微系统封装技术概论

　　本书的编写指导思想是：从课堂教学的实践出发，注重以新颖实用的内容提高学习兴趣，以期培养并提高学习者的自学能力和应用能力。 本书的编写原则为：根据零起点教学的特点，注意突出重点、难点。在进行句型教学的同时，加以必要的语法知识讲解，以听、说、读的能力为主，全面训练听、说、读、写、译的能力。在具体编写中，我们采取的做法是每课句型部分紧密围绕主题，介绍其基本表达方式；对话部分通过简短的会话，强化基本句型的运用；语法部分简明扼要地讲解课文中出现的主要语法现象，重在实际应用；课后小知识介绍有关的日本风土人情、生活常识等文化知识，使学习者在学习语言的同时开阔视野，了解当代日本社会和日本文化。 《日语入门》（上册）由语音阶段和基础阶段两部分组成。学完本册，能掌握一不定期数量的句型，正确掌握日语音语调、懂得一般语法知识，养成自学能力，能进行简单的会话，能读写简单的句子，可以阅读简短的文章，达到日

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《半导体科学与技术丛书》出版说明
序
前言
第1章 绪论
1.1 什么是微系统
1.2 微系统相关技术基础
1.3 什么是微系统封装
1.4 什么是微电子封装
1.5 微电子封装发展进程
1.6 微系统封装技术的地位和作用
1.7 微系统封装中的技术挑战
思考题
参考文献
第2章 微系统封装集成设计技术
2.1 电气设计
2.2 热管理设计
2.3 机械设计
2.4 流体设计
2.5 复合场设计
思考题
参考文献
第3章 膜材料与工艺
3.1 薄膜材料与工艺
3.2 厚膜材料与工艺
思考题
参考文献
第4章 基板技术
4.1 概述
4.2 有机基板
4.3 陶瓷基板
4.4 典型陶瓷基板介绍
4.5 低温共烧陶瓷基板
思考题
参考文献
第5章 互连技术
5.1 概述
5.2 钎焊技术
5.3 引线键合技术
5.4 载带自动焊技术
5.5 倒装键合技术
5.6 系统级封装中的芯片互连
思考题
参考文献
第6章 包封和密封技术
6.1 概述
6.2 包封技术
6.3 密封
思考题
参考文献
第7章 器件级封装
7.1 概述
7.2 金属封装
7.3 塑料封装
7.4 陶瓷封装
7.5 典型器件级封装举例
7.6 发展展望
思考题
参考文献
第8章 MEMS封装技术
8.1 概述
8.2 MEMS芯片级装配技术
8.3 MEMS芯片级封装技术
8.4 MEMS器件级封装技术
8.5 MEMS封装示例
思考题
参考文献
第9章 模组组装和光电子封装
9.1 概述
9.2 表面贴装技术
9.3 光电显示模块封装
9.4 光电子封装
思考题
参考文献
第10章 系统级封装技术
10.1 概述
10.2 片上系统技术
10.3 封装系统技术
10.4 RF系统封装技术
思考题
参考文献
第11章 可靠性与测试技术
11.1 概述
11.2 失效机理与对策
11.3 可靠性的基本概念
11.4 可靠性试验和分析
11.5 电气测试基础
思考题
参考文献
第12章 技术发展展望及必须考虑的几个问题
12.1 封装材料的发展
12.2 封装技术的发展及其应用
12.3 封装技术的发展与环境保护
12.4 结束语
思考题
参考文献
英文缩写说明