳白铬
3.5 电镀金
3.5.1 概述
3.5.2 碱性氰化物镀金
3.5.3 亚硫酸盐镀金
3.5.4 柠檬酸盐镀金
3.5.5 金的回收
3.5.6 不合格镀层的退除
3.6 电镀银
3.6.1 概述
3.6.2 氰化物镀银
3.6.3 硫代硫酸盐镀银
3.6.4 其他镀银工艺
3.6.5 电镀银的预处理
3.6.6 镀银的后处理
3.6.7 银的回收
3.6.8 不合格银镀层的退除
3.7 电镀锡
3.7.1 概述
3.7.2 镀锡溶液性能比较
3.7.3 酸性镀锡
3.7.4 碱性镀锡
3.7.5 其他镀锡工艺
3.8 电镀其他金属
3.8.1 电镀铂
3.8.2 电镀钯
3.8.3 电镀铑
3.8.4 电镀铁
3.8.5 电镀镉
3.8.6 电镀铅
3.8.7 电镀钛
3.8.8 电镀铟
3.8.9 电镀铼
3.8.10 电镀钴
第4章 电镀合金
4.1 概述
4.2 电镀锌基合金
4.2.1 电镀Zn-Ni合金
4.2.2 电镀Zn-Co合金
4.2.3 电镀Zn-Fc合金
4.2.4 电镀Zn-Ti合金
4.2.5 电镀Zn-P合金
4.2.6 电镀Zn-Mn合金
4.2.7 电镀Zn-Cr合金
4.2.8 电镀Zn-Ni-Fe合金
4.2.9 电镀Zn-Fc-Co合金
4.3 电镀镍基合金
4.3.1 电镀Ni-Fe合金
4.3.2 电镀Ni-Co合金
4.3.3 电镀Ni-Cr合金
4.3.4 电镀Ni-P合金
4.3.5 电镀Ni-S合金
4.3.6 电镀其他镍合金
4.4 电镀铜基合金
4.4.1 电镀Cu-Zn合金
4.4.2 电镀Cu-Sn合金
第5章 复合镀与化学镀
5.1 电镀镍基复合镀层
5.1.1 镍基耐磨复合镀层
5.1.2 镍基自润滑与防粘着复合镀层
5.2 电镀铬基复合镀层
5.3 电镀其他金属基复合镀层
5.3.1 电镀钴基复合镀层
5.3.2 电镀铜基复合镀层
5.3.3 电镀银基复合镀层
5.3.4 电镀金基复合镀层
5.3.5 电镀锌基复合镀层
5.4 化学镀镍
5.4.1 化学镀镍预处理工艺
5.4.2 化学镀镍工艺
5.4.3 化学镀镍的故障排除及不合格镀层的退除
5.5 化学镀铜
5.5.1 化学镀铜工艺
5.5.2 化学镀铜液的维护与故障排除
5.6 化学镀其他金属
5.6.1 化学镀钴
5.6.2 化学镀铂族金属
5.6.3 化学镀铁
5.6.4 化学镀锡
5.6.5 化学镀铅
5.6.6 化学镀金
5.6.7 化学镀银
5.7 化学复合镀
5.7.1 概述
5.7.2 Ni-P基化学复合镀
5.7.3 Ni-B基化学复合镀
第6章 镀液和镀层性能检测
6.1 镀液性能检测
6.1.1 pH值的测定
6.1.2 电导率的测定
6.1.3 电流效率的测定
6.1.4 均镀能力的测定
6.1.5 深镀能力的测定
6.1.6 整平能力的测定
6.1.7 表面张力的测定
6.1.8 极化曲线的测定
6.1.9 微分电容的测量
6.1.10 赫尔槽试验
6.1.11 电镀参数测试仪测定镀液性能
6.2 镀层性能检测
6.2.1 镀层厚度的测定
6.2.2 镀层结合强度的检测
6.2.3 镀层耐蚀性测试
6.2.4 镀层孔隙率的测定
6.2.5 镀层硬度的测定
6.2.6 镀层内应力的测定
第7章 特种电镀
7.1 电刷镀
7.1.1 电刷镀设备
7.1.2 预处理溶液
7.1.3 电刷镀溶液
7.1.4 镀层结构的选择
7.1.5 电刷镀工艺流程
7.1.6 电刷镀操作中的几个问题
7.1.7 电刷镀层结合不良的原因及克服措施
7.2 脉冲电镀
7.2.1 概述
7.2.2 脉冲电源
7.2.3 脉冲电镀工艺
7.3 高速电镀
7.3.1 概述
7.3.2 铜带、铜引线电镀光亮锡
7.3.3 铜引线电镀Pb-Sn合金
7.3.4 钢带、钢丝电镀锌
7.3.5 钢带、黄铜带电镀镍
7.3.6 铜带、铜引线快速电镀银
7.3.7 喷流法高速局部电镀金
7.4 非金属基体电镀
7.4.1 概述
7.4.2 对塑料件的要求
7.4.3 工艺流程
7.4.4 ABS塑料的电镀
7.4.5 ABS塑料的其他预处理方法
7.4.6 聚丙烯的预处理
7.4.7 聚四氟乙烯的预处理
7.4.8 聚酰胺(尼龙)的预处理
7.4.9 聚碳酸酯的预处理
7.4.10 聚甲醛的预处理
7.4.11 其他热塑性塑料的性能与粗化工艺
7.4.12 热固性塑料的预处理
7.4.13 其他非金属材料的预处理
7.5 锌、铝合金基材的电镀
7.5.1 锌合金压铸件的电镀
7.5.2 铝及其合金的电镀
7.6 其他基材的电镀
7.6.1 铁基粉末冶金件的电镀
7.6.2 印制板电镀
参考文献