PCB电磁兼容技术（设计实践）

　　本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的—些问题。全书共分9个章节。第l章简要介绍电磁兼容标准和 PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等 设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单 板中特殊的信号线—一—时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的 静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板如背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识和要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了—些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中的—些常见问题评审要素，以评审大纲的形式提供给读者，供硬件设计、PCB没汁和质量保证人员自查、设汁评审时使用。 本书集实践和理论于—体，概括了数字电路印制电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设汁、硬件设计、PCB布局的工程技术人员，同时 适合测试工程师和技师，从事机电产品、加工、制造和兼容调试工作的人员，电磁 兼容设计工程师，以及负责对硬件工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。 这是一本从工程实践角度研究、分析和解决电子产品在PCB设计 阶段电磁兼容问题的书，同时也是一本简明实用的PCB电磁兼容设计 手册。作者尽可能地避免了纯理论的讲述，而是采用了一些实例插图和少量易懂好用的公式，将高深难，瞳、许多人认为是黑盒子的电 磁兼容技术在PCB设计阶段的应用进行了细致的讲解。在介绍设计知识和要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例， 分别放在相应的章节里。本书集实践和理论于一体，概括了数字电 路印制电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬件设计、PCB布局的工程技术人员，同时适合测试工程师和技师，从事机电产品加工、制造和兼容调试工作的人员，电磁兼容设计工程师以及负责对硬件工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。

暂缺《PCB电磁兼容技术（设计实践）》作者简介

序
绪言
第1章 电磁兼容和PCB设计
1. 1 电磁兼容性标准
1. 1. 1 电磁兼容性标准发展简介
1. 1. 2 世界各国的EMC标准
1. 2 硬件开发简介
1. 2. 1 原理图设计
1. 2. 2 PCB
1. 2. 3 原理图. PCB设计工具
1. 3 电磁兼容和PCB
1. 3. 1 单板自身导致电磁兼容
1. 3. 2 外界因素
1. 3. 3 电磁兼容的要素
1. 4 PCB设计
1. 4. 1 准备工作
1. 4. 2 布局
案例 1. 1：PCB布局不好影响DSP芯片工作
1. 4. 3 分层
1. 4. 4 布线
第2章 旁路. 去耦和储能
2. 1 电容
2. 1. 1 额定电压
2. 1. 2 绝缘电阻及漏电流
2. 1. 3 损耗因素
2. 1. 4 温度系数
2. 1. 5 谐振频率
2. 1. 6 电容选择的要点
2. 2 PCB板上电容的应用
2. 2. 1 旁路电容
2. 2. 2 去耦电容
2. 2. 3 储能电容
第3章 单板传输线设计
3. 1 阻抗和特性阻抗
3. 1. 1 阻抗
3. 1. 2 特性阻抗
3. 2 传输线
3. 2. 1 PCB传输线结构
3. 2. 2 反射
3. 2. 3 消除反射的端接方案
3. 2. 4 串扰
案例3. 1：某产品时钟板的设计
第4章 单板时钟部分的设计
4. 1 基本原理
4. 2 PCB设计不当导致时钟问题
4. 2. 1 时序
4. 2. 2 时钟偏移
4. 2. 3 振铃
4. 2. 4 非线性边沿
4. 2. 5 上冲／下冲
4. 2. 6 时钟源的电源滤波
4. 2. 7 时钟驱动电路EMI问题
4. 3 时钟系统的EMC设计
4. 3. 1 布局
4. 3. 2 共用时钟走线
4. 3. 3 时钟传输线要求及PCB分层
4. 3. 4 其他控制
案例4. 1：某系统时钟板ESD试验问题
第5章 单板电源部分设计
5. 1 供电系统介绍
5. 1. 1 集中式供电
5. 1. 2 分布式供电
5. 2 分布式供电系统电性能设计
5. 2. 1 确定输出电压
5. 2. 2 确定输出电流
5. 2. 3 模块并联
5. 3 电源导致的信号非理想回路
5. 3. 1 信号的参考平面为电源层
5. 3. 2 信号跨越电源平面上的沟槽
5. 3. 3 避免非理想回路
5. 4 电源保护
5. 4. 1 过流保护
5. 4. 2 欠压告警
5. 4. 3 缓启动
5. 4. 4 过压保护
5. 5 滤波
5. 5. 1 设计要求
5. 5. 2 阻抗失配
5. 5. 3 滤波原理
5. 5. 4 元件参数选择
5. 5. 5 PCB设计
案例5. 1：模块电源CASE脚接地问题
第6章 接地设计
6. 1 系统接地设计
6. 1. 1 联合接地的概念
6. 1. 2 接地的分类情况
6. 1. 3 地的简单分类
6. 1. 4 接地的方法
6. 1. 5 系统接地的要求
案例6. 1：接地不规范导致基站不工作
6. 2 PCB接地设计
6. 2. 1 PCB的接地设计原则
6. 2. 2 PCB布局处理
6. 2. 3 PCB分层设计
6. 2. 4 PCB地层分割处理
案例6. 2：某一PCB不合理的分层. 分区
案例6. 3：PCB上的不合适的地层分割
6. 2. 5 PCB上一些关键器件的接地设计
6. 3 射频印制版的接地设计
6. 3. 1 射频设备的搭接要求
6. 3. 2 射频设备接地要求
6. 4 I／O接口设计处理
6. 4. 1 差分电路
6. 4. 2 隔离变压器
6. 4. 3 共模电感
案例6. 4：E1接口的滤波问题
6. 4. 4 光电耦合器
6. 5 相关电缆的接地设计
6. 5. 1 双绞线,
6. 5. 2 同轴电缆
6. 5. 3 带状电缆
6. 5. 4 信号电缆线屏蔽层的接地
第7章 静电防护设计
7. 1 静电放电对元器件的危害
7. 1. 1 直接故障
7. 1. 2 潜在故障
7. 2 人体带电模型 HBM
7. 2. 1 ESD对器件的损伤
7. 2. 2 ESDX才系统产品的影响
7. 3 PCB的静电防护设计
7. 3. 1 器件的选择
7. 3. 2 工艺结构方面PCB抗ESD设计
案例7. 1：PCB 艺结构影响ESD 测试
案例7. 2：PCB上复位键外壳接地
案例7. 3：地层平面上的孤岛地
7. 4 静电手环的使用
第8章 单板上孔. 连接器的设计
8. 1 孔的设计
8. 1. 1 孔的机械属性
8. 1. 2 过孔电容
8. 1. 3 过孔电感
8. 1. 4 回流与过孔的关系
8. 2 连接器
8. 2. 1 互感
8. 2. 2 串联感应--如何产生EMI 电磁干扰
8. 2. 3 引脚电容
8. 2. 4 导线电容
8. 2. 5 降低连接器影响的措施
8. 2. 6 特殊的连接器
案例 8. 1：连接器上不恰当的信号定义
第9章 背板设计
9. 1 基础
9. 1. 1 背板的要求
9. 1. 2 接插件
9. 1. 3 定位设计
9. 1. 4 背板材料
9. 2 分层与分区
9. 2. 1 分层
9. 2. 2 分区
9. 3 布线
9. 3. 1 时钟走线
9. 3. 2 高速数据信号线
9. 3. 3 LVDS布线
9. 3. 4 信号回路
9. 3. 5 串扰
9. 3. 6 地环路控制
9. 4 背板仿真
9. 4. 1 仿真工具
9. 4. 2 仿真模型
9. 4. 3 实际测量
附录A 分贝的概念
附录B 解决系统EMC问题的思路
附录C PCB电磁兼容设计评审大纲
附录D 名词术语
参考文献