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本书重点阐述了层状多孔介质热流固耦合问题的解析方法和应用实例。全书共5章。第1章介绍了多孔介质热流固耦合问题的研究历史及现状；第2章介绍了层状多孔介质有限区域的流固耦合问题，推导了水平成层结构各向异性多孔介质流固耦合问题的通解，并给出了点源作用下的解析解；第3章介绍了层状多孔介质有限区域的热流固耦合问题，推导了水平成层结构各向异性多孔介质热流固耦合问题的通解，并给出了内部点源和表面载荷作用下的解析解；第4章介绍了三维轴对称层状多孔介质热流固耦合问题，推导出了三维轴对称结构的热流固耦合通解，并给出了内壁温度载荷作用下的解析解，同时提出了一种工程应用，即套管-水泥环-地层的解析解；第5章利用前面章节得到的解析方法，结合求解多孔介质热流固耦合问题的数值模拟方法，给出了水平成层和轴向成层的数模实例，与第2、3、4章推导的理论解进行比较，验证了理论解的合理性。

本书由美国马里兰大学先进寿命周期工程中心（CALCE）Michael G. Pecht教授和Myeongsu Kang博士共同编写，系统介绍了在物联网和人工智能背景下电子产品故障预测与健康管理的理论基础、技术方法及应用案例。本书主要内容涵盖PHM概述、PHM传感系统、基于失效物理的PHM、机器学习（基本原理、数据预处理、异常检测、诊断与预测）、预测学的不确定性、PHM成本和投资收益、PHM维护决策、电子电路健康和剩余使用寿命估计、基于PHM的电子产品认证、锂离子电池PHM、发光二极管PHM、医疗卫生PHM、海底线缆PHM、互联车辆的故障诊断与故障预测、PHM在商用飞机中作用、电子产品PHM软件、e-维护、物联网时代的预测性维护、电子产品PHM专利分析、电子密集型系统PHM技术路线图等。

为总结高压电缆载流量计算方法，研究载流量提升技术路径，全面提升高压电缆载流量提升工作水平，国网浙江省电力有限公司电力科学研究院全面总结近几年国内外高压电缆载流量提升技术研究成果，形成《高压电缆载流量提升技术及应用》。 本书共七章，包括电缆基础知识、高压电缆多物理场模型机理、高压电缆多物理场分析、多状态下的高压电缆载流能力分析、高压电缆载流量提升技术原理、高压电缆载流量提升技术应用、高压电缆载流能力核算和智能管控平台。

《国家自然科学基金项目申请攻略》（第2版）在第1版的基础上根据2025年的《国家自然科学基金项目指南》对内容进行了修订，主要内容包括国家自然科学基金项目申请的行为准则、一般性问题、立项依据的撰写、申请书中的参考文献、研究团队、可行性分析和研究基础、代表性论著、形式审查、其他项目、了解函评与会评、国家自然科学基金项目为什么这么难申请，以及如何提升自己的学术能力和水平等，尤其在立项依据、科学问题提炼、题名和摘要，以及其他方面增加了详细的解释并给出了相关案例，对提升申请书的撰写质量和提高中标率有很大的帮助。

本书选取了北京泰颐春养老中心、江苏张家港澳洋优居壹佰老年公寓、广东佛山乐善居颐养院等国内社会经济较发达地区的代表性养老设施，对其做详细的实例讲解与分析，通过图文并茂的形式，深刻全面地呈现当今国内养老建筑最先进的运营与设计经验。实例分析内容包含养老设施概况、运营理念、功能布局、适老化设计特色、改造难点及设计策略、设计预期与实际建成效果对比等，结合建筑实景图与设计平面图、分析图，从整体到细节全方位解读当今养老设施空间环境设计与运营成效。

本书以系统工程与可靠性设计为基础，以无人装备设计为应用对象，系统地介绍了无人装备可靠性系统工程的基础知识和方法，涵盖了可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性、环境适应性和韧性等特性概念、系统工程过程和工作流程，并给出“六性”设计分析方法的使用流程。同时，本书关注无人装备及集群领域的近期新研究成果和工程实践，涵盖了可靠性工程的前沿技术和近期新发展，创新性的增加了当前无人集群可靠性、重要度和韧性相关内容和结论，对实际集群建设和安全稳定运行具有重要的科学意义和应用价值。本书可作为高等院校安全工程与质量可靠性、系统工程、管理科学与工程等专业本科生和研究生教材，亦适合相关领域的科研人员阅读。

本书对天线系统结构做了全面介绍，重点描述了反射面天线的机电综合设计方法，从电子与机械、控制与机械学科交叉的角度论述设计的发展，通过一些典型的工程案例，给出较为实用的设计方法与应用效果。同时对天线系统较为关注的电磁屏蔽、复合材料应用、测量与标校、故障诊断等内容做了详细介绍。本书可以作为从事微波天线、雷达通信、深空探测、射电天文等专业领域的科研技术人员的参考书，也可以作为大学相关专业的教师与学生的辅助教学参考用书。

《半导体存储与系统》提供了在各个工艺及系统层次的半导体存储器现状的全面概述。在介绍了市场趋势和存储应用之后，本书重点介绍了各种主流技术，详述了它们的现状、挑战和机遇，并特别关注了可微缩途径。这些述及的技术包括静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（NVM）和NAND闪存。本书还提及了嵌入式存储器以及储存类内存（SCM）的各项条件和系统级需求。每一章都涵盖了物理运行机制、制造技术和可微缩性的主要挑战因素。最后，本书回顾了SCM的新兴趋势，主要关注基于相变的存储技术的优势和机遇。《半导体存储与系统》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供半导体和微电子领域的从业人员参考。