书籍详情
硬件大师
作者：秋实工作室编著
出版社：清华大学出版社
出版时间：2000-01-01
ISBN：9787302038955
定价：¥32.80
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内容简介
自己装机（DIY）是目前计算机市场的一个热点，而为此就需要及时了解各硬件设备的性能，以此来决定自己究竟需要什么样的硬件。本书正是为这一目的编写的。本书首先简单介绍了微机的硬件组成，然后以此为主线，分类详细介绍了各硬件设备的发展历史、目前的主流、选购的窍门以及未来的趋势，具体涉及了CPU、主板、内存、硬盘、显示卡、显示器、声卡、CD－ROM、打印机、机箱等装机时必不可少的硬件设备。书中还穿插介绍了一些硬件维护方面的小知识、小窍门。本书语言通俗，文字流畅，适合对硬件知识有兴趣的读者阅读。而且由于本书的内容主要涉及的都是目前最新的硬件设备，因此本书尤其适合DIY用户作为装机参考使用。
作者简介
暂缺《硬件大师》作者简介
目录
第1章 基础知识
1.1 什么是计算机
1.2 常见问题解答
第2章 总线和接口
2.1 引言
2.1.1 微型计算机的系统结构
2.1.2 总线和接口的概念
2.1.3 三种总线
2.1.4 局部总线
2.2 总线的发展简史
2.2.1 ISA总线
2.2.2 EISA总线
22.3 VESA局部总线
2.2.4 PCI局部总线
2.3 接口
2.3.1 IDE／EIDE接口
2.3.2 SCSI接口
2.3.3 光纤接口
2.3.4 IEEE 1394
2.3.5 AGP接口
2.3.6 USB通用串行总线及串并口
第3章 计算机的大脑——CPU
3.1 CPU的性能指标
3.2 关于CPU的技术术语
3.3 指令特殊扩展技术
3.4 CPU的发展历程
3.4.1 Pentium Ⅱ以前的时代
3.4.2 Pentium Ⅱ
3.4.3 K6-2和K6-Ⅲ
3.4.4 光芒四射的赛扬（Cleron）处理器
3.4.5 早期的PentiumⅢ——令人失望
3.4.6 AMD的梦幻CPU——Athlon
3.4.7 Coppenmne——第二代Pentium Ⅲ
3.4.8 VIA CyriX Ⅲ——CyriX和 IDT的继续
3.4.9 1GHz——AMD再战Intel
3.5 CPU杂谈
3.5.1 趋频的原理
3.5.2 怎样给CPU降温
3.5.3 和Remark的战争
3.5.4 CPU是怎样制造的
3.5.5 下一代CPU
3.5.6 CPU的极限和未来
第4章 主板
4.1 主板的组成部分
4.1.1 CPU插槽
4.1.2 BIOS和CMOS芯片
4.1.3 内存插槽
4.1.4 Cache插槽
4.1.5 I／O扩展插槽
4.1.6 主板电源插座
4.1.7 机箱面板指示灯及控制按键插针
4.1.8 逻辑控制芯片组
4.1.9 后备电池
4.1.10 振荡晶体（晶振）
4.1.11 跳线插针
4.1.12 串并行接口插座
4.1.13 软硬盘接口插座
4.1.14 USB接口插座
4.1.15 PS／2接口插座
4.2 主板的分类
4.2.1 按主板上使用的CPU分类
4.2.2 按主板上使用的CPU插槽架构分类
4.2.3 按主板上I／O总线的类型分类
4.2.4 按主板的某些功能分类
4.2.5 按主板结构分类
4.2.6 按逻辑控制芯片组分类
4.3 芯片组
4.3.1 芯片组主要支持的功能特性
4.3.2 芯片组市场纵览
4.3.3 810芯片组
4.3.4 820芯片组
4.3.5 Apollo Pro 133A芯片组
4.3.6 SiS 630芯片组
43.7 AMD-750芯片组
4.3.8 ApollO KX133芯片组
4.3.9 其他芯片组
4.4 主板市场大扫描
4.4.1 主板的选择
4.5 主板的发展趋势
第5章 内存
5.1 内存综述
5.1.1 内存的分类
5.1.2 DRAM
5.1.3 内存的接口类型
5.1.4 内存的常见技术指标
5.1.5 高速缓冲存储器
5.1.6 其他类型的内存
5.2 从软件角度看内存
5.2.1 CPU的寻址能力
5.2.2 系统逻辑内存
5.3 主板、CPU和内存的选购
5.3.1 三大核心部件的综合选购
5.3.2 面向重点的选择
5.3.3 内存的选择
5.3.4 再论超频
第6章 计算机的数据仓库——硬盘
6.1 硬盘发展简史
6.2 硬盘的工作原理和重要指标
6.2.1 硬盘的存储结构和存储单位
6.2.2 硬盘的逻辑容量
6.2.3 硬盘的重要技术指标
6.3 硬盘的接口规范
63.1 ST－506接口
63.2 ESDI接口
6.3.3 IDE接口
6.3.4 EIDE接口、
6.3.5 Ultra-DMA接口
6.3.6 SCSI接口
6.3.7 USB接口
6.3.8 IEEE 1394接口
6.3.9 光纤通道仲裁回路（FC－AL Fibre Channel Arbitrated LooP）
6.4 硬盘技术大放送
6.4.1 磁头
6.4.2 数据保护技术
6.4.3 其他硬盘技术
6.5 硬盘市场大扫描
6.5.1 昆腾（Quantum）
6.5.2 IBM
6.5.3 希捷（Seagate）
6.5.4 迈拓（Maxtor）
6.5.5 西部数据（Western Digital）及其他厂商
6.6 硬盘选购指南
6.6.1 综合选购指南
6.6.2 看型号识硬盘
6.7 硬盘的管理
6.7.1 硬盘的逻辑结构
6.7.2 硬盘的维护和优化
6.7.3 磁盘扫描程序
6.7.4 磁盘碎片整理程序
6.7.5 磁盘清理程序
6.7.6 磁盘空间管理
第7章 显示器
7.1 显示器的基本知识
7.1.1 显示器的工作原理
7.1.2 显示器常用术语
7.2 CRT显示器技术的变迁
7.2.1 球面显示器
7.2.2 平面直角显示器
7.2.3 柱面显示器
7.2.4 超平面显示器
7.2.5 大屏幕
7.2.6 操控方式的改进
7.3 其他类型显示器技术
7.3.1 LCD显示技术
7.3.2 场致显示技术
7.3.3 等离子显示技术
7.3.4 浅谈USB接口显示器
7.4 显示器的安全规范认证
7.5 显示器市场大扫描
7.5.1 显示器市场——群雄逐鹿
7.5.2 15英寸显示器
7.5.3 17英寸显示器
7.5.4 其他尺寸显示器
7.6 显示器的选购和保养
7.6.1 显示器的选购
7.6.2 显示器的保养
第8章 图形杀手——显示卡
8.1 显示卡的工作原理
8.1.1 与显卡相关的三项基本指标
8.1.2 显示卡的基本结构
8.1.3 显示内存
8.1.4 显示芯比
8.1.5 显示接口
8.1.6 BIOS
8.1.7 编程接口
8.2 AGP接口
8.2.1 帧显存和材质显存
8.2.2 AGP详解
8.2.3 AGP Pro
8.3 3D图形处理的奥秘
8.3.1 几何处理阶段
8.3.2 光栅处理阶段
8.3.3 工作量的分配
8.3.4 术语汇编
8.4 显卡市场大扫描
8.4.1 第二代：Voodoo横空出世
8.4.2 第三代：Voodoo2雄霸天下
8.4.3 第四代：战国时代
8.5 从技术眼光看第五代显卡
8.5.1 3D加速卡的发展趋势
8.5.2 各厂商的第五代产品
8.6 多边形、像素填充率和带宽的深入探讨
8.6.1 多边形与像素填充率
8.6.2 带宽
8.7 显示卡选购指南
8.7.1 显示卡的选料与设计
8.7.2 3D显示卡简介
8.7.3 选购显示卡的注意事项
第9章 声卡和音箱
9.1 声卡原理与规范
9.1.1 声音的本质
9.1.2 采样频率与解析度
9.1.3 音频压缩技术
9.1.4 声卡的结构
9.1.5 声卡的类型
9.1.6 声卡的功能
9.1.7 MIDI
9.1.8 波表合成技术
9.1.9 PCI声卡和ISA声卡
9.2 音效处理芯片
9.2.1 EAX、Audio 3D和Directsound 3D技术
9.2.2 SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技术
9.2.3 慧眼识真芯
9.3 主流声卡简介
9.4 声卡选购指南
9.4.1 声卡用户的分类
9.4.2 声卡质量的鉴别
9.4.3 声卡的升级问题
9.5 音箱
9.5.1 立体声的复杂化
9.5.2 认识音箱
9.5.3 衡量音箱性能的指标
9.5 并深入了解音箱
9.5.5 如何选购音箱
9.5.6 品牌介绍
第10章 CD－ROM和DVD－ROM
10.1 CD-ROM
10.1.1 CD－ROM的各种技术指标
10.1.2 CD－ROM的选购
10.1.3 CD－ROM的维护
10.2 CD-R和CD-RW
10.3 DVD-ROM
10.3.1 DVD常识
l0.3.2 DVD盘片
10.3.3 DVD－ROM的选购
第11章 尽展输出风采——打印机
11.1 打印机综述
11.1.1 打印机的分类
11.1.2 打印机的技术标准
11.2 针式打印机
11.2.1 机械结构
11.2.2 工作原理
11.2.3 性能指标
11.2.4 针式打印机的选购
11.3 喷墨打印机
11.3.1 喷墨打印机的工作原理
11.3.2 喷墨打印机的机械结构分析
11.3.3 喷墨打印机的性能指标
11.3.4 喷墨打印机的选购
11.3.5 如何维护喷墨打印机
11.3.6 主流产品推荐
11.4 激光打印机
11.4.1 工作原理
11.4.2 结构分析
11.4.3 激光打印机的性能指标
11.4.4 如何选购激光打印机
11.4.5 主流产品推荐
11.4.6 激光打印机新技术
11.5 其他打印机
第12章 机箱和电源
12.1 机箱
12.1.1 认识机箱
12.1.2 机箱的选购
12.2 电源
12.2.1 认识电源
12.2.2 电源的选购
12.2.3 外部电源——UPS电源
1.1 什么是计算机
1.2 常见问题解答
第2章 总线和接口
2.1 引言
2.1.1 微型计算机的系统结构
2.1.2 总线和接口的概念
2.1.3 三种总线
2.1.4 局部总线
2.2 总线的发展简史
2.2.1 ISA总线
2.2.2 EISA总线
22.3 VESA局部总线
2.2.4 PCI局部总线
2.3 接口
2.3.1 IDE／EIDE接口
2.3.2 SCSI接口
2.3.3 光纤接口
2.3.4 IEEE 1394
2.3.5 AGP接口
2.3.6 USB通用串行总线及串并口
第3章 计算机的大脑——CPU
3.1 CPU的性能指标
3.2 关于CPU的技术术语
3.3 指令特殊扩展技术
3.4 CPU的发展历程
3.4.1 Pentium Ⅱ以前的时代
3.4.2 Pentium Ⅱ
3.4.3 K6-2和K6-Ⅲ
3.4.4 光芒四射的赛扬（Cleron）处理器
3.4.5 早期的PentiumⅢ——令人失望
3.4.6 AMD的梦幻CPU——Athlon
3.4.7 Coppenmne——第二代Pentium Ⅲ
3.4.8 VIA CyriX Ⅲ——CyriX和 IDT的继续
3.4.9 1GHz——AMD再战Intel
3.5 CPU杂谈
3.5.1 趋频的原理
3.5.2 怎样给CPU降温
3.5.3 和Remark的战争
3.5.4 CPU是怎样制造的
3.5.5 下一代CPU
3.5.6 CPU的极限和未来
第4章 主板
4.1 主板的组成部分
4.1.1 CPU插槽
4.1.2 BIOS和CMOS芯片
4.1.3 内存插槽
4.1.4 Cache插槽
4.1.5 I／O扩展插槽
4.1.6 主板电源插座
4.1.7 机箱面板指示灯及控制按键插针
4.1.8 逻辑控制芯片组
4.1.9 后备电池
4.1.10 振荡晶体（晶振）
4.1.11 跳线插针
4.1.12 串并行接口插座
4.1.13 软硬盘接口插座
4.1.14 USB接口插座
4.1.15 PS／2接口插座
4.2 主板的分类
4.2.1 按主板上使用的CPU分类
4.2.2 按主板上使用的CPU插槽架构分类
4.2.3 按主板上I／O总线的类型分类
4.2.4 按主板的某些功能分类
4.2.5 按主板结构分类
4.2.6 按逻辑控制芯片组分类
4.3 芯片组
4.3.1 芯片组主要支持的功能特性
4.3.2 芯片组市场纵览
4.3.3 810芯片组
4.3.4 820芯片组
4.3.5 Apollo Pro 133A芯片组
4.3.6 SiS 630芯片组
43.7 AMD-750芯片组
4.3.8 ApollO KX133芯片组
4.3.9 其他芯片组
4.4 主板市场大扫描
4.4.1 主板的选择
4.5 主板的发展趋势
第5章 内存
5.1 内存综述
5.1.1 内存的分类
5.1.2 DRAM
5.1.3 内存的接口类型
5.1.4 内存的常见技术指标
5.1.5 高速缓冲存储器
5.1.6 其他类型的内存
5.2 从软件角度看内存
5.2.1 CPU的寻址能力
5.2.2 系统逻辑内存
5.3 主板、CPU和内存的选购
5.3.1 三大核心部件的综合选购
5.3.2 面向重点的选择
5.3.3 内存的选择
5.3.4 再论超频
第6章 计算机的数据仓库——硬盘
6.1 硬盘发展简史
6.2 硬盘的工作原理和重要指标
6.2.1 硬盘的存储结构和存储单位
6.2.2 硬盘的逻辑容量
6.2.3 硬盘的重要技术指标
6.3 硬盘的接口规范
63.1 ST－506接口
63.2 ESDI接口
6.3.3 IDE接口
6.3.4 EIDE接口、
6.3.5 Ultra-DMA接口
6.3.6 SCSI接口
6.3.7 USB接口
6.3.8 IEEE 1394接口
6.3.9 光纤通道仲裁回路（FC－AL Fibre Channel Arbitrated LooP）
6.4 硬盘技术大放送
6.4.1 磁头
6.4.2 数据保护技术
6.4.3 其他硬盘技术
6.5 硬盘市场大扫描
6.5.1 昆腾（Quantum）
6.5.2 IBM
6.5.3 希捷（Seagate）
6.5.4 迈拓（Maxtor）
6.5.5 西部数据（Western Digital）及其他厂商
6.6 硬盘选购指南
6.6.1 综合选购指南
6.6.2 看型号识硬盘
6.7 硬盘的管理
6.7.1 硬盘的逻辑结构
6.7.2 硬盘的维护和优化
6.7.3 磁盘扫描程序
6.7.4 磁盘碎片整理程序
6.7.5 磁盘清理程序
6.7.6 磁盘空间管理
第7章 显示器
7.1 显示器的基本知识
7.1.1 显示器的工作原理
7.1.2 显示器常用术语
7.2 CRT显示器技术的变迁
7.2.1 球面显示器
7.2.2 平面直角显示器
7.2.3 柱面显示器
7.2.4 超平面显示器
7.2.5 大屏幕
7.2.6 操控方式的改进
7.3 其他类型显示器技术
7.3.1 LCD显示技术
7.3.2 场致显示技术
7.3.3 等离子显示技术
7.3.4 浅谈USB接口显示器
7.4 显示器的安全规范认证
7.5 显示器市场大扫描
7.5.1 显示器市场——群雄逐鹿
7.5.2 15英寸显示器
7.5.3 17英寸显示器
7.5.4 其他尺寸显示器
7.6 显示器的选购和保养
7.6.1 显示器的选购
7.6.2 显示器的保养
第8章 图形杀手——显示卡
8.1 显示卡的工作原理
8.1.1 与显卡相关的三项基本指标
8.1.2 显示卡的基本结构
8.1.3 显示内存
8.1.4 显示芯比
8.1.5 显示接口
8.1.6 BIOS
8.1.7 编程接口
8.2 AGP接口
8.2.1 帧显存和材质显存
8.2.2 AGP详解
8.2.3 AGP Pro
8.3 3D图形处理的奥秘
8.3.1 几何处理阶段
8.3.2 光栅处理阶段
8.3.3 工作量的分配
8.3.4 术语汇编
8.4 显卡市场大扫描
8.4.1 第二代：Voodoo横空出世
8.4.2 第三代：Voodoo2雄霸天下
8.4.3 第四代：战国时代
8.5 从技术眼光看第五代显卡
8.5.1 3D加速卡的发展趋势
8.5.2 各厂商的第五代产品
8.6 多边形、像素填充率和带宽的深入探讨
8.6.1 多边形与像素填充率
8.6.2 带宽
8.7 显示卡选购指南
8.7.1 显示卡的选料与设计
8.7.2 3D显示卡简介
8.7.3 选购显示卡的注意事项
第9章 声卡和音箱
9.1 声卡原理与规范
9.1.1 声音的本质
9.1.2 采样频率与解析度
9.1.3 音频压缩技术
9.1.4 声卡的结构
9.1.5 声卡的类型
9.1.6 声卡的功能
9.1.7 MIDI
9.1.8 波表合成技术
9.1.9 PCI声卡和ISA声卡
9.2 音效处理芯片
9.2.1 EAX、Audio 3D和Directsound 3D技术
9.2.2 SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技术
9.2.3 慧眼识真芯
9.3 主流声卡简介
9.4 声卡选购指南
9.4.1 声卡用户的分类
9.4.2 声卡质量的鉴别
9.4.3 声卡的升级问题
9.5 音箱
9.5.1 立体声的复杂化
9.5.2 认识音箱
9.5.3 衡量音箱性能的指标
9.5 并深入了解音箱
9.5.5 如何选购音箱
9.5.6 品牌介绍
第10章 CD－ROM和DVD－ROM
10.1 CD-ROM
10.1.1 CD－ROM的各种技术指标
10.1.2 CD－ROM的选购
10.1.3 CD－ROM的维护
10.2 CD-R和CD-RW
10.3 DVD-ROM
10.3.1 DVD常识
l0.3.2 DVD盘片
10.3.3 DVD－ROM的选购
第11章 尽展输出风采——打印机
11.1 打印机综述
11.1.1 打印机的分类
11.1.2 打印机的技术标准
11.2 针式打印机
11.2.1 机械结构
11.2.2 工作原理
11.2.3 性能指标
11.2.4 针式打印机的选购
11.3 喷墨打印机
11.3.1 喷墨打印机的工作原理
11.3.2 喷墨打印机的机械结构分析
11.3.3 喷墨打印机的性能指标
11.3.4 喷墨打印机的选购
11.3.5 如何维护喷墨打印机
11.3.6 主流产品推荐
11.4 激光打印机
11.4.1 工作原理
11.4.2 结构分析
11.4.3 激光打印机的性能指标
11.4.4 如何选购激光打印机
11.4.5 主流产品推荐
11.4.6 激光打印机新技术
11.5 其他打印机
第12章 机箱和电源
12.1 机箱
12.1.1 认识机箱
12.1.2 机箱的选购
12.2 电源
12.2.1 认识电源
12.2.2 电源的选购
12.2.3 外部电源——UPS电源
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