书籍详情
数字系统工程
作者:(美)威廉·J·达利
出版社:科学出版社
出版时间:2006-12-01
ISBN:9787030179685
定价:¥70.00
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内容简介
本书系“工程技术丛书”之一。主要从系统的角度出发,针对数字系统中的核心问题进行全面的分析和讨论,其中包括数字系统的工艺与封装、导线的建模与分析、电源分配、噪声、信号传输规范与方法、时序与同步以及相关的电路设计等。书中既有较为详细的理论分析,同时配有具体的实例说明,以便于读者理解学习。有助于从系统级认识数字系统中的相关问题和掌握相关的处理方法。.本书可作为高年级本科生或研究生数字系统类的教材,也适合从事电子系统研究开发的技术人员阅读。...
作者简介
暂缺《数字系统工程》作者简介
目录
第1章 数字系统工程概述
1.1 为何研究数学系统工程
1.2 数字系统的工程观
1.3 技术趋势与数字系统工程
1.4 本书的组织
1.5 目录说明
1.6 习题
第2章 数字系统的封装
2.1 一个典型的数字系统
2.2 数字集成电路——片上布线
2.3 集成电路封装
2.4 印制电路板
2.5 机箱与机柜
2.6 背板与母板
2.7 导线与电缆
2.8 连接器
2.9 光通信
2.10 无线电通信
2.11 目录说明
2.12 习题
第3章 导线的建模与分析
3.1 几何属性与电子属性
3.2 导线的电子模型
3.3 简单传输线
3.4 特殊的传输线
3.5 导线成本模型
3.6 测量方法
3.7 一些实验测量
3.8 目录说明
3.9 习题
第4章 电路
4.1 MOS晶体管
4.2 寄生电路元件
4.3 基本的电路形式
4.4 电路分析
4.5 目录说明
4.6 习题
第5章 电源分配
第6章 数字系统的噪声
第7章 信号传输规范
第8章 高级信号传输方法
第9章 时序规范
第10章 同步
第11章 信号传输电路
第12章 时序电路
1.1 为何研究数学系统工程
1.2 数字系统的工程观
1.3 技术趋势与数字系统工程
1.4 本书的组织
1.5 目录说明
1.6 习题
第2章 数字系统的封装
2.1 一个典型的数字系统
2.2 数字集成电路——片上布线
2.3 集成电路封装
2.4 印制电路板
2.5 机箱与机柜
2.6 背板与母板
2.7 导线与电缆
2.8 连接器
2.9 光通信
2.10 无线电通信
2.11 目录说明
2.12 习题
第3章 导线的建模与分析
3.1 几何属性与电子属性
3.2 导线的电子模型
3.3 简单传输线
3.4 特殊的传输线
3.5 导线成本模型
3.6 测量方法
3.7 一些实验测量
3.8 目录说明
3.9 习题
第4章 电路
4.1 MOS晶体管
4.2 寄生电路元件
4.3 基本的电路形式
4.4 电路分析
4.5 目录说明
4.6 习题
第5章 电源分配
第6章 数字系统的噪声
第7章 信号传输规范
第8章 高级信号传输方法
第9章 时序规范
第10章 同步
第11章 信号传输电路
第12章 时序电路
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