书籍详情
电子产品结构工艺（第2版）
作者：龙立钦 主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2005-07-01
ISBN：9787121006678
定价：¥17.50
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内容简介
本书内容包括：电子产品结构工艺基础，电子产品的防护，电子元器件及材料，焊接技术，印制电路板，电子产品装配工艺，表面组装工艺技术，电子产品调试工艺，电子产品技术文件，电子产品结构。本书安排了相应的技能训练，章后附有小结和习题，书末有附录。本书取材新颖，表述简练，通俗易懂。充分体现职业教育的特点，适合于作为中等职业学校电子技术类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的技术参考和自学用书。本书还配有电子教学参考与资料包，详见前言。本书前言本书是中等职业教育国家规划教材，是根据教育部颁布的中等职业学校《电子产品结构工艺》教学大纲编写的，并经全国中职电子技术类专业教学指导委员会审定通过，可作为中等职业学校电子与信息技术专业的教材。本教材紧密结合中等职业教育特点，适应社会需求，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际操作能力；内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确，利于促进学生的求知欲和学习主动性。本课程的参考学时数为50～70学时。主要内容包括：第1章电子产品结构工艺基础，介绍电子产品的特点、基本要求和可靠性；第2章电子产品的防护，介绍气候因素的防护、散热及防护、机械因素的隔离、电磁干扰的屏蔽；第3章电子元器件及材料，介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、表面组装元器件及常用电子材料；第4章焊接技术，介绍焊接基础知识、手工焊接技术、波峰焊接、再流焊接；第5章印制电路板，介绍印制电路板的设计基础、印制电路板的制造与检验；第6章电子产品装配工艺，介绍装配工艺技术基础、印制电路板的组装、整机组装、微组装技术；第7章表面组装工艺技术，介绍SMT组装工艺、SMC/SMD贴装工艺、SMT焊接工艺技术；第8章电子产品调试工艺，介绍调试工艺技术、整机检测与维修；第9章电子产品技术文件，介绍设计文件、工艺文件内容及编制方法；第10章电子产品结构，介绍电子产品结构系统、电子产品结构微型化、人机系统。
作者简介
暂缺《电子产品结构工艺（第2版）》作者简介
目录
第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 概述
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品结构工艺概述
1.1.3 本课程的任务
1.2 对电子产品的基本要求
1.2.1 工作环境对电子产品的要求
1.2.2 电子产品的生产要求
1.2.3 电子产品的使用要求
1.3 电子产品的可靠性
1.3.1 可靠性概述
1.3.2 可靠性设计的基本原则
1.3.3 提高电子产品可靠性的途径
本章小结
习题1
第2章 电子产品的防护
2.1 气候因素的防护
2.1.1 潮湿的防护
2.1.2 盐雾和霉菌的防护
2.1.3 金属的防护
2.2 电子产品的散热及防护
2.2.1 热的传导方式
2.2.2 提高散热能力的措施
2.2.3 晶体管及集成电路芯片的散热
2.3 机械因素的隔离
2.3.1 减震和缓冲的基本原理
2.3.2 减震和缓冲的一般措施
2.4 电磁干扰的屏蔽
2.4.1 电场的屏蔽
2.4.2 磁场的屏蔽
2.4.3 电磁场的屏蔽
2.4.4 屏蔽的结构形式与安装
本章小结
实训项目 典型电子产品解剖
习题2
第3章 电子元器件及材料
3.1 电阻器
3.1.1 概述
3.1.2 电阻器基本类型
3.1.3 电阻器的选择和使用
3.2 电容器
3.2.1 概述
3.2.2 电容器的基本类型
3.2.3 电容器的选择和使用
3.3 电感器
3.3.1 概述
3.3.2 电感器的基本类型
3.3.3 电感器的选择和使用
3.4 半导体器件
3.4.1 概述
3.4.2 半导体二极管
3.4.3 半导体三极管
3.4.4 集成电路
3.5 表面组装元器件
3.5.1 概述
3.5.2 常见表面组装元器件
3.5.3 表面组装元器件发展趋势
3.6 电子材料
3.6.1 绝缘材料
3.6.2 导电材料
3.6.3 磁性材料
本章小结
实训项目 检测元器件练习
习题3
第4章 焊接技术
第5章 印制电路板
第6章 电子产品装配工艺
第7章 表面组装工艺技术
第8章 电子产品调试工艺
第9章 电子产品技术文件
第10章 电子产品结构
附录A 电子产品电阻器、电容器的型号命名及标志方法
附录B 半导体器件的型号及命名
参考文献
1.1 概述
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品结构工艺概述
1.1.3 本课程的任务
1.2 对电子产品的基本要求
1.2.1 工作环境对电子产品的要求
1.2.2 电子产品的生产要求
1.2.3 电子产品的使用要求
1.3 电子产品的可靠性
1.3.1 可靠性概述
1.3.2 可靠性设计的基本原则
1.3.3 提高电子产品可靠性的途径
本章小结
习题1
第2章 电子产品的防护
2.1 气候因素的防护
2.1.1 潮湿的防护
2.1.2 盐雾和霉菌的防护
2.1.3 金属的防护
2.2 电子产品的散热及防护
2.2.1 热的传导方式
2.2.2 提高散热能力的措施
2.2.3 晶体管及集成电路芯片的散热
2.3 机械因素的隔离
2.3.1 减震和缓冲的基本原理
2.3.2 减震和缓冲的一般措施
2.4 电磁干扰的屏蔽
2.4.1 电场的屏蔽
2.4.2 磁场的屏蔽
2.4.3 电磁场的屏蔽
2.4.4 屏蔽的结构形式与安装
本章小结
实训项目 典型电子产品解剖
习题2
第3章 电子元器件及材料
3.1 电阻器
3.1.1 概述
3.1.2 电阻器基本类型
3.1.3 电阻器的选择和使用
3.2 电容器
3.2.1 概述
3.2.2 电容器的基本类型
3.2.3 电容器的选择和使用
3.3 电感器
3.3.1 概述
3.3.2 电感器的基本类型
3.3.3 电感器的选择和使用
3.4 半导体器件
3.4.1 概述
3.4.2 半导体二极管
3.4.3 半导体三极管
3.4.4 集成电路
3.5 表面组装元器件
3.5.1 概述
3.5.2 常见表面组装元器件
3.5.3 表面组装元器件发展趋势
3.6 电子材料
3.6.1 绝缘材料
3.6.2 导电材料
3.6.3 磁性材料
本章小结
实训项目 检测元器件练习
习题3
第4章 焊接技术
第5章 印制电路板
第6章 电子产品装配工艺
第7章 表面组装工艺技术
第8章 电子产品调试工艺
第9章 电子产品技术文件
第10章 电子产品结构
附录A 电子产品电阻器、电容器的型号命名及标志方法
附录B 半导体器件的型号及命名
参考文献
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