基于融合表征的多视图学习是机器学习中的一个重要研究分支。本书介绍了基于融合表征的多视图学习方法的基础概念、技术应用及研究现状和系列方法。全书共5章，大致分为两部分：第1部分（第1章）介绍多视图学习的基本概念、主要技术手段及研究现状；第2部分（第2~5章）介绍了四种多视图学习方法——基于多视图相关性与融合表征效果的关联性分析方法、基于双反馈机制的多视图相关性增强表征学习方法、基于多视图深层特征增强的隐空间融合表征方法、基于多视图差异性和一致性的聚类融合增强学习方法， 这部分内容先对问题背景进行剖析，介绍相关基础模型，再详细描述方法框架及原理，然后介绍方法的应用效果，由浅到深，便于读者深入了解各种方法，从中挖掘出有意义的改进点，便于后续研究的开展。本书适合从事人工智能、机器学习、数据挖掘等方向研究的本科生和研究生阅读，也可供具有一定研究背景的对多视图学习感兴趣的读者参考。

本书从技术实践入手，以MPLS技术为主线，讲解了LDP和基于MPLS的Segment Routing机制。阐述了基于EVE-NG的实验环境构建、MPLS的技术原理，并结合静态标签绑定方法讲述了MPLS数据转发路径的验证原理和方法；其次，介绍了LDP原理，借助实例详细阐述了LDP会话机制、标签分发、表项生成等过程，以及LDP配置和MPLS路径验证方法；之后，分别阐述了通过拓展OSPF、IS-IS协议及BGP功能以支持Segment Routing标签分发的机制及配置实践，并进一步介绍了基于Segment Routing的快速重路由技术和防微环路技术。本书适用于计算机科学与技术、信息与通信工程、网络空间安 全等相关学科专业的研究生，也可供网络技术人员、网络工程人员参考。

本书对与光学卫星遥感工程相关的问题进行系统的剖析和深入的解读。讲解光学卫星遥感的基本概念与光学卫星遥感涉及的基本定理等；其次，剖析光学卫星遥感仪器的结构与性能、遥感资料接收与分发、图像几何定位和数据辐射定标等内容；对与遥感图像处理相关的图像投影、图像基本变换、图像编码与压缩、图像复原、图像增强及彩色图像融合与重建等内容进行讲解。本书涉及的内容广泛、技术思想凝练，从系统论角度突出工程相关各部分的优势互补，并深入阐述核心原理和关键技术，力图深入浅出地讲解相关内容的实际应用。本书对从事光学卫星遥感相关技术研发领域的科研人员、产业从业人员，相关专业的高校学生以及对卫星遥感工程感兴趣的读者，具有一定的参考价值。

本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。

《芯机遇：强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望》主要探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置，如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持，从而推动半导体产业的繁荣与进步。本书具体内容包括半导体产业发展现状，人工智能在半导体产业中的应用，人工智能对半导体产业未来发展的影响，人工智能时代半导体产业的人才需求、人才培养体制机制创新和企业的人才应对策略，以及半导体产业面临的机遇与挑战、应对策略和未来展望。本书可供半导体产业从业者、高等院校相关专业师生阅读参考。

教材内容主要围绕电话通信网及其程控交换机、数据通信网及其网络交换机、路由器的组网原理，配置、使用和管理方法，以及运维管理要求展开，并涉及了计算机高层应用、网络管理、安全防护等内容。程控交换装备以中兴ZXJ10B程控交换机为主，网络交换机以华为S5700为主，路由器以AR2200为主展开介绍。

本书主要介绍矢量分析的基本知识，静电场、恒定电流场和恒定磁场的基本方程、基本性质和基本分析方法，时变电磁场和电磁波的基本理论、基本性质和基本分析方法，着重介绍麦克斯韦方程组和边界条件、平面电磁波在理想介质和导电媒质中的传播特性等。书末附录部分给出一些常用的矢量恒等式、物理量的符号与单位、部分材料的介电常数和电导率等，以便读者查用。本书可供高等学校电子信息类专业的本科生使用，也可供相关专业的科技人员参考。

本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应用。本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考，也可作为微电子、材料、物理、电气等专业的高年级本科生和研究生的专业教材。

本书延续了第1版深入浅出的编写思路，以任务为导向，通过精准的理论说明和实际操作步骤，全面地介绍了SIMATIC WinCC V8的使用方法。本书详细地介绍了WinCC的软件安装及入门指南，并针对WinCC的核心功能进行了详细的理论说明，使读者能够充分地了解WinCC的工作机制及原理。每章末均结合实际应用经验，通过逐步实现的方式，清晰地呈现任务实现的完整过程，从而帮助读者轻松掌握WinCC的各项功能。同时，本书以条目ID的方式嵌入了基于西门子官方总结出的用户常见问题，并提供了官方相关FAQ链接，以方便读者查阅。本书可以帮助工控行业用户中的新手快速入门，也可供具有相关WinCC使用经验的工程师借鉴和参考，以提高使用水平，还可用作大专院校相关专业师生的学习资料。

本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者亲身感受关键的工艺步骤。 本书可作为集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业的教材，也可供半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员学习参考。