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便携式电子产品设计与开发
作者:(美)伯特·哈斯克尔(Bert Haskell)著;张宝玲,董启雄,樊桂花译;张宝玲译
出版社:科学出版社
出版时间:2005-06-01
ISBN:9787030151698
定价:¥38.00
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内容简介
本书全面介绍便携式电子产品设计理念与开发技术。全书分13章。第1~7章全面介绍了便携式电子产品的设计理念与实际技术,主要包括数字与模拟处理,电子封装,显示技术,电源,机械设计,软件与通信。第8~11章主要介绍当今较流行的便携式电子产品的设计与开发,如便携式电话,便携式个人计算机,个人数字助理(PDA)和数字成像产品等。第12章讨论便携式电子产品中的经济学。第13章对便携式电子产品的过去、现状做了回顾和讨论并对未来进行了展望。本书内容覆盖当今被广泛使用的各种便携式电子产品,具有很高的实用价值,适合广大从事便携式电子产品的研发及技术人员参考,也适合高等院校的学生以及广大电子产品爱好者学习阅读。
作者简介
伯特·哈斯克尔,是德国萨州奥斯汀WirelessAge有限公司的董事长兼总经理,该公司专门致力于为移动用户服务的无线网络技术。他曾经是Stellar显示集团产品开发部负责平面显示产品开发的副主管。在此之前,他是Concero有限公司的交互电视与无线方案的市场部门主任,还曾经担任过MCC集团有便携式消费电子产品副主管。他现在是Protelli-gent有限公司的董事会成员,该公司是便携式电子产品行业的技术情报主要提供者。他拥有罗彻斯特大学(UniversityofRochester)的机械工程学士和硕士学位,还是教科书《Anytime,AnywhereChmpuing》的撰稿人之一。他生活在奥斯汀。
目录
第1章 便携式电子产品设计过程
1.1 产品开发过程
1.1.1 产品规划
1.1.2 设计与工程技术
1.1.3 采购
1.1.4 制造
1.1.5 营销
1.1.6 维修与支持
1.2 便携式电子产品设计因素
1.2.1 功能
1.2.2 性能
1.2.3 用户界面
1.2.4 形状系数
1.2.5 电池寿命
1.2.6 成本
1.2.7 上市时间
1.2.8 可靠性
1.3 系统设计
1.3.1 产品概念
1.3.2 创新
1.3.3 创造
1.3.4 确认
1.3.5 交流
1.3.6 产品的需求
1.3.7 系统结构设计
1.3.8 综合分析
1.3.9 关于成本建模的讨论
1.3.10 电路设计
1.3.11 结构与机械设计
第2章 数字与模拟处理
2.1 微处理器
2.2 逻辑器件
2.3 微控制器
2.4 数字信号处理器
2.5 模拟器件
2.6 传感器
2.7 无线通信
2.8 系统存储器
2.9 海量存储器
第3章 电子电路封装
3.1 IC封装
3.1.1 Leaded封装
3.1.2 TAB/TCP 封装
3.1.3 板上芯片
3.1.4 倒装片
3.1.5 球栅阵列
3.1.6 芯片级封装
3.2 分立元件
3.3 板到板之间的接插件
3.4 基底
3.5 出路布线
3.6 PCA/模块设计度量
3.7 电子电路封装度量
3.8 I/O硬件
3.8.1 按键、开关、 刻度盘和触摸屏
3.8.2 喇叭与麦克风
3.8.3 天线
3.8.4 外部接插件
第4章 显示器
4.1 显示技术概述
4.2 液晶显示器
4.3 其他的显示技术
4.4 微型显示器
4.5 笔输入
4.6 主要术语的定义
第5章 电源
5.1 电池技术
5.1.1 镍镉电池
5.1.2 碱性电池
5.1.3 镍氢电池
5.1.4 锂离子
5.1.5 锂聚合物
5.1.6 光电池
5.1.7 燃料电池
5.2 产品实现
5.3 高级电源分析
第6章 机械设计
6.1 外壳
6.2 电磁干扰屏蔽
6.3 热处理
6.3.1 高级热分析
6.3.2 笔记本计算机的散热问题
6.4 机械集成
6.5 DFMA 分析
第7章 软件与通信
7.1 软件层次
7.1.1 硬件平台
7.1.2 硬件抽象层(HAL)
7.1.3 内核程序
7.1.4 基本输入输出系统(BIOS)
7.1.5 设备驱动程序
7.1.6 操作系统/实时操作系统
7.1.7 应用编程接口(API)
7.1.8 应用程序
7.2 OSI网络通信模型
7.3 通信和系统I/O
7.4 无线标准
第8章 便携式电话
第9章 便携式个人计算机
第10章 个人数字助理
第11章 数字成像产品
第12章 经济效益
12.1 大批量制造和学习曲线
12.2 产品平台的杠杆作用
第13章 便携式电子产品的过去、现在与将来
13.1 便携式电子产品的短暂历史
13.2 最重要的功能
13.3 强大的瘦客户端
结束语
英文缩写词
1.1 产品开发过程
1.1.1 产品规划
1.1.2 设计与工程技术
1.1.3 采购
1.1.4 制造
1.1.5 营销
1.1.6 维修与支持
1.2 便携式电子产品设计因素
1.2.1 功能
1.2.2 性能
1.2.3 用户界面
1.2.4 形状系数
1.2.5 电池寿命
1.2.6 成本
1.2.7 上市时间
1.2.8 可靠性
1.3 系统设计
1.3.1 产品概念
1.3.2 创新
1.3.3 创造
1.3.4 确认
1.3.5 交流
1.3.6 产品的需求
1.3.7 系统结构设计
1.3.8 综合分析
1.3.9 关于成本建模的讨论
1.3.10 电路设计
1.3.11 结构与机械设计
第2章 数字与模拟处理
2.1 微处理器
2.2 逻辑器件
2.3 微控制器
2.4 数字信号处理器
2.5 模拟器件
2.6 传感器
2.7 无线通信
2.8 系统存储器
2.9 海量存储器
第3章 电子电路封装
3.1 IC封装
3.1.1 Leaded封装
3.1.2 TAB/TCP 封装
3.1.3 板上芯片
3.1.4 倒装片
3.1.5 球栅阵列
3.1.6 芯片级封装
3.2 分立元件
3.3 板到板之间的接插件
3.4 基底
3.5 出路布线
3.6 PCA/模块设计度量
3.7 电子电路封装度量
3.8 I/O硬件
3.8.1 按键、开关、 刻度盘和触摸屏
3.8.2 喇叭与麦克风
3.8.3 天线
3.8.4 外部接插件
第4章 显示器
4.1 显示技术概述
4.2 液晶显示器
4.3 其他的显示技术
4.4 微型显示器
4.5 笔输入
4.6 主要术语的定义
第5章 电源
5.1 电池技术
5.1.1 镍镉电池
5.1.2 碱性电池
5.1.3 镍氢电池
5.1.4 锂离子
5.1.5 锂聚合物
5.1.6 光电池
5.1.7 燃料电池
5.2 产品实现
5.3 高级电源分析
第6章 机械设计
6.1 外壳
6.2 电磁干扰屏蔽
6.3 热处理
6.3.1 高级热分析
6.3.2 笔记本计算机的散热问题
6.4 机械集成
6.5 DFMA 分析
第7章 软件与通信
7.1 软件层次
7.1.1 硬件平台
7.1.2 硬件抽象层(HAL)
7.1.3 内核程序
7.1.4 基本输入输出系统(BIOS)
7.1.5 设备驱动程序
7.1.6 操作系统/实时操作系统
7.1.7 应用编程接口(API)
7.1.8 应用程序
7.2 OSI网络通信模型
7.3 通信和系统I/O
7.4 无线标准
第8章 便携式电话
第9章 便携式个人计算机
第10章 个人数字助理
第11章 数字成像产品
第12章 经济效益
12.1 大批量制造和学习曲线
12.2 产品平台的杠杆作用
第13章 便携式电子产品的过去、现在与将来
13.1 便携式电子产品的短暂历史
13.2 最重要的功能
13.3 强大的瘦客户端
结束语
英文缩写词
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