微系统封装原理与技术

　　封装是一个跨领域的技术。《微系统封装原理与技术》全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。《微系统封装原理与技术》分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。《微系统封装原理与技术》可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

　　邱碧秀，现任：中国台湾交通大学电子工程系所教授，为IEEE资深会员。 经历：曾任中国台湾交通大学创封装研究中心主任，曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇；中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging（editor：J.H.Lau，Von Nostrand Reinhold，1993）。 研究领域：高速资料传输之系统封装术。 同作者出版的其它图书·微系统封装原理与技术/微机电系统技术与应用丛书

第1章  总论  1
1.1    封装的定义及重要性  1
1.2    封装的种类  6
1.3    设计及制程的重要议题  9
1.4    技术发展的趋势  10
第2章  电性设计概论  15
2.1    基本的电性参数  16
2.2    高频设计的考虑  21
2.3    噪声和串音  36
2.4    设计的程序  41
第3章  热管理及应力、应变  49
3.1    基本热传学  50
3.2    封装的散热设计及方式  60
3.3    应力和应变  68
第4章  材料选择和制程设计  77
4.1    基板材料及制程  78
4.2    电介质  87
4.3    封装材料  91
4.4    导体及接合材料  93
4.5    接合制程  101
第5章  失效分析及可靠性设计  111
5.1    失效机制及可靠性设计  113
5.2    失效分析  124
5.3    分析仪器及技术  126
第6章  测试
6.1    前言  143
6.2    可靠性测试  144
6.3    可靠性计算  148
6.4    功能性测试  152
第7章  IC封装  161
7.1    前言  161
7.2    单芯片模块封装制程  162
7.3    先进IC封装技术  164
7.4    晶圆级封装  164
7.5    芯片尺寸封装  166
7.6    多芯片模块封装  169
第8章  光电封装  177
8.1    前言  177
8.2    光波导  178
8.3    光电转换、对位/耦合机制  184
8.4    光路和电路的整合  188
8.5    光电组件的封装  190
第9章  微机电系统封装  193
9.1    前言  193
9.2    MEMS设计  194
9.3    MEMS制程  198
9.4    RF MEMS  203
9.5    封装  204
第10章  系统封装  207
10.1    前言  207
10.2    3D封装技术  208
10.3    埋入式被动组件  211
10.4    整合型基板  213
10.5    远景及挑战  214
参考文献  216
附录A  主要术语中英文对照  217