书籍详情
嵌入式系统导论
作者：胡继阳[等]著
出版社：中国铁道出版社
出版时间：2005-06-01
ISBN：9787113065058
定价：¥46.00
购买这本书可以去
内容简介
嵌入式系统是一种结合微处理器或微控制器的系统电路及其专用软件来达到运行效率与成本最高比的系统。它广泛应用于人们的生活，实现着我们数字化家庭的梦想。通过本书，你可以学习到嵌入式系统的定义、应用范围、设计流程与方法以及相关背景知识。 本书内容充实，结构严谨。从嵌入式系统介绍；嵌入式系统的未来；嵌入式系统的系统设计；嵌入式系统微处理器；周边设备；软硬件接口；嵌入式操作系统；系统开发、仿真与调试；性能评估、程序最佳化与测试；VLSI设计与系统单芯片等都进行了详细阐述。
作者简介
暂缺《嵌入式系统导论》作者简介
目录
第1章 嵌入式系统介绍
1.1 嵌入式系统的概述
1.1.1 嵌入式系统的发展历史
1.1.2 嵌入式系统的组成
1.1.3 嵌入式系统的应用趋势
1.2 嵌入式运算
1.2.1 使用嵌入式系统的因素
1.2.2 嵌入式系统的设计考虑
1.2.3 嵌入式系统的设计挑战
1.2.4 嵌入式系统设计能力
1.3 分布式嵌入式系统
1.3.1 具有网络能力的嵌入式系统
1.3.2 因特网能力的嵌入式系统
1.4 信息家电
1.4.1 信息家电的兴起
1.4.2 信息家电的产品
1.4.3 信息家电的功能
1.5 总结
学习评测
第2章 嵌入式系统的未来战场——数字家庭
2.1 无所不在运算
2.1.1 材料与制造科技
2.1.2 智能型软件设计
2.1.3 传感器技术
2.1.4 网络合作能力
2.2 蓝色家电
2.2.1 信息蓝色家电
2.2.2 娱乐蓝色家电
2.2.3 通信蓝色家电
2.2.4 家庭自动化产品
2.3 数字家庭的标准
2.3.1 标准统合的需求
2.3.2 数字家庭产品的技术
2.3.3 数字家庭的远景
2.4 总结
学习评测
第3章 嵌入式系统的系统设计
3.1 设计方法论
3.1.1 设计过程
3.1.2 设计流程的方法
3.2 需求分析
3.3 规格
3.4 系统分析与架构设计
3.4.1 方块图
3.4.2 CRC卡片
3.5 设计硬件与软件组件
3.6 系统集成
3.7 质量保证
3.7.1 质量保证技术
3.7.2 确认规范
3.7.3 设计复审
3.7.4 衡量驱动质量保证
3.8 总结
学习评测
第4章 嵌入式系统微处理器
4.1 嵌入式系统微处理器的发展
4.1.1 8位微处理器
4.1.2 16位微处理器
4.1.3 32位以上的微处理器
4.2 微处理器的基本架构
4.3 协同微处理器
4.4 精简指令集架构微处理器
4.4.1 CISC与RISC架构的比较
4.4.2 ARM RISC架构微处理器
4.4.3 ARM架构程序模型
4.5 数字信号处理器
4.5.1 数字信号处理器简介
4.5.2 DSP微处理器的应用
4.5.3 德州仪器公司TMS320 DSP微处理器
4.6 超长指令集微处理器
4.7 SOC嵌入式系统微处理器
4.7.1 SoC微处理器简介
4.7.2 SoC微处理器的设计开发
4.7.3 快速的SoC微处理器设计与制造
4.8 高级集成型微处理器
4.8.1 RISC结合DSP的SoC微处理器
4.8.2 Intel PCA个人数字化嵌入式系统
4.9 总结
学习评测
第5章 硬件周边设备
5.1 输入/输出设备
5.1.1 输入设备
5.1.2 输出设备
5.2 输出与输入传输接口
5.2.1 链表协议
5.2.2 并列协议
5.2.3 无线协议
5.3 内存
5.3.1 只读存储器
5.3.2 掩模只读存储器
5.3.3 一次可编程只读存储器
5.3.4 可擦除式可编程只读存储器
5.3.5 电子消除式可编程只读存储器
5.3.6 随机存取内存
5.4 便携式嵌入式系统电源系统
5.4.1 便携式嵌入式系统电源的要求
5.4.2 智能型电池系统
5.5 扩充设备
5.5.1 PCMCIA扩充设备
5.5.2 CF扩充设备
5.5.3 SD扩充设备
5.5.4 MS扩充设备
5.6 总结
学习评测
第6章 软硬件接口
6.1 微处理器的软硬件接口
6.1.1 微处理器的组织与架构
6.1.2 微处理器指令集架构
6.1.3 微处理器的数据流路径/控制单元
6.2 总线架构
6.2.1 总线类与协议
6.2.2 总线存取方式
6.3 直接内存访问
6.3.1 直接内存访问原理
6.3.2 直接内存访问设计
6.4 高速缓存单元
6.4.1 高速缓存的原理
6.4.2 增加高速缓存的命中率
6.5 内存管理单元
6.6 寄存器与周边
6.6.1 寄存器组件
6.6.2 驱动程序与寄存器
6.6.3 中断与异常
6.7 软硬件接口范例
6.7.1 AMBA接口介绍
6.7.2 AMBA接口范例
6.8 总结
学习评测
第7章 嵌入式操作系统
7.1 嵌入式操作系统概论
7.2 进程与线程
7.2.1 进程、线程与工作
7.2.2 线程的状态
7.3 调度
7.4 实时系统调度算法
7.4.1 实时系统定义
7.4.2 固定式优先级调度法——比率单调调度法.
7.4.3 动态优先级调度法
7.5 上下文切换
7.6 内部进程通信
7.7 内存管理
7.7.1 管理内存
7.7.2 内存分配
7.7.3 虚拟内存
7.7.4 内存回收
7.8 嵌入式操作系统范例
7.8.1 WinCE.Net
7.8.2 Symbian OS
7.8.3 VxWorks
7.8.4 Nucleus
7.9 总结
学习评测
第8章 系统开发、仿真与调试
8.1 系统开发流程
8.1.1 编译器
8.1.2 汇编器
8.1.3 链接器
8.2 开机程序
8.3 硬件抽象层
8.3.1 硬件抽象层的定义与任务
8.3.2 硬件抽象层的设计
8.4 系统仿真
8.4.1 软件仿真
8.4.2 硬件仿真
8.5 系统调试
8.5.1 软件调试环境
8.5.2 硬件调试环境
8.6 总结
学习评测
第9章 性能评测、程序最佳化与测试
9.1 性能评测
9.1.1 性能测量
9.1.2 分析程序执行时间
9.1.3 追踪程序执行
9.2 程序最佳化
9.2.1 循环最佳化
9.2.2 高速缓存最佳化
9.2.3 省电最佳化
9.2.4 程序空间最佳化
9.3 程序测试
9.3.1 明箱测试
9.3.2 黑箱测试
9.3.3 性能测试
9.4 总结
学习评测
第10章 VLSl设计与系统单芯片
10.1 芯片生产技术与CMOS VLSI设计
10.1.1 芯片生产技术概要
10.1.2 CMOS VLSI设计
10.2 常见芯片应用种类与设计方法介绍
10.2.1 模拟电路、数字电路与混合信号电路分类
10.2.2 VLSI设计方法介绍
10.2.3 VLSI设计流程
10.3 系统单芯片技术
10.3.1 系统单芯片开发流程
10.3.2 SoC系统架构设计
10.4 平台式设计流程及分类
10.5 总结
学习评测
第11章 可编程逻辑系统
11.1 IC制造流程与分类
11.2 可编程逻辑设备
11.3 复杂可编程逻辑设备
11.3.1 CPLD基本原理
11.3.2 CPLD的硬件架构
11.4 现场可编程门数组
11.4.1 FPGA的基本原理
11.4.2 FPGA的硬件架构
11.5 CPLD/FPGA电路开发流程
11.5.1 CPLD/FPGA开发环境
11.5.2 设计输入
1l.5.3 项目编辑
11.5.4 设备规划
1l.6 CPLD/FPGA的选择
11.7 总结
学习评测
第12章 软硬件协同设计与验证
12.1 软硬件协同设计的现况
12.1.1 软硬件协同设计的概念
12.1.2 软硬件协同设计流程
12.2 系统规范描述语言
12.3 系统模型的建立
12.3.1 系统模型的用途
12.3.2 常见系统模型语言介绍
12.4 软硬件分割
12.4.1 系统软硬件分割的考虑
12.4.2通过计算机辅助工具进行软硬件分割
12.5 软硬件自动组合技术
12.6 软硬件协同模拟
12.6.1 软件程序的模拟环境
12.6.2 硬件电路的模拟环境
12.6.3 软硬件协同模拟
12.7 现有软硬件协同设计环境介绍
12.7.1 VisualSpec介绍
12.7.2 System Studio介绍
12.8 总结
学习评测
第13章 系统开发平台实例
13.1 如何选择开发平台
13.2 ARM Integrator介绍
13.2.1 Integrator主机板介绍
13.2.2 Integrator核心模块介绍
13.2.3 Integrator逻辑模块介绍
13.3 ARM Integrator开发环境介绍
13.3.1 ARM Development Suite
13.3.2 ARM Firmware Suite
13.3.3 Multi.ICE
13.4 ARM Integrator应用开发实例
13.4.1 逻辑模块硬件部分的编译
13.4.2 核心模块软件部分的编译与CodeWarrior介绍.
13.5 Altera Excalibur SOPC开发平台介绍
13.5.1 NIOS可程序化CPU
13.5.2 ARM 922T介绍
13.5.3 Excalibur开发工具包
13.6 Altera Excalibur应用开发实例
13.6.1 Altera SOPC Builder介绍
13.6.2 SOPC Builder操作环境
13.6.3 SOPC应用系统的开发
13.7 总结
学习评测
第14章 嵌入式Linux开发环境
14.1 Linux系统的发展
14.1.1 桌上型Linux系统与嵌入式Linux系统
14.1.2 具有MMU与non.MMU系统
14.1.3 嵌入式Linux的产品
14.2 嵌入式Linux的发展环境
14.2.1 跨平台编译环境
14.2.2 开机流程
14.2.3 设置核心
14.2.4 外围设备驱动程序
14.2.5 文件系统
14.2.6 窗口系统
14.3 实时Linux系统
14.3.1 核心修改
14.3.2 应用程序修正
14.4 应用实例
14.4.1 Familiar项目
14.4.2 PocketLinux项目
14.5 总结
学习评测
第15章 嵌入式Java技术
15.1 Java的概念
15.1.1 Java平台结构
15.1.2 Java世界简介
15.1.3 Java Card简介
15.1.4 Java Chip简介
15.2 Java 2微型版
15.2.1 Java虚拟机与配置
15.2.2 CLDC技术与框架
15.2.3 CDC技术
15.3 总结
学习评测
附录A Verilog程序语法基本介绍
A.1 Verilog介绍
A.2 Verilog模块
A.3 Verilog Logic、Data Type、Number、Operator
A.4 Verilog Hierachv
A.5 Verilog structural stvle modeling
A.6 Verilog data flow stvle modeling
A.7 Verilog behaVior stvle modeling
A.8 1 bit FuU Adder Design Example
A.9 AHB接口相关的电路
附录B ARM指令集介绍
B.1 Processor Mode与Register File
B.2 Instruction Forrnat
B.3 Arithroetic Instructions
B.4 LOgic Instmctions
B.5 Shift Instructions
B.6 Compare Instructions
B.7 Branch Instructions
B.8 Move Instmctions
B.9 Single Load/Store InstructiOns
B.10 Block Data Transfer Instructions
B.11 Coprocessor Instructions
B.12 Others
附录C UML简介
附录D 参考数据
1.1 嵌入式系统的概述
1.1.1 嵌入式系统的发展历史
1.1.2 嵌入式系统的组成
1.1.3 嵌入式系统的应用趋势
1.2 嵌入式运算
1.2.1 使用嵌入式系统的因素
1.2.2 嵌入式系统的设计考虑
1.2.3 嵌入式系统的设计挑战
1.2.4 嵌入式系统设计能力
1.3 分布式嵌入式系统
1.3.1 具有网络能力的嵌入式系统
1.3.2 因特网能力的嵌入式系统
1.4 信息家电
1.4.1 信息家电的兴起
1.4.2 信息家电的产品
1.4.3 信息家电的功能
1.5 总结
学习评测
第2章 嵌入式系统的未来战场——数字家庭
2.1 无所不在运算
2.1.1 材料与制造科技
2.1.2 智能型软件设计
2.1.3 传感器技术
2.1.4 网络合作能力
2.2 蓝色家电
2.2.1 信息蓝色家电
2.2.2 娱乐蓝色家电
2.2.3 通信蓝色家电
2.2.4 家庭自动化产品
2.3 数字家庭的标准
2.3.1 标准统合的需求
2.3.2 数字家庭产品的技术
2.3.3 数字家庭的远景
2.4 总结
学习评测
第3章 嵌入式系统的系统设计
3.1 设计方法论
3.1.1 设计过程
3.1.2 设计流程的方法
3.2 需求分析
3.3 规格
3.4 系统分析与架构设计
3.4.1 方块图
3.4.2 CRC卡片
3.5 设计硬件与软件组件
3.6 系统集成
3.7 质量保证
3.7.1 质量保证技术
3.7.2 确认规范
3.7.3 设计复审
3.7.4 衡量驱动质量保证
3.8 总结
学习评测
第4章 嵌入式系统微处理器
4.1 嵌入式系统微处理器的发展
4.1.1 8位微处理器
4.1.2 16位微处理器
4.1.3 32位以上的微处理器
4.2 微处理器的基本架构
4.3 协同微处理器
4.4 精简指令集架构微处理器
4.4.1 CISC与RISC架构的比较
4.4.2 ARM RISC架构微处理器
4.4.3 ARM架构程序模型
4.5 数字信号处理器
4.5.1 数字信号处理器简介
4.5.2 DSP微处理器的应用
4.5.3 德州仪器公司TMS320 DSP微处理器
4.6 超长指令集微处理器
4.7 SOC嵌入式系统微处理器
4.7.1 SoC微处理器简介
4.7.2 SoC微处理器的设计开发
4.7.3 快速的SoC微处理器设计与制造
4.8 高级集成型微处理器
4.8.1 RISC结合DSP的SoC微处理器
4.8.2 Intel PCA个人数字化嵌入式系统
4.9 总结
学习评测
第5章 硬件周边设备
5.1 输入/输出设备
5.1.1 输入设备
5.1.2 输出设备
5.2 输出与输入传输接口
5.2.1 链表协议
5.2.2 并列协议
5.2.3 无线协议
5.3 内存
5.3.1 只读存储器
5.3.2 掩模只读存储器
5.3.3 一次可编程只读存储器
5.3.4 可擦除式可编程只读存储器
5.3.5 电子消除式可编程只读存储器
5.3.6 随机存取内存
5.4 便携式嵌入式系统电源系统
5.4.1 便携式嵌入式系统电源的要求
5.4.2 智能型电池系统
5.5 扩充设备
5.5.1 PCMCIA扩充设备
5.5.2 CF扩充设备
5.5.3 SD扩充设备
5.5.4 MS扩充设备
5.6 总结
学习评测
第6章 软硬件接口
6.1 微处理器的软硬件接口
6.1.1 微处理器的组织与架构
6.1.2 微处理器指令集架构
6.1.3 微处理器的数据流路径/控制单元
6.2 总线架构
6.2.1 总线类与协议
6.2.2 总线存取方式
6.3 直接内存访问
6.3.1 直接内存访问原理
6.3.2 直接内存访问设计
6.4 高速缓存单元
6.4.1 高速缓存的原理
6.4.2 增加高速缓存的命中率
6.5 内存管理单元
6.6 寄存器与周边
6.6.1 寄存器组件
6.6.2 驱动程序与寄存器
6.6.3 中断与异常
6.7 软硬件接口范例
6.7.1 AMBA接口介绍
6.7.2 AMBA接口范例
6.8 总结
学习评测
第7章 嵌入式操作系统
7.1 嵌入式操作系统概论
7.2 进程与线程
7.2.1 进程、线程与工作
7.2.2 线程的状态
7.3 调度
7.4 实时系统调度算法
7.4.1 实时系统定义
7.4.2 固定式优先级调度法——比率单调调度法.
7.4.3 动态优先级调度法
7.5 上下文切换
7.6 内部进程通信
7.7 内存管理
7.7.1 管理内存
7.7.2 内存分配
7.7.3 虚拟内存
7.7.4 内存回收
7.8 嵌入式操作系统范例
7.8.1 WinCE.Net
7.8.2 Symbian OS
7.8.3 VxWorks
7.8.4 Nucleus
7.9 总结
学习评测
第8章 系统开发、仿真与调试
8.1 系统开发流程
8.1.1 编译器
8.1.2 汇编器
8.1.3 链接器
8.2 开机程序
8.3 硬件抽象层
8.3.1 硬件抽象层的定义与任务
8.3.2 硬件抽象层的设计
8.4 系统仿真
8.4.1 软件仿真
8.4.2 硬件仿真
8.5 系统调试
8.5.1 软件调试环境
8.5.2 硬件调试环境
8.6 总结
学习评测
第9章 性能评测、程序最佳化与测试
9.1 性能评测
9.1.1 性能测量
9.1.2 分析程序执行时间
9.1.3 追踪程序执行
9.2 程序最佳化
9.2.1 循环最佳化
9.2.2 高速缓存最佳化
9.2.3 省电最佳化
9.2.4 程序空间最佳化
9.3 程序测试
9.3.1 明箱测试
9.3.2 黑箱测试
9.3.3 性能测试
9.4 总结
学习评测
第10章 VLSl设计与系统单芯片
10.1 芯片生产技术与CMOS VLSI设计
10.1.1 芯片生产技术概要
10.1.2 CMOS VLSI设计
10.2 常见芯片应用种类与设计方法介绍
10.2.1 模拟电路、数字电路与混合信号电路分类
10.2.2 VLSI设计方法介绍
10.2.3 VLSI设计流程
10.3 系统单芯片技术
10.3.1 系统单芯片开发流程
10.3.2 SoC系统架构设计
10.4 平台式设计流程及分类
10.5 总结
学习评测
第11章 可编程逻辑系统
11.1 IC制造流程与分类
11.2 可编程逻辑设备
11.3 复杂可编程逻辑设备
11.3.1 CPLD基本原理
11.3.2 CPLD的硬件架构
11.4 现场可编程门数组
11.4.1 FPGA的基本原理
11.4.2 FPGA的硬件架构
11.5 CPLD/FPGA电路开发流程
11.5.1 CPLD/FPGA开发环境
11.5.2 设计输入
1l.5.3 项目编辑
11.5.4 设备规划
1l.6 CPLD/FPGA的选择
11.7 总结
学习评测
第12章 软硬件协同设计与验证
12.1 软硬件协同设计的现况
12.1.1 软硬件协同设计的概念
12.1.2 软硬件协同设计流程
12.2 系统规范描述语言
12.3 系统模型的建立
12.3.1 系统模型的用途
12.3.2 常见系统模型语言介绍
12.4 软硬件分割
12.4.1 系统软硬件分割的考虑
12.4.2通过计算机辅助工具进行软硬件分割
12.5 软硬件自动组合技术
12.6 软硬件协同模拟
12.6.1 软件程序的模拟环境
12.6.2 硬件电路的模拟环境
12.6.3 软硬件协同模拟
12.7 现有软硬件协同设计环境介绍
12.7.1 VisualSpec介绍
12.7.2 System Studio介绍
12.8 总结
学习评测
第13章 系统开发平台实例
13.1 如何选择开发平台
13.2 ARM Integrator介绍
13.2.1 Integrator主机板介绍
13.2.2 Integrator核心模块介绍
13.2.3 Integrator逻辑模块介绍
13.3 ARM Integrator开发环境介绍
13.3.1 ARM Development Suite
13.3.2 ARM Firmware Suite
13.3.3 Multi.ICE
13.4 ARM Integrator应用开发实例
13.4.1 逻辑模块硬件部分的编译
13.4.2 核心模块软件部分的编译与CodeWarrior介绍.
13.5 Altera Excalibur SOPC开发平台介绍
13.5.1 NIOS可程序化CPU
13.5.2 ARM 922T介绍
13.5.3 Excalibur开发工具包
13.6 Altera Excalibur应用开发实例
13.6.1 Altera SOPC Builder介绍
13.6.2 SOPC Builder操作环境
13.6.3 SOPC应用系统的开发
13.7 总结
学习评测
第14章 嵌入式Linux开发环境
14.1 Linux系统的发展
14.1.1 桌上型Linux系统与嵌入式Linux系统
14.1.2 具有MMU与non.MMU系统
14.1.3 嵌入式Linux的产品
14.2 嵌入式Linux的发展环境
14.2.1 跨平台编译环境
14.2.2 开机流程
14.2.3 设置核心
14.2.4 外围设备驱动程序
14.2.5 文件系统
14.2.6 窗口系统
14.3 实时Linux系统
14.3.1 核心修改
14.3.2 应用程序修正
14.4 应用实例
14.4.1 Familiar项目
14.4.2 PocketLinux项目
14.5 总结
学习评测
第15章 嵌入式Java技术
15.1 Java的概念
15.1.1 Java平台结构
15.1.2 Java世界简介
15.1.3 Java Card简介
15.1.4 Java Chip简介
15.2 Java 2微型版
15.2.1 Java虚拟机与配置
15.2.2 CLDC技术与框架
15.2.3 CDC技术
15.3 总结
学习评测
附录A Verilog程序语法基本介绍
A.1 Verilog介绍
A.2 Verilog模块
A.3 Verilog Logic、Data Type、Number、Operator
A.4 Verilog Hierachv
A.5 Verilog structural stvle modeling
A.6 Verilog data flow stvle modeling
A.7 Verilog behaVior stvle modeling
A.8 1 bit FuU Adder Design Example
A.9 AHB接口相关的电路
附录B ARM指令集介绍
B.1 Processor Mode与Register File
B.2 Instruction Forrnat
B.3 Arithroetic Instructions
B.4 LOgic Instmctions
B.5 Shift Instructions
B.6 Compare Instructions
B.7 Branch Instructions
B.8 Move Instmctions
B.9 Single Load/Store InstructiOns
B.10 Block Data Transfer Instructions
B.11 Coprocessor Instructions
B.12 Others
附录C UML简介
附录D 参考数据
猜您喜欢
