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集成电路制造工艺员(中级)
作者:邓善修
出版社:中国劳动出版社
出版时间:2007-01-01
ISBN:9787504558718
定价:¥21.00
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内容简介
本书从强化培养操作技能,掌握一门实用技术的角度出发,较好地体现了本职业当前最新的实用知识与操作技术,对于提高从业人员基本素质,掌握中级集成电路制造工艺的核心知识与技能有直接的帮助和指导作用。 全书分为四个单元,主要内容包括:绪论、半导体基础知识、集成电路制造工艺和集成电路制造相关设备及操作入门等。为便于读者掌握本教材的重点内容,每一单元后附有思考题,用于检验和巩固所学知识与技能。本教材可作为集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)职业技能培训与鉴定考核教材,也可供中、高等职业院校相关专业师生,以及相关从业人员参加岗位培训、就业培训使用。
作者简介
暂缺《集成电路制造工艺员(中级)》作者简介
目录
第1单元 绪论
1.1 集成电路产业发展的历史
1.2 我国集成电路产业发展的历史和现状
思考题
第2单元 半导体基础知识
2.1 半导体物理基础知识
2.2 晶体管原理
思考题
第3单元 集成电路制造工艺
3.1 半导体衬底制备
3.2 氧化工艺
3.3 光刻工艺
3.4 掺杂工艺
3.5 淀积和刻蚀
3.6 多层金属化
3.7 工艺集成
思考题
第4单元 集成电路制造相关设备及操作入门
4.1 集成电路制造环境和安全生产
4.2 氧化工艺设备及操作入门
4.3 光刻工艺设备及操作入门
4.4 掺杂工艺设备及操作入门
4.5 淀积与刻蚀工艺设备及操作入门
4.6 金属化工艺设备及操作入门
思考题
1.1 集成电路产业发展的历史
1.2 我国集成电路产业发展的历史和现状
思考题
第2单元 半导体基础知识
2.1 半导体物理基础知识
2.2 晶体管原理
思考题
第3单元 集成电路制造工艺
3.1 半导体衬底制备
3.2 氧化工艺
3.3 光刻工艺
3.4 掺杂工艺
3.5 淀积和刻蚀
3.6 多层金属化
3.7 工艺集成
思考题
第4单元 集成电路制造相关设备及操作入门
4.1 集成电路制造环境和安全生产
4.2 氧化工艺设备及操作入门
4.3 光刻工艺设备及操作入门
4.4 掺杂工艺设备及操作入门
4.5 淀积与刻蚀工艺设备及操作入门
4.6 金属化工艺设备及操作入门
思考题
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