电镀工艺与设备

　　第1章 绪论 1.1 电镀工业的发展概况 1.2 电镀基本概念 1.3 法拉第定律及在电镀中的应用 1.3.1 法拉第定律 1.3.2 电流效率测定 1.3.3 电镀基本计算 1.4 镀层的分类 第2章 电化学理论在电镀中的应用 2.1 电极的极化. 2.1.1 极化产生的原因 2.1.2 极化曲线与极化度 2.1.3 极化曲线的测定 2.1.4 极化曲线在电镀中的应用 2.1.5 析出电位 2.2 金属电沉积 2.2.1 单金属电沉积 2.2.2 金属的共沉积 2.2.3 金属的结晶过程 2.3 电极反应与过程 2.3.1 电极反应过程 2.3.2 离子双电层的结构模型 2.3.3 电极微分电容曲线及其应用 2.3.4 电毛细现象 2.3.5 活性粒子在电极与溶液界面上的吸附 2.4 电镀的阳极过程 2.4.1 电镀中的阳极和钝化现象 2.4.2 金属钝化的机理 2.4.3 影响电镀中阳极过程的主要因素 2.5 影响镀层组织及分布的因素 2.5.1 镀液组成的影响 2.5.2 电镀工艺规范的影响 2.5.3 析氢的影响 2.5.4 基体金属对镀层的影响 2.6 镀液的性能 2.6.1 镀液的分散能力 2.6.2 镀液的覆盖能力 2.6.3 镀液的整平能力 2.6.4 赫尔槽试验 第3章 镀前表面处理工艺 3.1 金属零件镀前处理的意义 3.2 粗糙表面的整平 3.2.1 磨光 3.2.2 抛光 3.2.3 滚光 3.2.4 刷光 3.2.5 喷砂 3.3 除油 3.3.1 有机溶剂除油 3.3.2 化学除油 3.3.3 电化学除油 3.3.4 超声波除油 3.4 浸蚀 3.4.1 化学浸蚀 3.4.2 电化学浸蚀 3.4.3 超声波场内浸蚀 3.4.4 弱浸蚀 3.5 金属的电解抛光 3.5.1 电抛光过程机理 3.5.2 电抛光溶液及工艺规范7 3.6 镀前表面准备的新成就 3.7 制定表面准备工艺流程的原则 3.8 特殊材料的前处理 3.8.1 不锈钢的镀前处理 3.8.2 锌合金压铸件的镀前处理 3.8.3 铝及铝合金的镀前处理 3.8.4 镁及镁合金的镀前处理 3.8.5 钛及钛合金的镀前处理 3.8.6 非金属材料的镀前处理 3.8.7 钢铁件电镀铜预处理 第4章 单金属及合金电镀工艺 4.1 电镀锌及锌合金 4.1.1 氰化镀锌 4.1.2 碱性锌酸盐镀锌 4.1.3 氯化物镀锌 4.1.4 硫酸盐镀锌 4.1.5 电镀锌层的后处理 4.1.6 电镀锌镍合金 4.1.7 电镀锌铁合金 4.2 电镀镍及合金 4.2.1 电镀镍电极过程 4.2.2 电镀镍工艺规范 4.2.3 杂质对镀镍层的影响及消除方法 4.2.4 不合格镀层的退除 4.2.5 多层镀镍 4.2.6 电镀镍合金工艺 4.2.7 电铸镍 4.3 电镀铜及其合金 4.3.1 氰化镀铜 4.3.2 硫酸盐镀铜 4.3.3 焦磷酸盐镀铜 4.3.4 电镀铜锌合金 4.3.5 电镀铜锡合金 4.3.6 仿金电镀 4.4 电镀铬 4.4.1 概述 4.4.2 镀铬的电极过程 4.4.3 镀铬液成分及工艺条件 4.4.4 镀铬工艺 4.4.5 镀铬工艺的新发展 4.4.6 镀铬故障产生原因及排除方法 4.4.7 不良铬镀层的退除 4.4.8 代铬镀层 4.5 电镀锡及合金 4.5.1 酸性镀锡 4.5.2 碱性镀锡 4.5.3 其他镀锡工艺 4.5.4 锡须的防止与不良锡镀层的退除 4.5.5 电镀铅锡合金 4.6 电镀金 4.6.1 概述 4.6.2 电镀金溶液种类和特点 4.6.3 金的回收 4.7 电镀银及合金 4.7.1 氰化物镀银 4.7.2 无氰镀银 4.7.3 镀银前处理 4.7.4 镀银后处理 4.7.5 银镀层变色后的处理 4.7.6 电镀银在电子领域的重要应用——高速局部镀银 4.7.7 电镀银合金 第5章第6章 化学镀 第7章 金属的氧化、磷化和着色 …… 第8章 电镀工艺设备 …… 第9章 电镀电源 …… 第10章 电镀自动生产线的电器控制 …… 参考文献

暂缺《电镀工艺与设备》作者简介

第1章绪论1
1--1电镀工业的发展概况1
1--2电镀基本概念2
1--3法拉第定律及在电镀中的应用2
1--3--1法拉第定律2
1--3--2电流效率测定3
1--3--3电镀基本计算4
1--4镀层的分类4
第2章电化学理论在电镀中的应用7
2--1电极的极化7
2--1--1极化产生的原因7
2--1--2极化曲线与极化度8
2--1--3极化曲线的测定9
2--1--4极化曲线在电镀中的应用10
2--1--5析出电位13
2--2金属电沉积15
2--2--1单金属电沉积16
2--2--2金属的共沉积17
2--2--3金属的结晶过程21
2--3电极反应与过程22
2--3--1电极反应过程22
2--3--2离子双电层的结构模型23
2--3--3电极微分电容曲线及其应用24
2--3--4电毛细现象25
2--3--5活性粒子在电极与溶液界面上的吸附27
2--4电镀的阳极过程29
2--4--1电镀中的阳极和钝化现象29
2--4--2金属钝化的机理31
2--4--3影响电镀中阳极过程的主要因素34
2--5影响镀层组织及分布的因素37
2--5--1镀液组成的影响37
2--5--2电镀工艺规范的影响40
2--5--3析氢的影响42
2--5--4基体金属对镀层的影响43
2--6镀液的性能44
2--6--1镀液的分散能力44
2--6--2镀液的覆盖能力51
2--6--3镀液的整平能力53
2--6--4赫尔槽试验55
第3章镀前表面处理工艺58
3--1金属零件镀前处理的意义58
3--2粗糙表面的整平59
3--2--1磨光59
3--2--2抛光61
3--2--3滚光62
3--2--4刷光63
3--2--5喷砂64
3--3除油65
3--3--1有机溶剂除油65
3--3--2化学除油66
3--3--3电化学除油68
3--3--4超声波除油70
3--4浸蚀71
3--4--1化学浸蚀71
3--4--2电化学浸蚀72
3--4--3超声波场内浸蚀74
3--4--4弱浸蚀74
3--5金属的电解抛光75
3--5--1电抛光过程机理75
3--5--2电抛光溶液及工艺规范76
3--6镀前表面准备的新成就80
3--7制定表面准备工艺流程的原则80
3--8特殊材料的前处理81
3--8--1不锈钢的镀前处理81
3--8--2锌合金压铸件的镀前处理82
3--8--3铝及铝合金的镀前处理84
3--8--4镁及镁合金的镀前处理86
3--8--5钛及钛合金的镀前处理87
3--8--6非金属材料的镀前处理88
3--8--7钢铁件电镀铜预处理90
第4章单金属及合金电镀工艺92
4--1电镀锌及锌合金92
4--1--1氰化镀锌92
4--1--2碱性锌酸盐镀锌96
4--1--3氯化物镀锌100
4--1--4硫酸盐镀锌103
4--1--5电镀锌层的后处理104
4--1--6电镀锌镍合金109
4--1--7电镀锌铁合金110
4--2电镀镍及合金111
4--2--1电镀镍电极过程111
4--2--2电镀镍工艺规范112
4--2--3杂质对镀镍层的影响及消除方法118
4--2--4不合格镀层的退除120
4--2--5多层镀镍121
4--2--6电镀镍合金工艺123
4--2--7电铸镍128
4--3电镀铜及其合金129
4--3--1氰化镀铜129
4--3--2硫酸盐镀铜132
4--3--3焦磷酸盐镀铜135
4--3--4电镀铜锌合金138
4--3--5电镀铜锡合金140
4--3--6仿金电镀145
4--4电镀铬148
4--4--1概述148
4--4--2镀铬的电极过程151
4--4--3镀铬液成分及工艺条件153
4--4--4镀铬工艺158
4--4--5镀铬工艺的新发展163
4--4--6镀铬故障产生原因及排除方法168
4--4--7不良铬镀层的退除169
4--4--8代铬镀层169
4--5电镀锡及合金171
4--5--1酸性镀锡172
4--5--2碱性镀锡175
4--5--3其他镀锡工艺179
4--5--4锡须的防止与不良锡镀层的退除181
4--5--5电镀铅锡合金182
4--6电镀金184
4--6--1概述184
4--6--2电镀金溶液种类和特点185
4--6--3金的回收192
4--7电镀银及合金193
4--7--1氰化物镀银194
4--7--2无氰镀银197
4--7--3镀银前处理199
4--7--4镀银后处理200
4--7--5银镀层变色后的处理202
4--7--6电镀银在电子领域的重要应用——高速局部镀银202
4--7--7电镀银合金205
第5章特种表面装饰工艺206
5--1金属仿金表面处理206
5--2仿古铜工艺207
5--2--1红古铜的获取方法207
5--2--2青古铜的获取方法207
5--2--3铜染色剂工艺208
5--2--4实例说明208
5--3黑色装饰层209
5--4浮雕电镀与双色电镀210
5--5沙雾镍213
5--6目枪色213
5--7阴极装饰性电泳涂装214
5--7--1电泳涂料的种类与组成215
5--7--2阴极装饰性电泳涂装工艺216
5--7--3阴极装饰性电泳涂装操作条件221
5--7--4工艺管理要点222
5--7--5阴极装饰性电泳涂装设备223
第6章化学镀227
6--1化学镀镍227
6--1--1化学镀镍的机理和特点227
6--1--2化学镀镍溶液的配方组成229
6--1--3化学镀镍的工艺因素控制231
6--1--4化学镀镍的典型工艺233
6--1--5化学镀镍液的配制与维护236
6--1--6不良镀层的退除236
6--2化学镀铜237
6--2--1化学镀铜的基本原理238
6--2--2化学镀铜溶液的配方组成238
6--2--3化学镀铜的工艺因素控制239
6--2--4化学镀铜的典型工艺240
6--2--5化学镀铜溶液的配制与维护241
第7章金属的氧化、磷化和着色242
7--1铝合金氧化与着色242
7--1--1铝及铝合金化学氧化242
7--1--2铝及铝合金的电化学氧化242
7--1--3阳极氧化膜的着色与封闭246
7--1--4铝及铝合金的微弧阳极氧化248
7--2镁合金氧化与着色251
7--2--1镁合金的化学氧化251
7--2--2镁合金电化学氧化252
7--2--3不合格膜层的退除254
7--3铜及铜合金的氧化与着色255
7--3--1铜及铜合金的氧化255
7--3--2铜及铜合金的着色256
7--3--3铜及铜合金的钝化处理259
7--4不锈钢的着色259
7--4--1不锈钢着色工艺260
7--4--2不锈钢钝化处理261
7--5钢铁氧化261
7--5--1氧化膜成膜机理261
7--5--2高温型氧化处理工艺262
7--5--3其他类型氧化处理工艺264
7--6钢铁的磷化265
7--6--1磷化膜成膜机理266
7--6--2磷化处理工艺266
第8章电镀工艺设备272
8--1镀前表面处理设备272
8--1--1磨光、抛光和刷光设备272
8--1--2滚光设备274
8--1--3振动光饰机275
8--1--4超声波设备275
8--2固定槽及挂具设计276
8--2--1固定槽的结构、类型及选择276
8--2--2槽液的加热装置286
8--2--3槽液的冷却装置293
8--2--4槽液的搅拌装置296
8--3滚镀设备298
8--3--1卧式滚筒镀槽298
8--3--2倾斜潜浸式滚镀机302
8--3--3升降平移式滚镀机302
8--3--4滚镀铬机302
8--3--5溶液循环式滚镀机306
8--3--6微型滚镀机307
8--3--7振动式电镀机307
8--4电镀自动线309
8--4--1直线式电镀自动线309
8--4--2环形电镀自动线323
8--4--3带材及线材电镀自动生产线326
8--5工艺辅助设备328
8--5--1溶液过滤设备328
8--5--2干燥与除氢设备334
8--5--3自动控制仪表335
第9章电镀电源337
9--1电镀电源概述337
9--1--1电镀电源的应用现状与发展趋势337
9--1--2常用电镀电源简介338
9--2电镀电源的原理与组成338
9--3电镀电源常用的整流器件339
9--3--1整流二极管（ZP）339
9--3--2普通晶闸管（SCR）340
9--3--3绝缘栅双极晶体管（IGBT）340
9--3--4智能功率模块（IPM）341
9--3--5冷却和散热341
9--4电镀电源设备的主电路342
9--4--1单相全波可控整流电路342
9--4--2三相桥式可控整流电路342
9--4--3双反星带平衡电抗器整流电路343
9--4--4十二相整流电路344
9--4--5交流调压电路344
9--4--6IGBT斩波调压电路345
9--4--7IGBT逆变电路345
9--5电镀电源的驱动与保护电路345
9--5--1晶闸管触发电路345
9--5--2IGBT的驱动电路346
9--5--3功率器件的保护347
9--6典型电镀电源347
9--6--1实验用电镀电源347
9--6--2ZD系列硅整流电镀电源350
9--6--3KD10系列晶闸管电镀电源351
9--6--4KD20系列晶闸管电镀电源354
9--6--5GKD10系列高频开关电镀电源355
9--6--6SMD双系列脉冲电源360
9--6--7KD13型低温镀铁电镀电源361
9--6--8KMD系列脉冲氧化电源362
9--7电镀电源的功能扩展364
9--7--1多段式运行模式364
9--7--2安培小时计365
9--7--3微机接口及PLC控制365
9--8电镀电源的选择及使用365
9--8--1电镀电源的选择365
9--8--2电镀电源的使用367
9--8--3电镀电源的常见故障分析368
9--8--4维护与保养369
第10章电镀自动生产线的电器控制370
10--1直线式电镀自动生产线概述370
10--1--1直线式电镀自动生产线的结构特点370
10--1--2直线式电镀自动生产线的工作特点370
10--1--3直线式电镀自动生产线对控制系统的基本要求370
10--1--4直线式电镀自动生产线电气控制系统概述370
10--2可编程序控制器的结构和基本原理371
10--2--1PLC的基本结构371
10--2--2PLC的基本工作原理373
10--3PLC的编程语言374
10--3--1梯形图语言（STL）374
10--3--2助记符语言374
10--3--3顺序功能图语言（SFC）374
10--4三菱FX系列PLC简介375
10--4--1FX系列PLC系统的基本构成及功能375
10--4--2FX系列PLC的内部资源375
10--5FX2N系列PLC的基本指令及在电镀铬生产线上的应用379
10--5--1基本指令379
10--5--2编程规则及注意事项384
10--5--3语句表程序的编程规则386
10--5--4双线圈输出问题388
10--5--5可编程控制系统的设计388
10--5--6PLC在电镀铬自动线上的应用388
10--6FX2N系列PLC的步进指令及在电镀镍生产线上的应用397
10--6--1步进指令简介397
10--6--2状态转移图（SFC）的建立398
10--6--3PLC在电镀镍生产线上的应用398
参考文献403