书籍详情
开放式多媒体应用平台：OMAP处理器的原理及应用
作者：彭启琮、杨鍊、潘晔
出版社：电子工业出版社
出版时间：2005-06-01
ISBN：9787121013355
定价：¥36.00
购买这本书可以去
内容简介
多媒体信号的传输和处理对系统的处理能力和传输能力提出了很高的要求，尤其是对便携式终端系统的体积、功耗和成本等要求极为苛刻。得州仪器（TI）的“开放式多媒体应用平台（OMAP，OpenMultimediaApplicationPlant）”，正是为了满足这样的需求而推出的适用于便携式多媒体终端（例如3G手机和PDA）的系统芯片。本书在对OMAP作了简要的概述后，对OMAP的硬件系统、软件系统及开发环境作了比较详细的介绍，并在此基础上，介绍了一些应用的实例。本书的读者对象是高等学校电子信息类专业的高年级本科生与研究生，以及科技界与产业界从事相关研究与开发的科技人员。本书前言前言随着通信技术、计算机技术、微电子技术等的发展，人们不再满足于话音和文字的处理与通信。于是，多媒体信号的处理和传输理所当然地提上了议事日程。和单纯的话音信号相比，多媒体信号的传输和处理对系统的处理能力和传输能力都提出了较高的要求。尤其是对便携式的终端而言，它们还对系统的体积、功耗和成本提出了极为苛刻的要求。因此，开发满足上述要求的系统芯片（SoC），也就成为了当务之急。得州仪器（TI）的“开放式多媒体应用平台（OMAP，OpenMultimediaApplicationPlant）”，正是为了满足这样的需求而推出的适用于便携式多媒体终端的系统芯片。OMAP集成了高性能的ARM核、TMS320C55xDSP核和已得到广泛应用的各种接口与外设，以其很强的处理能力、很低的功耗和很高的性能价格比，来满足正蓄势待发的3G手机和其他便携式多媒体终端的迫切需求。因此，OMAP一推出，就得到了热烈的响应，世界上的主要手机和PDA生产商纷纷宣布将其作为下一代产品的核心芯片。在我国，相关的工作也正在积极地推进，适时引进世界先进技术对于开发具有自主知识产权的产品无疑具有重要的作用。正是基于这样的目的，我们组织编写了本书。本书在对OMAP作了简要的概述后，分别对OMAP的硬件系统、软件系统及开发环境作了比较详细的介绍，并在此基础上介绍了一些应用的实例。我们希望，本书能够对正在从事OMAP开发的科技人员有所裨益。本书主要由杨鍊、潘晔和彭启琮编写。杨鍊编写了第1～6章和第9，11章，潘晔编写了其余的部分，彭启琮参与了本书的策划、审校并统稿。参加本书部分编写工作的还有电子科技大学得州仪器DSP技术中心的研究生黎黎、梁伦敏等。由于OMAP推出的时间并不长，TI自己的文档也还不够全面与成熟，因此本书中的遗漏与错误在所难免，恳请读者与专家指正。本书的读者对象是高等学校电子信息类专业的高年级本科生与研究生，以及科技界与产业界从事相关研究与开发的科技人员。本书的编写与出版得到了得州仪器（中国）公司大学计划的大力支持和帮助，电子工业出版社的编辑们也为本书的出版付出了辛勤的劳动，在此一并表示深切的谢意。
作者简介
暂缺《开放式多媒体应用平台：OMAP处理器的原理及应用》作者简介
目录
第1章 绪论
1.1 OMAP技术提出的背景
1.2 OMAP技术概述
1.2.1 OMAP中的DSP技术
1.2.2 OMAP DSP/BIOS 桥
1.2.3 OMAP中的软件技术
1.2.4 OMAP的开发支持
1.3 OMAP的特点和优点
1.3.1 开放式结构的意义
1.3.2 可编程性的意义
1.4 OMAP系列产品介绍
1.4.1 几种OMAP产品的典型应用
1.4.2 OMAP平台的几种应用举例
1.4.3 OMAP产品中的加密功能
第2章 OMAP硬件系统概述
2.1 OMAP5910硬件结构概述
2.2 OMAP5910的应用
2.3 OMAP5910的结构特点
2.4 OMAP5910的存储器映射
第3章 MPU子系统
3.1 MPU核
3.2 指令Cache（I-Cache）
3.3 数据Cache（D-Cache）
3.4 写缓存
3.5 协处理器CP15
3.6 MPU存储管理单元（MMU）
3.6.1 MMU程序可访问寄存器
3.6.2 地址翻译过程
3.7 DSP存储管理单元（MMU）
3.8 MPU接口
3.9 MPU的TI外设总线桥
3.10 端模式转换
3.11 ETM环境
第4章 DSP子系统
4.1 TMS320C55x DSP CPU
4.1.1 片内存储器
4.1.2 低功耗模式
4.1.3 硬件加速模块
4.1.4 CPU功能概述
4.2 DSP存储器
4.2.1 片内存储器
4.2.2 指令Cache
4.2.3 系统存储器
4.2.4 DSP外设寄存器
4.3 DMA控制器
4.3.1 DMA控制器的主要特性
4.3.2 DMA通道的读和写同步
4.4 TIPB桥
4.5 MPU接口
4.6 EMIF
4.7 DSP存储器管理单元
4.8 DSP子系统时钟和复位控制
4.9 DSP子系统的BOOT模式
第5章 其他系统控制器
5.1 存储器接口通信控制模块
5.1.1 存储器映射
5.1.2 存储器接口
5.1.3 可与OMAP5910接口的存储器
5.2 系统的DMA控制器
5.2.1 DMA功能介绍
5.2.2 外部连接
5.2.3 通用通道
5.2.4 LCD专用通道
第6章 OMAP系统外设
6.1 MPU专用外设
6.1.1 定时器
6.1.2 看门狗定时器
6.1.3 MPU中断处理器
6.1.4 第一级和第二级中断的映射
6.1.5 第一级和第二级中断处理寄存器
6.1.6 配置模块
6.1.7 OMAP5910配置寄存器
6.1.8 设备识别
6.2 MPU公共外设
6.2.1 照相机接口
6.2.2 MPU I/O
6.2.3 Microwire接口
6.2.4 32kHz定时器
6.2.5 伪噪声脉宽发光（PWL）调制器
6.2.6 脉宽调整
6.2.7 OMAP5910 I2C（主/从I2C控制器）
6.2.8 LED脉冲发生器
6.2.9 McBSP2
6.3 DSP的专用外设
6.3.1 定时器
6.3.2 看门狗定时器
6.3.3 中断处理器
6.3.4 DSP中断接口
6.4 DSP公共外设
6.4.1 McBSPs
6.4.2 多通道串行接口
6.5 MPU和DSP的共享外设
6.5.1 处理器间的通信
6.5.2 通用功能输入/输出（GPIO）
6.5.3 UART1、UART2和UART3/IrDA
6.6 OMAP5910的其他外设
6.6.1 LCD控制器
6.6.2 USB功能模块
6.6.3 USB主机控制器
6.6.4 时钟产生和系统复位管理
第7章 OMAP软件技术
7.1 OMAP软件体系结构
7.2 DSP/BIOS桥
7.2.1 主机软件结构
7.2.2 DSP软件结构
7.3 DSP/BIOS II简述
7.3.1 DSP/BIOS II内核
7.3.2 基于DSP/BIOS II的应用程序
7.4 DSP算法标准xDAIS
7.4.1 系统结构
7.4.2 创建符合标准的DSP算法
第8章 OMAP开发环境
8.1 OMAP CCS简介
8.1.1 基本开发流程
8.1.2 基本调试工具
8.1.3 安装JTAG仿真器
8.2 OMAP1510DC EVM
8.2.1 OMAP1510DC EVM概述
8.2.2 OMAP1510DC EVM的安装与设置
8.2.3 OMAP1510DC EVM的存储器映射
8.2.4 OMAP1510DC EVM应用程序开发
8.3 Innovator开发套件
8.3.1 Innovator开发套件概述
8.3.2 Innovator开发套件的安装与设置
8.3.3 Innovator应用程序开发
第9章 系统配置和初始化
9.1 OMAP5910复位
9.2 设置频率和激活OMAP5910
9.3 引脚复用配置
9.3.1 外设列表
9.3.2 引脚复用工具
9.4 配置OMAP5910为本地模式
9.5 DSP引导
9.5.1 将DSP COFF文件变换为ARM C语言头文件
9.5.2 MPU代码描述
9.5.3 创建并运行
第10章 应用举例
10.1 基于OMAP5910的音频系统
10.1.1 音频系统硬件设计
10.1.2 音频系统软件设计
10.2 基于OMAP5910的视频系统
10.2.1 用LCD控制器设计视频系统
10.2.2 用EMIFS接口设计视频系统
10.2.3 视频编解码
10.3 OMAP5910低功耗系统设计
10.3.1 低功耗系统工作原理
10.3.2 低功耗系统硬件设计
10.3.3 低功耗系统软件设计
10.3.4 试验结果
第11章 OMAP5910数据手册
11.1 OMAP5910特性总述
11.2 OMAP5910特性详解
11.2.1 说明
11.2.2 引脚定义
11.2.3 引脚特性及复用
11.2.4 信号说明
11.3 OMAP5910功能总述
11.3.1 功能方框图的特征
11.3.2 MPU存储区映射
11.3.3 DSP存储区映射
11.3.4 DSP片外存储器（由MMU管理）
11.3.5 MPU和DSP专用外设
11.3.6 MPU公共外设
11.3.7 DSP公共外设
11.3.8 共享外设
11.3.9 系统DMA控制器
11.3.10 DMA控制器
11.3.11 通信控制器（存储器接口）
11.3.12 处理器的交互通信
11.3.13 DSP的硬件加速器
11.3.14 供电连接举例
11.3.15 MPU寄存器说明
11.3.16 DSP寄存器说明
11.3.17 中断
11.3.18 MPU系统DMA请求的映射
11.3.19 DSP的DMA事件映射
11.4 相关文档
11.5 器件以及开发支持工具
11.6 电气特性
11.6.1 绝对最大标称值
11.6.2 推荐的工作环境
11.6.3 在推荐的工作温度范围内的电气特性
11.6.4 封装的热阻特性
11.6.5 时间参数的表征
11.6.6 时钟特性
11.6.7 复位的时序
11.6.8 外设存储器接口时序
11.6.9 多通道缓冲串口（McBSP）时序
11.6.10 多通道串行接口（MCSI）
11.6.11 摄像机接口时序
11.6.12 LCD控制器定时
11.6.13 多媒体卡/安全数字（MMC/SD）时序
11.6.14 I2C定时
11.6.15 通用串行总线（USB）的定时
11.6.16 MICROWIRE接口时序
11.6.17 HDQ/1-Wire接口定时
11.7 本章术语表
11.8 外形尺寸
附录A IALG接口定义代码
附录B OMAP5910系统低功耗软件代码
附录C TLV320AIC23立体声编解码器
参考文献
术语
1.1 OMAP技术提出的背景
1.2 OMAP技术概述
1.2.1 OMAP中的DSP技术
1.2.2 OMAP DSP/BIOS 桥
1.2.3 OMAP中的软件技术
1.2.4 OMAP的开发支持
1.3 OMAP的特点和优点
1.3.1 开放式结构的意义
1.3.2 可编程性的意义
1.4 OMAP系列产品介绍
1.4.1 几种OMAP产品的典型应用
1.4.2 OMAP平台的几种应用举例
1.4.3 OMAP产品中的加密功能
第2章 OMAP硬件系统概述
2.1 OMAP5910硬件结构概述
2.2 OMAP5910的应用
2.3 OMAP5910的结构特点
2.4 OMAP5910的存储器映射
第3章 MPU子系统
3.1 MPU核
3.2 指令Cache（I-Cache）
3.3 数据Cache（D-Cache）
3.4 写缓存
3.5 协处理器CP15
3.6 MPU存储管理单元（MMU）
3.6.1 MMU程序可访问寄存器
3.6.2 地址翻译过程
3.7 DSP存储管理单元（MMU）
3.8 MPU接口
3.9 MPU的TI外设总线桥
3.10 端模式转换
3.11 ETM环境
第4章 DSP子系统
4.1 TMS320C55x DSP CPU
4.1.1 片内存储器
4.1.2 低功耗模式
4.1.3 硬件加速模块
4.1.4 CPU功能概述
4.2 DSP存储器
4.2.1 片内存储器
4.2.2 指令Cache
4.2.3 系统存储器
4.2.4 DSP外设寄存器
4.3 DMA控制器
4.3.1 DMA控制器的主要特性
4.3.2 DMA通道的读和写同步
4.4 TIPB桥
4.5 MPU接口
4.6 EMIF
4.7 DSP存储器管理单元
4.8 DSP子系统时钟和复位控制
4.9 DSP子系统的BOOT模式
第5章 其他系统控制器
5.1 存储器接口通信控制模块
5.1.1 存储器映射
5.1.2 存储器接口
5.1.3 可与OMAP5910接口的存储器
5.2 系统的DMA控制器
5.2.1 DMA功能介绍
5.2.2 外部连接
5.2.3 通用通道
5.2.4 LCD专用通道
第6章 OMAP系统外设
6.1 MPU专用外设
6.1.1 定时器
6.1.2 看门狗定时器
6.1.3 MPU中断处理器
6.1.4 第一级和第二级中断的映射
6.1.5 第一级和第二级中断处理寄存器
6.1.6 配置模块
6.1.7 OMAP5910配置寄存器
6.1.8 设备识别
6.2 MPU公共外设
6.2.1 照相机接口
6.2.2 MPU I/O
6.2.3 Microwire接口
6.2.4 32kHz定时器
6.2.5 伪噪声脉宽发光（PWL）调制器
6.2.6 脉宽调整
6.2.7 OMAP5910 I2C（主/从I2C控制器）
6.2.8 LED脉冲发生器
6.2.9 McBSP2
6.3 DSP的专用外设
6.3.1 定时器
6.3.2 看门狗定时器
6.3.3 中断处理器
6.3.4 DSP中断接口
6.4 DSP公共外设
6.4.1 McBSPs
6.4.2 多通道串行接口
6.5 MPU和DSP的共享外设
6.5.1 处理器间的通信
6.5.2 通用功能输入/输出（GPIO）
6.5.3 UART1、UART2和UART3/IrDA
6.6 OMAP5910的其他外设
6.6.1 LCD控制器
6.6.2 USB功能模块
6.6.3 USB主机控制器
6.6.4 时钟产生和系统复位管理
第7章 OMAP软件技术
7.1 OMAP软件体系结构
7.2 DSP/BIOS桥
7.2.1 主机软件结构
7.2.2 DSP软件结构
7.3 DSP/BIOS II简述
7.3.1 DSP/BIOS II内核
7.3.2 基于DSP/BIOS II的应用程序
7.4 DSP算法标准xDAIS
7.4.1 系统结构
7.4.2 创建符合标准的DSP算法
第8章 OMAP开发环境
8.1 OMAP CCS简介
8.1.1 基本开发流程
8.1.2 基本调试工具
8.1.3 安装JTAG仿真器
8.2 OMAP1510DC EVM
8.2.1 OMAP1510DC EVM概述
8.2.2 OMAP1510DC EVM的安装与设置
8.2.3 OMAP1510DC EVM的存储器映射
8.2.4 OMAP1510DC EVM应用程序开发
8.3 Innovator开发套件
8.3.1 Innovator开发套件概述
8.3.2 Innovator开发套件的安装与设置
8.3.3 Innovator应用程序开发
第9章 系统配置和初始化
9.1 OMAP5910复位
9.2 设置频率和激活OMAP5910
9.3 引脚复用配置
9.3.1 外设列表
9.3.2 引脚复用工具
9.4 配置OMAP5910为本地模式
9.5 DSP引导
9.5.1 将DSP COFF文件变换为ARM C语言头文件
9.5.2 MPU代码描述
9.5.3 创建并运行
第10章 应用举例
10.1 基于OMAP5910的音频系统
10.1.1 音频系统硬件设计
10.1.2 音频系统软件设计
10.2 基于OMAP5910的视频系统
10.2.1 用LCD控制器设计视频系统
10.2.2 用EMIFS接口设计视频系统
10.2.3 视频编解码
10.3 OMAP5910低功耗系统设计
10.3.1 低功耗系统工作原理
10.3.2 低功耗系统硬件设计
10.3.3 低功耗系统软件设计
10.3.4 试验结果
第11章 OMAP5910数据手册
11.1 OMAP5910特性总述
11.2 OMAP5910特性详解
11.2.1 说明
11.2.2 引脚定义
11.2.3 引脚特性及复用
11.2.4 信号说明
11.3 OMAP5910功能总述
11.3.1 功能方框图的特征
11.3.2 MPU存储区映射
11.3.3 DSP存储区映射
11.3.4 DSP片外存储器（由MMU管理）
11.3.5 MPU和DSP专用外设
11.3.6 MPU公共外设
11.3.7 DSP公共外设
11.3.8 共享外设
11.3.9 系统DMA控制器
11.3.10 DMA控制器
11.3.11 通信控制器（存储器接口）
11.3.12 处理器的交互通信
11.3.13 DSP的硬件加速器
11.3.14 供电连接举例
11.3.15 MPU寄存器说明
11.3.16 DSP寄存器说明
11.3.17 中断
11.3.18 MPU系统DMA请求的映射
11.3.19 DSP的DMA事件映射
11.4 相关文档
11.5 器件以及开发支持工具
11.6 电气特性
11.6.1 绝对最大标称值
11.6.2 推荐的工作环境
11.6.3 在推荐的工作温度范围内的电气特性
11.6.4 封装的热阻特性
11.6.5 时间参数的表征
11.6.6 时钟特性
11.6.7 复位的时序
11.6.8 外设存储器接口时序
11.6.9 多通道缓冲串口（McBSP）时序
11.6.10 多通道串行接口（MCSI）
11.6.11 摄像机接口时序
11.6.12 LCD控制器定时
11.6.13 多媒体卡/安全数字（MMC/SD）时序
11.6.14 I2C定时
11.6.15 通用串行总线（USB）的定时
11.6.16 MICROWIRE接口时序
11.6.17 HDQ/1-Wire接口定时
11.7 本章术语表
11.8 外形尺寸
附录A IALG接口定义代码
附录B OMAP5910系统低功耗软件代码
附录C TLV320AIC23立体声编解码器
参考文献
术语
猜您喜欢
