书籍详情
非接触IC卡原理与应用
作者：陆永宁
出版社：电子工业出版社
出版时间：2006-09-01
ISBN：9787121029219
定价：¥66.00
购买这本书可以去
内容简介
本书是国内撰写出版的第一部以非接触IC卡（含标准非接触IC卡和电子标签）的原理与应用为主题的专业化技术读物，全书共3篇（19章），其中：基础篇首先介绍了非接触IC卡的发展、现状与未来，以及非接触IC卡的特点分类和国际标准概况；然后论述了非接触IC卡的系统结构，卡机通信原理，卡片和读写器的构成机理与内部结构；最后结合ISO/IEC14443-3和ISO/IEC15693-3国际标准，介绍了非接触IC卡的“反碰撞”问题。原理篇逐一介绍了AT24RF08非接触存储卡，Mifare系列非接触IC卡和读写器，FeliCa系列非接触CPU卡和读写器，以及数种双界面卡和Tag-it、I-CODE1、AT88RF256、T5557电子标签及相应读写器的性能和原理。应用篇则首先概述了非接触IC卡的应用市场，然后重点介绍了非接触IC卡的4种应用形式：“校园卡与校园一卡通”、“路桥隧自动收费”、“城市公共交通自动收费”及“ICC和GPS技术与大型体育赛事的安全防卫和管理控制”。.该书的主要阅读对象为从事非接触IC卡芯片、卡片、机具和系统集成及使用维护工作的工程技术人员以及高等院校相关专业师生，也可供物流管理、过程控制、智能交通、文体场馆和校园信息化建设等领域的科技工作者及对非接触IC卡感兴趣的自学者参考。...
作者简介
暂缺《非接触IC卡原理与应用》作者简介
目录
基 础 篇
第1章 绪论
1.1 非接触IC卡的发展与现状
1.1.1 非接触IC卡在国外的发展与现状
1.1.2 非接触IC卡在国内的发展与现状
1.2 非接触IC卡的未来发展趋势
1.3 非接触IC卡的特点与分类
1.3.1 特点
1.3.2 分类
1.4 非接触IC卡国际标准概况
1.4.1 相关国际组织和机构
1.4.2 相关国际标准概况
1.4.3 ISO/IEC14443的Type A与Type B差别
参考文献
第2章 非接触IC卡的系统结构和卡-机通信原理
2.1 非接触IC卡的系统结构
2.2 标准非接触IC卡系统的卡-机间能量传输
2.3 标准非接触IC卡系统的卡-机间信息传输
2.3.1 编码类型
2.3.2 调制方式
2.3.3 读写器→卡片的信息传输
2.3.4 卡片→读写器的信息传输
2.4 高频远距离电子标签的能量和信息传输
2.4.1 信息传输
2.4.2 能量传输
参考文献
第3章 非接触IC卡的卡片原理与结构
3.1 频率范围
3.2 物理结构
3.2.1 芯片模块
3.2.2 天线
3.2.3 卡体
3.3 非接触存储卡与逻辑加密卡
3.3.1 高频界面
3.3.2 地址与安全逻辑
3.3.3 存储器
3.4 非接触CPU卡与双界面卡
3.5 电子标签的特点及其与标准非接触IC卡的差别
3.5.1 封装形式
3.5.2 遵循协议
3.5.3 工作频率
3.5.4 传输距离
3.5.5 天线
3.5.6 功能结构
参考文献
第4章 非接触读写器的原理与结构
4.1 高频接口
4.2 控制单元
4.3 读写芯片与模块
4.3.1 SHC150X与SHC170X
4.3.2 MF RC53
4.3.3 SLF900
4.3.4 U2270B
4.4 天线
4.4.1 卡机耦合方式
4.4.2 最佳电感耦合效果的获取
4.5 发展趋势
参考文献
第5章 射频识别中的多路存取与反碰撞
5.1 纯ALOHA法
5.2 时隙ALOHA法
5.3 动态时隙ALOHA法
5.4 二进制搜索法
5.5 动态二进制搜索法
参考文献
第6章 ISO/IEC14443-3国际标准：初始化与反碰撞
6.1 轮询
6.2 TYPE A类型PICC的初始化与反碰撞
6.2.1 字节和帧格式
6.2.2 PICC状态
6.2.3 PCD命令集
6.2.4 初始化和反碰撞流程
6.2.5 反碰撞示例
6.3 TYPE B类型PICC的初始化与反碰撞
6.3.1 字节与帧格式
6.3.2 PICC状态与反碰撞原理
6.3.3 PCD命令集
6.3.4 反碰撞示例
参考文献
第7章 ISO/IEC15693-3国际标准：反碰撞与传输协议
7.1 要素定义
7.2 协议原理
7.3 工作模式
7.4 格式、标志和错误代码
7.4.1 请求格式和标志
7.4.2 应答格式、标志和错误代码
7.5 VICC状态及转换
7.6 反碰撞
7.6.1 请求参数
7.6.2 VICC对请求的处理
7.6.3 VCD的反碰撞伪码
7.6.4 反碰撞序列说明
7.7 命令
7.7.1 命令类型
7.7.2 命令代码
7.7.3 必备命令
7.7.4 可选命令
7.7.5 自定义命令
7.7.6 专用命令
参考文献
原 理 篇
第8章 AT24RF08非接触式（双端口）存储卡
8.1 主要特点
8.2 存储空间
8.3 访问保护与ID识别
8.3.1 访问保护
8.3.2 ID页
8.4 串行口访问
8.5 RF端口访问
8.6 RF信号编码
8.7 特性参数
参考文献
第9章 MIFARE系列非接触IC卡
9.1 非接触式逻辑加密卡芯片MF1 IC S50
9.1.1 系统结构及工作过程
9.1.2 主要特性
9.1.3 功能框图
9.1.4 E2PROM存储结构
9.1.5 操作指令与交易流程
9.1.6 初始化和反碰撞
9.1.7 安全可靠性
9.2 MF RC500高集成度读写芯片
9.2.1 主要特性
9.2.2 功能框图
9.2.3 引脚配置
9.2.4 并行接口
9.2.5 控制寄存器组
9.2.6 E2PROM存储结构
9.2.7 FIFO缓存器
9.2.8 中断请求系统
9.2.9 定时单元
9.2.10 节电模式
9.2.11 发送端口配置
9.2.12 接收电路
9.2.13 串行信号转换开关
9.2.14 测试信号
9.2.15 指令系统
9.2.16 典型应用
9.3 MF RC522低功耗读写芯片
9.3.1 主要特性
9.3.2 功能框图
9.3.3 封装形式及引脚配置
9.3.4 控制寄存器组
9.3.5 指令系统
9.3.6 应用
参考文献
第10章 FELICA系列非接触式智能卡
10.1 FELICA卡片
10.1.1 概述
10.1.2 功能结构
10.1.3 存储器逻辑格式
10.1.4 PICC模式转换
10.1.5 交易过程
10.1.6 不同命令格式下的命令重试
10.2 FELICA读写器
10.2.1 概述
10.2.2 工作流程与认证
10.2.3 通信协议
10.2.4 PCD模式转换
10.2.5 反碰撞处理
10.3 FELICA指令系统
10.3.1 PCD与PICC间的卡操作与管理命令
10.3.2 控制器与PCD间的卡操作与管理命令
10.3.3 读写器内部操作与管理命令
10.4 系统构成
参考文献
第11章 双界面IC卡
11.1 结构类型
11.2 芯片范例
11.2.1 PHILIPS半导体公司产品
11.2.2 Infineon公司产品
11.2.3 ST半导体公司产品
11.2.4 AT05SC4808RF
11.2.5 中同双界面CPU卡
11.3 技术发展与市场应用
11.3.1 国外概况
11.3.2 国内概况
参考文献
第12章 TI公司的电子标签系统
12.1 TAG-IT HF 系列INLAYS
12.1.1 主要特性
12.1.2 存储结构
12.1.3 通信方式
12.1.4 请求／应答帧结构与请求／应答协议帧
12.1.5 指令系统
12.2 TAG-IT HF-I INLAYS
12.2.1 主要特点
12.2.2 存储结构
12.2.3 通信方式
12.2.4 指令系统
12.3 S6700多协议收发IC
12.3.1 主要特性
12.3.2 功能结构
12.3.3 引脚配置及功能
12.3.4 命令结构
12.3.5 操作模式
12.3.6 通信
12.3.7 电源管理
参考文献
第13章 PHILIPS公司的电子标签系统
13.1 I-CODE1智能标签IC
13.1.1 基本特性
13.1.2 逻辑框图与存储器结构
13.1.3 通信方式
13.1.4 通信帧结构
13.1.5 状态流程
13.1.6 指令系统
13.1.7 利用散列值计算时隙
13.1.8 利用散列值计算Quit值
13.1.9 读写命令序列示例
13.2 SL RC400高集成度读写芯片
13.2.1 主要特性
13.2.2 功能框图和引脚配置
13.2.3 控制寄存器组
13.2.4 E2PROM存储结构
13.2.5 串行信号转换开关
13.2.6 指令系统
13.2.7 典型应用电路
13.3 SL RM900长距离阅读器组件
13.3.1 基本特性
13.3.2 功能结构
13.3.3 碰撞检测与数据辨识
参考文献
第14章 ATMEL公司的几种RFID芯片
14.1 AT88RF256 RFID应答器芯片
14.1.1 125 kHz芯片AT88RF256-12
14.1.2 13.56 MHz芯片AT88RF256-13
14.2 T5557 330位射频读写IDIC
14.2.1 主要特点
14.2.2 逻辑结构
14.2.3 模式字
14.2.4 芯片操作和命令格式
参考文献
应 用 篇
第15章 非接触IC卡的应用市场
15.1 城市公共交通
15.2 路桥隧自动收费
15.3 汽车加油
15.4 电子身份证卡
15.5 电子护照
15.6 专业人员从业资格证
15.6.1 导游智能卡
15.6.2 会计从业资格证IC卡
15.7 电子钱包
15.7.1 小额支付卡
15.7.2 手机付费
15.7.3 交通卡电子钱包功能
15.8 票务运用
15.8.1 空运
15.8.2 铁路
15.8.3 其他
15.9 生物跟踪与识别
15.9.1 动物的识别与跟踪
15.9.2 对人的识别与跟踪
15.10 物流追踪与定位
15.10.1 交通运输
15.10.2 医药界
15.10.3 食品行业
15.10.4 服装业
15.10.5 废弃物处理
15.10.6 零售业
15.10.7 出版物
15.10.8 大型物流仓储
15.10.9 军事部门
15.10.10 其他
15.11 防伪防盗
15.11.1 防伪
15.11.2 防盗
15.12 工业控制
15.13 小结
参考文献
第16章 校园卡与校园一卡通
16.1 系统结构
16.1.1 卡管理中心与卡结算中心
16.1.2 网络
16.1.3 终端
16.1.4 卡片
16.2 系统功能
16.2.1 食堂售饭
16.2.2 机房管理
16.2.3 图书馆管理
16.2.4 门禁控制
16.2.5 小额消费
16.2.6 打水洗浴
16.2.7 校医院管理
16.2.8 金融服务
16.2.9 教务管理
16.2.10 中小学生管理
16.3 小结
参考文献
第17章 路桥隧自动收费
17.1 半自动收费（MTC）
17.1.1 系统构成
17.1.2 工作过程
17.2 全自动收费（ETC）
17.2.1 系统构成
17.2.2 加拿大407高速公路ETC系统
17.2.3 澳大利亚墨尔本都市连接线ETC系统
17.3 组合式收费（MTC+ETC）
17.3.1 组合式收费系统的技术特点
17.3.2 组合式收费系统的服务功能
17.3.3 组合式收费系统的密钥管理与应用
17.3.4 广东虎门大桥组合式收费系统
17.4 小结
参考文献
第18章 城市公共交通自动收费（AFC）
18.1 公共汽车AFC
18.1.1 卡型选择
18.1.2 遵循标准
18.1.3 读写机具
18.1.4 售卡／充值
18.1.5 数据采集
18.1.6 收费模式
18.2 城市轨道交通AFC一卡通
18.2.1 收费模式
18.2.2 系统结构
18.2.3 票卡类型和介质选取
18.2.4 运营模式
18.3 城市公共交通AFC一卡通
18.3.1 “一卡通”与“一卡多用”的差别
18.3.2 公交一卡通建设的必要性
18.3.3 公交一卡通的体系结构
18.3.4 公交一卡通的安全技术
18.3.5 区域公共交通AFC一卡通
18.4 小结
参考文献
第19章 ICC、GPS技术与大型体育赛事的安全防卫、管理控制
19.1 该类应用的必然必要性
19.1.1 社会发展和科学管理的需要
19.1.2 安全保卫的需要
19.2 集成电路卡（ICC）的应用形式及作用
19.2.1 参会人员证卡
19.2.2 专用安控卡
19.2.3 辅助竞赛
19.2.4 入场证券
19.3 卫星全球定位系统（GPS）的应用系统结构与功能
19.3.1 系统结构
19.3.2 主要功能
19.4 小结
参考文献
附录A 世界部分非接触IC卡芯片特性参数
附录B 世界部分非接触读写芯片及模块特性参数
附录C 缩略语
第1章 绪论
1.1 非接触IC卡的发展与现状
1.1.1 非接触IC卡在国外的发展与现状
1.1.2 非接触IC卡在国内的发展与现状
1.2 非接触IC卡的未来发展趋势
1.3 非接触IC卡的特点与分类
1.3.1 特点
1.3.2 分类
1.4 非接触IC卡国际标准概况
1.4.1 相关国际组织和机构
1.4.2 相关国际标准概况
1.4.3 ISO/IEC14443的Type A与Type B差别
参考文献
第2章 非接触IC卡的系统结构和卡-机通信原理
2.1 非接触IC卡的系统结构
2.2 标准非接触IC卡系统的卡-机间能量传输
2.3 标准非接触IC卡系统的卡-机间信息传输
2.3.1 编码类型
2.3.2 调制方式
2.3.3 读写器→卡片的信息传输
2.3.4 卡片→读写器的信息传输
2.4 高频远距离电子标签的能量和信息传输
2.4.1 信息传输
2.4.2 能量传输
参考文献
第3章 非接触IC卡的卡片原理与结构
3.1 频率范围
3.2 物理结构
3.2.1 芯片模块
3.2.2 天线
3.2.3 卡体
3.3 非接触存储卡与逻辑加密卡
3.3.1 高频界面
3.3.2 地址与安全逻辑
3.3.3 存储器
3.4 非接触CPU卡与双界面卡
3.5 电子标签的特点及其与标准非接触IC卡的差别
3.5.1 封装形式
3.5.2 遵循协议
3.5.3 工作频率
3.5.4 传输距离
3.5.5 天线
3.5.6 功能结构
参考文献
第4章 非接触读写器的原理与结构
4.1 高频接口
4.2 控制单元
4.3 读写芯片与模块
4.3.1 SHC150X与SHC170X
4.3.2 MF RC53
4.3.3 SLF900
4.3.4 U2270B
4.4 天线
4.4.1 卡机耦合方式
4.4.2 最佳电感耦合效果的获取
4.5 发展趋势
参考文献
第5章 射频识别中的多路存取与反碰撞
5.1 纯ALOHA法
5.2 时隙ALOHA法
5.3 动态时隙ALOHA法
5.4 二进制搜索法
5.5 动态二进制搜索法
参考文献
第6章 ISO/IEC14443-3国际标准：初始化与反碰撞
6.1 轮询
6.2 TYPE A类型PICC的初始化与反碰撞
6.2.1 字节和帧格式
6.2.2 PICC状态
6.2.3 PCD命令集
6.2.4 初始化和反碰撞流程
6.2.5 反碰撞示例
6.3 TYPE B类型PICC的初始化与反碰撞
6.3.1 字节与帧格式
6.3.2 PICC状态与反碰撞原理
6.3.3 PCD命令集
6.3.4 反碰撞示例
参考文献
第7章 ISO/IEC15693-3国际标准：反碰撞与传输协议
7.1 要素定义
7.2 协议原理
7.3 工作模式
7.4 格式、标志和错误代码
7.4.1 请求格式和标志
7.4.2 应答格式、标志和错误代码
7.5 VICC状态及转换
7.6 反碰撞
7.6.1 请求参数
7.6.2 VICC对请求的处理
7.6.3 VCD的反碰撞伪码
7.6.4 反碰撞序列说明
7.7 命令
7.7.1 命令类型
7.7.2 命令代码
7.7.3 必备命令
7.7.4 可选命令
7.7.5 自定义命令
7.7.6 专用命令
参考文献
原 理 篇
第8章 AT24RF08非接触式（双端口）存储卡
8.1 主要特点
8.2 存储空间
8.3 访问保护与ID识别
8.3.1 访问保护
8.3.2 ID页
8.4 串行口访问
8.5 RF端口访问
8.6 RF信号编码
8.7 特性参数
参考文献
第9章 MIFARE系列非接触IC卡
9.1 非接触式逻辑加密卡芯片MF1 IC S50
9.1.1 系统结构及工作过程
9.1.2 主要特性
9.1.3 功能框图
9.1.4 E2PROM存储结构
9.1.5 操作指令与交易流程
9.1.6 初始化和反碰撞
9.1.7 安全可靠性
9.2 MF RC500高集成度读写芯片
9.2.1 主要特性
9.2.2 功能框图
9.2.3 引脚配置
9.2.4 并行接口
9.2.5 控制寄存器组
9.2.6 E2PROM存储结构
9.2.7 FIFO缓存器
9.2.8 中断请求系统
9.2.9 定时单元
9.2.10 节电模式
9.2.11 发送端口配置
9.2.12 接收电路
9.2.13 串行信号转换开关
9.2.14 测试信号
9.2.15 指令系统
9.2.16 典型应用
9.3 MF RC522低功耗读写芯片
9.3.1 主要特性
9.3.2 功能框图
9.3.3 封装形式及引脚配置
9.3.4 控制寄存器组
9.3.5 指令系统
9.3.6 应用
参考文献
第10章 FELICA系列非接触式智能卡
10.1 FELICA卡片
10.1.1 概述
10.1.2 功能结构
10.1.3 存储器逻辑格式
10.1.4 PICC模式转换
10.1.5 交易过程
10.1.6 不同命令格式下的命令重试
10.2 FELICA读写器
10.2.1 概述
10.2.2 工作流程与认证
10.2.3 通信协议
10.2.4 PCD模式转换
10.2.5 反碰撞处理
10.3 FELICA指令系统
10.3.1 PCD与PICC间的卡操作与管理命令
10.3.2 控制器与PCD间的卡操作与管理命令
10.3.3 读写器内部操作与管理命令
10.4 系统构成
参考文献
第11章 双界面IC卡
11.1 结构类型
11.2 芯片范例
11.2.1 PHILIPS半导体公司产品
11.2.2 Infineon公司产品
11.2.3 ST半导体公司产品
11.2.4 AT05SC4808RF
11.2.5 中同双界面CPU卡
11.3 技术发展与市场应用
11.3.1 国外概况
11.3.2 国内概况
参考文献
第12章 TI公司的电子标签系统
12.1 TAG-IT HF 系列INLAYS
12.1.1 主要特性
12.1.2 存储结构
12.1.3 通信方式
12.1.4 请求／应答帧结构与请求／应答协议帧
12.1.5 指令系统
12.2 TAG-IT HF-I INLAYS
12.2.1 主要特点
12.2.2 存储结构
12.2.3 通信方式
12.2.4 指令系统
12.3 S6700多协议收发IC
12.3.1 主要特性
12.3.2 功能结构
12.3.3 引脚配置及功能
12.3.4 命令结构
12.3.5 操作模式
12.3.6 通信
12.3.7 电源管理
参考文献
第13章 PHILIPS公司的电子标签系统
13.1 I-CODE1智能标签IC
13.1.1 基本特性
13.1.2 逻辑框图与存储器结构
13.1.3 通信方式
13.1.4 通信帧结构
13.1.5 状态流程
13.1.6 指令系统
13.1.7 利用散列值计算时隙
13.1.8 利用散列值计算Quit值
13.1.9 读写命令序列示例
13.2 SL RC400高集成度读写芯片
13.2.1 主要特性
13.2.2 功能框图和引脚配置
13.2.3 控制寄存器组
13.2.4 E2PROM存储结构
13.2.5 串行信号转换开关
13.2.6 指令系统
13.2.7 典型应用电路
13.3 SL RM900长距离阅读器组件
13.3.1 基本特性
13.3.2 功能结构
13.3.3 碰撞检测与数据辨识
参考文献
第14章 ATMEL公司的几种RFID芯片
14.1 AT88RF256 RFID应答器芯片
14.1.1 125 kHz芯片AT88RF256-12
14.1.2 13.56 MHz芯片AT88RF256-13
14.2 T5557 330位射频读写IDIC
14.2.1 主要特点
14.2.2 逻辑结构
14.2.3 模式字
14.2.4 芯片操作和命令格式
参考文献
应 用 篇
第15章 非接触IC卡的应用市场
15.1 城市公共交通
15.2 路桥隧自动收费
15.3 汽车加油
15.4 电子身份证卡
15.5 电子护照
15.6 专业人员从业资格证
15.6.1 导游智能卡
15.6.2 会计从业资格证IC卡
15.7 电子钱包
15.7.1 小额支付卡
15.7.2 手机付费
15.7.3 交通卡电子钱包功能
15.8 票务运用
15.8.1 空运
15.8.2 铁路
15.8.3 其他
15.9 生物跟踪与识别
15.9.1 动物的识别与跟踪
15.9.2 对人的识别与跟踪
15.10 物流追踪与定位
15.10.1 交通运输
15.10.2 医药界
15.10.3 食品行业
15.10.4 服装业
15.10.5 废弃物处理
15.10.6 零售业
15.10.7 出版物
15.10.8 大型物流仓储
15.10.9 军事部门
15.10.10 其他
15.11 防伪防盗
15.11.1 防伪
15.11.2 防盗
15.12 工业控制
15.13 小结
参考文献
第16章 校园卡与校园一卡通
16.1 系统结构
16.1.1 卡管理中心与卡结算中心
16.1.2 网络
16.1.3 终端
16.1.4 卡片
16.2 系统功能
16.2.1 食堂售饭
16.2.2 机房管理
16.2.3 图书馆管理
16.2.4 门禁控制
16.2.5 小额消费
16.2.6 打水洗浴
16.2.7 校医院管理
16.2.8 金融服务
16.2.9 教务管理
16.2.10 中小学生管理
16.3 小结
参考文献
第17章 路桥隧自动收费
17.1 半自动收费（MTC）
17.1.1 系统构成
17.1.2 工作过程
17.2 全自动收费（ETC）
17.2.1 系统构成
17.2.2 加拿大407高速公路ETC系统
17.2.3 澳大利亚墨尔本都市连接线ETC系统
17.3 组合式收费（MTC+ETC）
17.3.1 组合式收费系统的技术特点
17.3.2 组合式收费系统的服务功能
17.3.3 组合式收费系统的密钥管理与应用
17.3.4 广东虎门大桥组合式收费系统
17.4 小结
参考文献
第18章 城市公共交通自动收费（AFC）
18.1 公共汽车AFC
18.1.1 卡型选择
18.1.2 遵循标准
18.1.3 读写机具
18.1.4 售卡／充值
18.1.5 数据采集
18.1.6 收费模式
18.2 城市轨道交通AFC一卡通
18.2.1 收费模式
18.2.2 系统结构
18.2.3 票卡类型和介质选取
18.2.4 运营模式
18.3 城市公共交通AFC一卡通
18.3.1 “一卡通”与“一卡多用”的差别
18.3.2 公交一卡通建设的必要性
18.3.3 公交一卡通的体系结构
18.3.4 公交一卡通的安全技术
18.3.5 区域公共交通AFC一卡通
18.4 小结
参考文献
第19章 ICC、GPS技术与大型体育赛事的安全防卫、管理控制
19.1 该类应用的必然必要性
19.1.1 社会发展和科学管理的需要
19.1.2 安全保卫的需要
19.2 集成电路卡（ICC）的应用形式及作用
19.2.1 参会人员证卡
19.2.2 专用安控卡
19.2.3 辅助竞赛
19.2.4 入场证券
19.3 卫星全球定位系统（GPS）的应用系统结构与功能
19.3.1 系统结构
19.3.2 主要功能
19.4 小结
参考文献
附录A 世界部分非接触IC卡芯片特性参数
附录B 世界部分非接触读写芯片及模块特性参数
附录C 缩略语
猜您喜欢
