CMOS图像传感器封装与测试技术

　　本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。 本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。

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第1章 半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史
1-1    半导体的定义
1-2    何谓半导体封装
1-3    现今半导体封装与图像传感器发展趋势
1-4    何谓半导体图像传感器
1-5    半导体图像传感器演变历程
1-6    CMOS传感器应用及市场规模预估
1-7    CMOS/CCD图像传感器的未来发展
参考文献
第2章 半导体图像传感器封装流程
2-1    CMOS光学图像处理流程图示
2-2    CMOS图像光感应原理
2-3    半导体图像传感器--芯片制造流程
参考文献
第3章 半导体图像传感器基本结构
3-1    半导体图像传感器与数码相机
3-2    半导体图像传感器封装技术的层次及功能
3-3    半导体图像传感器封装种类
3-4    CMOS图像传感器模块结构设计
参考文献
第4章 半导体图像传感器封装材料简介
4-1    封装材料简介
4-2    高分子封装材料的性质
4-3    金属引线框和高分子基板的受力分析
参考文献
第5章 半导体图像传感器封装工艺介绍(半自动)
5-1    CMOS封装设备简介(半自动)
5-2    CMOS封装前段制作工序(1)
5-3    CMOS封装前段制作工序(2)
5-4    后段工序
参考文献
第6章 半导体图像传感器封装工艺介绍(全自动)
6-1    CMOS封装工艺简介(全自动)
6-2    前段工艺(1)、(2)
6-3    前段工艺(3)、(4)
第7章 半导体图像传感器封装可靠性分析
7-1    产品可靠性的基本概念
7-2    可靠性测试的种类
7-3    可靠性试验项目
7-4    可靠性分析实例
7-5    封装散热分析
参考文献
第8章 材料界面的失效分析与设计
8-1    材料微结构键结
8-2    材料界面能量与分子结合
8-3    界面原子流动与热能设计
8-4    封装界面现象
参考文献
第9章 测试概论
9-1    封装的最终测试
9-2    测试与检验技术
9-3    CMOS逻辑IC最终测试类型及方法实例
参考文献
第10章 新型工艺技术
10-1    LCOS基本概念
10-2    LCOS投影机的发展历史
10-3    新型复合工艺技术
10-4    总结
参考文献
第11章 半导体图像传感器相关技术名词解释
附录A 常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式