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ARM应用系统开发详解:基于S3C4510B的系统设计

ARM应用系统开发详解:基于S3C4510B的系统设计

作者:李驹光等编著

出版社:清华大学出版社

出版时间:2003-12-01

ISBN:9787302073611

定价:¥24.00

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内容简介
  作为一种16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器,ARM微处理器目前已经成为应用最为广泛的嵌入式微处理器。本书在全面介绍ARM处理器的体系结构、编程模型、指令系统和开发工具的同时,以Samsung公司的一款基于以太网系统的ARM处理器——S3C4510B为核心,详细讲解了系统的设计、调试以及相关的软件设计和嵌入式操作系统的移植过程。通过阅读本书,可以使具备一定的系统设计能力的读者全面掌握开发基于ARM微处理器系统的多方面知识,从而具备设计开发基于ARM微处理器的特定应用系统的能力。本书可作为基于ARM的软件编程和硬件系统设计的参考手册,也可作为16/32位微处理器教学用书,以及嵌入式系统应用设计人员的参考用书。
作者简介
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目录
第1章  ARM微处理器概述                  
 1. 1  ARM简介                  
 1. 2  ARM微处理器的应用领域及特点                  
 1. 2. 1  ARM微处理器的应用领域                  
 1. 2. 2  ARM微处理器的特点                  
 1. 3  ARM微处理器系列                  
 1. 3. 1  ARM7微处理器系列                  
 1. 3. 2  ARM9微处理器系列                  
 1. 3. 3  ARM9E微处理器系列                  
 1. 3. 4  ARM10E微处理器系列                  
 1. 3. 5  SecurCore微处理器系列                  
 1. 3. 6  StrongARM微处理器系列                  
 1. 3. 7  Xscale处理器                  
 1. 4 ARM微处理器的结构                  
 1. 4. 1  RISC体系结构                  
 1. 4. 2  ARM微处理器的寄存器结构                  
 1. 4. 3  ARM微处理器的指令结构                  
 1. 5  ARM微处理器的应用选型                  
 1. 6  本章小结                  
 第2章  ARM微处理器的编程模型                  
 2. 1  ARM微处理器的工作状态                  
 2. 2  ARM体系结构的存储器格式                  
 2. 3  指令长度及数据类型                  
 2. 4  处理器模式                  
 2. 5  寄存器组织                  
 2. 5. 1  ARM状态下的寄存器组织                  
 2. 5. 2  Thumb状态下的寄存器组织                  
 2. 5. 3  程序状态寄存器                  
 2. 6  异常                  
 2. 6. 1  ARM体系结构所支持的异常类型                  
 2. 6. 2  对异常的响应                  
 2. 6. 3  从异常返回                  
 2. 6. 4  各类异常的具体描述                  
 2. 6. 5  异常进入/退出小结                  
 2. 6. 6  异常向量                  
 2. 6. 7  异常优先级                  
 2. 6. 8  应用程序中的异常处理                  
 2. 7  本章小结                  
 第3章  ARM微处理器的指令系统                  
 3. 1  ARM微处理器的指令集概述                  
 3. 1. 1  ARM微处理器的指令的分类与格式                  
 3. 1. 2  指令的条件域                  
 3. 2 ARM指令的寻址方式                  
 3. 2. 1  立即寻址                  
 3. 2. 2  寄存器寻址                  
 3. 2. 3  寄存器间接寻址                  
 3. 2. 4  基址变址寻址                  
 3. 2. 5  多寄存器寻址                  
 3. 2. 6  相对寻址                  
 3. 2. 7  堆栈寻址                  
 3. 3  ARM指令集                  
 3. 3. 1  跳转指令                  
 3. 3. 2  数据处理指令                  
 3. 3. 3  乘法指令与乘加指令                  
 3. 3. 4  程序状态寄存器访问指令                  
 3. 3. 5  加载/存储指令                  
 3. 3. 6  批量数据加载/存储指令                  
 3. 3. 7  数据交换指令                  
 3. 3. 8  移位指令(操作)                  
 3. 3. 9  协处理器指令                  
 3. 3. 10  异常产生指令                  
 3. 4  Thumb指令及应用                  
 3. 5  本章小结                  
 第4章  ARM程序设计基础                  
 4. 1  ARM汇编器所支持的伪指令                  
 4. 1. 1  符号定义(Symbol Definition)伪指令                  
 4. 1. 2  数据定义(Data Definition)伪指令                  
 4. 1. 3  汇编控制(Assembly Control)伪指令                  
 4. 1. 4  其他常用的伪指令                  
 4. 2  汇编语言的语句格式                  
 4. 2. 1  在汇编语言程序中常用的符号                  
 4. 2. 2  汇编语言程序中的表达式和运算符                  
 4. 3  汇编语言的程序结构                  
 4. 3. 1  汇编语言在程序中的结构                  
 4. 3. 2  汇编语言的子程序调用                  
 4. 3. 3  汇编语言程序示例                  
 4. 3. 4  汇编语言与C/C++的混合编程                  
 4. 4  本章小结                  
 第5章  应用系统设计与调试                  
 5. 1  系统设计概述                  
 5. 2  S3C4510B概述                  
 5. 2. 1  S3C4510B及片内外围简介                  
 5. 2. 2  S3C4510B的引脚分布及信号描述                  
 5. 2. 3  CPU内核概述及特殊功能寄存器                  
 5. 2. 4  S3C4510B的系统管理器                  
 5. 3  系统的硬件选型与单元电路设计                  
 5. 3. 1  S3C4510B芯片及引脚分析                  
 5. 3. 2  电源电路                  
 5. 3. 3  晶振电路与复位电路                  
 5. 3. 4  Flash存储器接口电路                  
 5. 3. 5  SDRAM接口电路                  
 5. 3. 6  串行接口电路                  
 5. 3. 7  IIC接口电路                  
 5. 3. 8  JTAG接口电路                  
 5. 3. 9  10M/100M以太网接口电路                  
 5. 3. 10  通用I/O接口电路                  
 5. 4  硬件系统的调试                  
 5. 4. 1  电源. 晶振及复位电路                  
 5. 4:2  S3C4510B及JTAG接口电路                  
 5. 4. 3  SDRAM接口电路的调试                  
 5. 4. 4  Flash接口电路的调试                  
 5. 4. 5  10M/100M以太网接口电路                  
 5. 5  印刷电路板的设计注意事项                  
 5. 5. 1  电源质量与分配                  
 5. 5. 2  同类型信号线的分布                  
 5. 6  本章小结                  
 第6章  部件工作原理与编程示例                  
 6. 1  嵌入式系统的程序设计方法                  
 6. 2  部件工作原理与编程示例                  
 6. 2. 1  通用I/O口工作原理与编程示例                  
 6. 2. 2  串行通信工作原理与编程示例                  
 6. 2. 3  中断控制器工作原理与编程示例                  
 6. 2. 4  定时器工作原理与编程示例                  
 6. 2. 5  GDMA工作原理与编程示例                  
 6. 2. 6  IIC总线控制器工作原理                  
 6. 2. 7  以太网控制器工作原理                  
 6. 2. 8  Flash存储器工作原理与编程示例                  
 6. 3  BootLoader简介                  
 6. 4  本章小结                  
 第7章  嵌入式uClinux及其应用开发                  
 7. 1  嵌入式uClinux系统概况                  
 7. 2  开发工具GNU的使用                  
 7. 2. 1  GCC编译器                  
 7. 2. 2  GNUMake                  
 7. 2. 3  使用GDB调试程序                  
 7. 3  建立uClinux开发环境                  
 7. 3. 1  建立交叉编译器                  
 7. 3. 2  uClinux针对硬件的改动                  
 7. 3. 3  编译uClinux内核                  
 7. 3. 4  内核的加载运行                  
 7. 4  在uClinux下开发应用程序                  
 7. 4. 1  串行通信                  
 7. 4. 2  Socket编程                  
 7. 4. 3  添加用户应用程序到uClinux                  
 7. 4. 4  通过网络添加应用程序到目标系统                  
 7. 5  本章小结                  
 第8章  ARMADS集成开发环境的使用                  
 8. 1  ADS集成开发环境组成介绍                  
 8. 1. 1  命令行开发工具                  
 8. 1. 2  ARM运行时库                  
 8. 1. 3  GUI开发环境(CodeWarrior和AXD)                  
 8. 1. 4  实用程序                  
 8. 1. 5  支持的软件                  
 8. 2  使用ADS创建工程                  
 8. 2. 1  建立一个工程                  
 8. 2. 2  编译和链接工程                  
 8. 2. 3  使用命令行工具编译应用程序                  
 8. 3  用AXD进行代码调试                  
 8. 4  本章小结                  
 附录A  参考文献                  
 附录B  相关术语                  

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