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电子工艺及电子工程设计

电子工艺及电子工程设计

作者:汤元信主编;亦学广,刘元法编著

出版社:北京航空航天大学出版社

出版时间:1999-07-01

ISBN:9787810128735

定价:¥20.00

内容简介
  该书是在多年教学实践的基础上,为解决电气类、电子工程类等专业的《电子工艺实习》和《生产实习》之用而编写。全书包括常用电子材料、安全用电、接地与屏蔽、电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、工业设计与安装技术、产品开发与技术文件共八章。该书涉及面广、实用性强、重点突出。对代表着电子技术发展方向的表面安装技术(SMT)和在线可编程逻辑器件(ISPLD)以及当前国内外积极推行的产品“质量管理和质量控制”(ISO9000)系列标准等给予了一定的介绍;在内容上体现了先进性。每章皆附有复习思考题。<br>此书可供高校本科、专科电气类、电子类等专业和高等职业学校相关专业作为《电子工艺实习》和《生产实习》的教材,对从事电子产品设计开发和生产的工程技术人员也有很好的参考价值。<br>
作者简介
暂缺《电子工艺及电子工程设计》作者简介
目录
     目录
   第一章 常用电工材料
    第一节 常用绝缘材料
    第二节 常用导线与电缆
    第三节 常用磁性材料
    复习思考题
   第二章 安全用电
    第一节 触电及其对人体的危害
    第二节 保护接地与保护接零
    第三节 常见不安全因素及防护
    第四节 安全常识
    第五节 安全防爆电气设备简介
    复习思考题
   第三章 电子线路中的接地与屏蔽
    第一节 电子制作中的屏蔽技术
    第二节 电子电路中的接地
    复习思考题
   第四章 电子元器件
    第一节 电阻器
    第二节 电位器
    第三节 电容器
    第四节 电感器
    第五节 变压器
    第六节 开关及接插元件简介
    第七节 继电器
    第八节 散热器
    第九节 半导体分立器件
    第十节 半导体集成电路
    第十一节 表面安装元器件
    第十二节 在系统可编程逻辑器件
    复习思考题
   第五章 焊接技术
    第一节 焊接工具
    第二节 焊料、焊剂
    第三节 焊接工艺
    第四节 典型焊接方法及工艺
    第五节 工业生产中的焊接
    复习思考题
   第六章 印刷电路板设计与制作工艺
    第一节 印刷电路板设计前的准备
    第二节 印刷电路板的排版设计
    第三节 印刷电路板的制作工艺
    复习思考题
    附录I:ProtelforWindows基本使用方法
    附录Ⅱ:命令索引
    附录Ⅲ:工具条图标
   第七章 工业设计与安装技术
    第一节 整机工艺设计
    第二节 安装的基本要求
    第三节 粘接安装技术
    第四节 绕 接
    第五节 表面安装技术
    复习思考题
   第八章 产品开发和技术文件
    第一节 电子产品的研制过程及其质量管理
    第二节 标准化及其标准简介
    第三节 电子产品设计文件
    第四节 电子工程图简介
    第五节 产品说明书
    第六节 产品鉴定文件
    第七节 ISO9000系列质量标准简介
    复习思考题
    主要参考文献
   
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