低成本倒装芯片技术：DCA\WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

　　本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。这本书共分成16个部分。第1章简要地讨论了IC封装技术的发展趋势和进展。第2章描述了两类最普通的芯片级互连，称为引线键合和焊料凸点，讨论了多于12种的晶片凸点制作方法。第3章介绍了无铅焊料的物理和力学性质，同时给出了100多种以膏、棒和丝形式的无铅焊料合金。第4章讨论了高密度印刷电路板（PCB）和基板，并重点讨论了具有微型通孔逐次增层（SBU）制备技术，也提供了一些设计高速电路的有用图表。第5章描述了具有例如各向异性导电胶（ACA）和各向异性导电膜等无焊料、无助焊剂材料的印刷电路板上倒装芯片（FCOB），重点在于ACA和ACF FCOB装配的设计、材料、工艺和可靠性。

　　John H.Lau是位于加州Palo Alto的Express Packaging System公司的主席。他当前的兴趣涵盖广泛的电子封装和制造技术。John是IEEE Transactions on Components，Packaging and Manufacturing Technology和ASME Transactions，Journal of Electronic Packaging 的副主编之一。他还是数次IEEE，ASME，ASM，MRS，ISHM，SEMI，NEPCON和SMI国际会议的常务主席、项目主席和特邀讲员。他从IEEE和ASME获得了数个最佳论文和最佳成就的奖项，是一位IEEE院士和ASME院士。他在《美国科学家录》和《美国名人录》中有列名。

第1章　集成电路封装的发展趋势
1.1 引言
1.2 集成电路发展趋势
1.3 封装技术的现状
1.4 小结
参考文献
第2章　芯片级互连：引线键合和焊料凸点
2.1 引言
2.2 引线键合与焊料凸点
2.3 使用焊料的晶片凸点制作
2.4 α粒子
2.5 无焊料的晶片凸点制作
致谢
参考文献
第3章　无铅焊料
3.1 引言
3.2 国际上在无铅焊料方面的尝试
3.3 无铅焊料的物理和化学性质
3.4 倒装芯片应用的无铅焊料
致谢
参考文献
第4章　高密度印刷电路板（PCB）和基板
4.1 引言
4.2 过孔的分类
4.3 常规机械数控钻孔形成微孔
4.4 用激光钻孔技术形成微孔
4.5 感光成孔的微孔
4.6 化学（湿法）刻蚀和等离子（干法）刻蚀的微孔
4.7 导电油墨制备的微孔
4.8 日本的微孔生产
4.9 微型焊盘中过孔（ViainPad，VIP）
4.10 高速电路板的实用设计图
致谢
参考文
第5章　使用无焊锡材料的板上倒装芯片技术
5.1 引言
5.2 使用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装芯片（FCOB）贴装
5.3 使用各向异性导电胶（ACA）的FCOB贴装技术
致谢
参考文献
第6章　使用常规下填充料的板上倒装芯片技术
6.1 引言
6.2 使用高温焊料凸点的板上倒装芯片（FCOB）技术
6.3 使用低温焊料凸点的板上倒装芯片技术
6.4 下填充料许多理想的特性
6.5 下填充料的操作和应用
6.6 下填充料的固化条件
6.7 下填充料的材料特性
6.8 使用下填充料的板上倒装芯片的流动速率
6.9 使用下填充料的板上倒装芯片的剪切测试
致谢
参考文献
第7章　使用无流动下填充料的板上倒装芯片技术
7.1 引言
7.2 无流动类液态下填充材料
7.3 类液态下填充料的固化条件
7.4 类液态下填充料的材料特性
7.5 使用类液态无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB）贴装
7.6 使用类液体无流动下填充料板上倒装芯片（FCOB）的可靠性测试
7.7 类液态下填充料的非线性有限元分析
7.8 类液态下填充料的总结和建议
7.9 使用类薄膜无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB）
致谢
参考文献
第8章　非完好下填充的基板上倒装晶片
8.1 引言
8.2 非完好下填充的FCOB的可能失效模式
8.3 用有限元方法分析断裂机理
8.4 在外角区附近非完好下填充的FCOB
8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情况下的FCOB(芯片尺寸影响)
8.6 在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情况下的FCOB(PCB厚度的影响)
8.7 下填充材料空洞对焊料接口可靠性的影响
致谢
参考文献
第9章　基板上倒装芯片的热管理
9.1 引言
9.2 SGSThomson测试芯片
9.3 PCB结构的影响
9.4 空气流速的影响
9.5 芯片尺寸和耗散功率面积的影响
9.6 基板上焊料凸点倒装芯片的散热途径
9.7 焊接数目的影响
9.8 PCB内信号层中铜组分的影响
9.9 下填充材料的影响
9.10 热沉的影响
9.11 小结
致谢
参考文献
第10章　芯片级封装
10.1 引言
10.2 EPS/APTOS的WLCSP
10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM
10.4 Hyundai的OmedaCSP
10.5 FormFactor的WLCSP
10.6 Tessera的WAVE
10.7 牛津的WLCSP
致谢
参考文献
第11章　微焊盘通孔(VIP)基片上的焊料凸点倒装芯片
11.1 引言
11.2 在CSP构中微VIP之上的倒装芯片
11.3 下填充对表面层压电路(SLC)基片形变的影响
致谢
参考文献
第12章　印刷电路板(PCB)的生产、测试和RIMMs的焊装
12.1 引言
12.2 Rambus组件PCB生产和测试
12.3 在Rambus模块上使用微球栅阵列（μBGA）的印制电路板（PCB）焊装
致谢
参考文献
第13章　在塑料球栅阵列（PBGA）封装中的引线键合芯片（芯片面朝上）
13.1 引言
13.2 PBGA封装爆裂popcorn的测试
13.3 PBGA封装爆裂的断裂机理
13.4 PBGA的PCB焊装(背面直接带有大尺寸的塑料四边引线扁平封装）
致谢
参考文献
第14章　PBGA封装(面向下)
14.1 介绍
14.2 NuBGA的设计理念
14.3 NuBGA设计实例
14.4 NuBGA封装家族
14.5 NuBGA的电学性能
14.6 NuBGA的热性能
14.7 NuBGA焊料凸点可靠性
14.8 标准NuBGA封装的总结
14.9 配置更薄的衬底和不均匀散热片的NuBGA封装
14.10 新NuBGA封装的热学性能
14.11 新NuBGA封装的焊料凸点可靠性
14.12 新NuBGA封装的电学性能
14.13 新NuBGA封装的总结
致谢
参考文献
第15章　焊球凸点倒装芯片的PBGA封装
15.1 简介
15.2 英特尔的OLGA封装技术
15.3 三菱的FCBGA封装
15.4 IBM的FCPBGA封装
15.5 摩托罗拉的FCPBGA封装
致谢
参考文献
第16章　低成本衬底上倒装芯片的失效分析
16.1 简介
16.2 使用不完美下填充剂的FCOB的失效分析
16.3 界面剪切强度
致谢
参考文献
英汉术语对照
作者简介