微电子化学技术基础

　　本书介绍了超大规模集成电路相关的化学技术。全书共分11章，内容涉及硅材料及硅化合物化学性质、衬底加工、环境净化、净化水的制备、净洗技术、硅气相外延、键合、微机械加工、器件氧化、扩散与离子注入、制版、蚀刻、多层布线与全局平面化、电镀与化学镀以及金属处理。本书可作为电子科学与技术学科高等教材，也可作为教师、研究生的专业参考书，同时对从事微电子方面的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。

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1硅材料及硅化合物化学性质1
11硅的化学性质1
12硅化合物的化学性质3
13超净高纯试剂21
14半导体工业用化学品26
15电子工业用光刻胶.涂料和黏合剂30
2超大规模集成电路衬底加工38
21硅单晶的加工成形技术38
22超大规模集成电路硅衬底的抛光54
参考文献65
3微电子技术中的环境净化67
31厂房的洁净技术基础67
32高纯气体制备机理75
33超净高纯试剂纯化机理105
4洗净工程中净化水的制备机理109
41天然水中的杂质109
42超纯水112
43离子交换树脂116
44电渗析法制备纯水的原理121
45反渗透法制备纯水的原理125
46反渗透膜的技术现状131
47反渗透膜的污染与清洗135
48反渗透膜生物污染与防治138
5净洗技术工程148
51概述148
52晶片清洗的基本理论及方法151
53颗粒吸附状态分析及优先吸附模型154
54表面活性剂157
55硅片清洗的常用方法与技术160
56清洗设备的结构168
57溶液清洗技术的研究现状169
58新型兆声清洗172
参考文献173
6键合技术工程175
61键合的基本原理及基本要求175
62几种主要的键合方法176
63键合晶片的表征测试方法177
64键合技术在微电子学中的应用178
65键合技术的应用189
参考文献205
7微机械加工技术工程206
71各向异性腐蚀209
72各向同性腐蚀238
73阳极腐蚀245
74电钝化腐蚀250
75表面微机械加工技术260
76干法腐蚀269
77LIGA技术工艺及推广277
参考文献283
8微电子器件氧化技术工程285
81二氧化硅的结构286
82二氧化硅的性质287
83二氧化硅膜的制备及其原理290
84二氧化硅硅界面的物理性质307
85二氧化硅玻璃中的杂质308
86杂质在二氧化硅中的扩散312
87二氧化硅膜质量的检验316
9蚀刻技术321
91简介321
92蚀刻技术中的术语321
93湿式蚀刻322
94干式蚀刻324
参考文献329
10多层布线与全局平面化技术330
101化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331
102超精密研磨技术与CMP之基础——CMP的定位与CMP研磨的机制336
103CMP的要素技术342
104CMP中测定与工程种类的关系374
105CMP的未来375
参考文献377
11电镀与化学镀379
111电镀概述379
112化学镀原理387
113水溶性涂料391
参考文献392
附录394