芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

作者：John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良[等]译校；贾松良译

出版社：清华大学出版社

出版时间：2003-10-01

ISBN：9787302073765

定价：¥75.00

　　芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸、封装实体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试、老练和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可以作为从事芯片尺寸封装的研究、设计和使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

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第1篇  用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章  CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
1. 1  引言
1. 2  焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析
1. 2. 1  组装工艺
1. 2. 2  主要设备
1. 2. 3  材料／人力／操作
1. 2. 4  成本比较
1. 2. 5  总结
1. 3  如何选择下填料材料
1. 3. 1  下填料材料和应用
1. 3. 2  固化条件
1. 3. 3  下填料材料的性能
1. 3. 4  下填料流动速率
1. 3. 5  机械性能
1. 3. 6  电学性能
1. 3. 7  下填包封料的分级
1. 3. 8  小结
1. 4  总结
1. 5  致谢
1. 6  参考文献

第2篇  基于定制引线框架的CSP
第2章  Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装(SON／SOC)
2. 1  引言和概述
2. 2  设计原理和封装结构
2. 3  有关材料
2. 4  制造工艺
2. 5  电学和热学性能
2. 6  鉴定和可靠性
2. 7  应用和优点
2. 8  总结和结论
2. 9  参考文献
第3章  Fujitsu公司的焊凸点片式载体(BCC)
3. 1  引言和概述
3. 2  设计原理和封装结构
3. 3  有关材料
3. 4  制造工艺
3. 5  电学和热学性能
3. 6  鉴定和可靠性
3. 7  应用和优点
3. 8  总结和结论
3. 9  参考文献
第4章  Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装(QFN)
4. 1  引言和概述
4. 2  设计原理和封装结构
4. 3  有关材料
4. 4  制造工艺
4. 5  鉴定和可靠性
4. 6  应用和优点
4. 7  总结和结论
4. 8  参考文献
第5章  HitachiCable公司的芯片上引线的芯片尺寸封装(LOC-CSP)
5. 1  引言和概述
5. 2  设计原理和封装结构
5. 3  有关材料
5. 4  制造工艺
5. 5  电学性能和封装可靠性
5. 6  应用和优点
5. 7  总结和结论
5. 8  参考文献
第6章  Hitachi Cable公司的微凸点阵列封装(MSA)
6. 1  引言和概述
6. 2  设计原理和封装结构
6. 3  有关材料和制造工艺
6. 4  性能和可靠性
6. 5  应用和优点
6. 6  总结和结论
6. 7  参考文献
第7章  LG Semicon公司的底部引线塑料封装(BLP)
7. 1  引言和概述
7. 2  设计原理和封装结构
7. 3  有关材料
7. 4  制造工艺
7. 5  电学和热学性能
7. 6  鉴定和可靠性
7. 7  应用和优点
7. 8  总结和结论
7. 9  参考文献
第8章  TI Japan公司的芯片上引线(LOC)存储器芯片尺寸封装(MCSP)
8. 1  引言和概述
8. 2  设计原理和封装结构
8. 3  有关材料
8. 4  制造工艺
8. 5  电学和热学性能
8. 6  鉴定和可靠性
8. 7  应用和优点
8. 8  总结和结论
8. 9  参考文献

第3篇  挠性基板CSP
第9章  3M公司的增强型挠性CSP
9. 1  引言和概述
9. 2  设计原理和封装结构
9. 3  有关材料
9. 4  制造工艺
9. 5  性能和可靠性
9. 6  应用和优点
9. 7  总结和结论
9. 8  参考文献
第10章  GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装(COF-CSP)
10. 1  引言和概述
10. 2  设计原理和封装结构
10. 3  有关材料
10. 4  制造工艺
10. 5  性能和可靠性
10. 6  应用和优点
10. 7  总结和结论
10. 8  参考文献
第11章  Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装
11. 1  引言和概述
11. 2  设计原理和封装结构
11. 3  有关材料
11. 4  制造工艺
11. 5  鉴定和可靠性
11. 6  应用和优点
11. 7  总结和结论
11. 8  参考文献
第12章  IZM的／IexPAC
12. 1  引言和概述
12. 2  设计原理和封装结构
12. 3  有关材料
12. 4  制造工艺
12. 5  鉴定和可靠性
12. 6  应用和优点
12. 7  总结和结论
12. 8  参考文献
第13章  NEC公司的窄节距焊球阵列(FPBGA)
13. 1  引言和概述
13. 2  设计原理和封装结构
13. 3  有关材料
13. 4  制造工艺
13. 5  性能和可靠性
13. 6  应用和优点
13. 7  总结和结论
13. 8  参考文献
第14章  NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封装(MCSP)
14. 1  引言和概述
14. 2  设计原理和封装结构
14. 3  有关材料
14. 4  制造工艺
14. 5  鉴定和可靠性
14. 6  应用和优点
14. 7  总结和结论
14. 8  参考文献
第15章  Sharp公司的芯片尺寸封装
15. 1  引言和概述
15. 2  设计原理和封装结构
15. 3  有关材料
15. 4  制造工艺
15. 5  性能和封装鉴定
15. 6  焊接点的可靠性
15. 7  应用和优点
15. 8  总结和结论
15. 9  参考文献
第16章  Tessera公司的微焊球阵列(gBGA)
16. 1  引言和概述
16. 2  设计原理和封装结构
16. 3  有关材料
16. 4  制造工艺
16. 5  电学和热学性能
16. 6  鉴定和可靠性
16. 7  应用和优点
16. 8  总结和结论
16. 9  参考文献
第17章  TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)
17. 1  引言和概述
17. 2  设计原理和封装结构
17. 3  有关材料和制造工艺
17. 4  鉴定和可靠性
17. 5  应用和优点
17. 6  总结和结论
17. 7  参考文献
第18章  TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装(MCSP)
18. 1  引言和概述
18. 2  设计原理和封装结构
18. 3  有关材料
18. 4  制造工艺
18. 5  鉴定和可靠性
18. 6  应用和优点
18. 7  总结和结论
18. 8  参考文献

第4篇  刚性基板CSP
第19章  Amkor／Anam公司的芯片阵列封装
19. 1  引言和概述
19. 2  设计原理和封装结构
19. 3  有关材料
19. 4  制造工艺
19. 5  性能和可靠性
19. 6  应用和优点
19. 7  总结和结论
19. 8  参考文献
第20章  EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP
20. 1  引言和概述
20. 2  设计原理和封装结构
20. 3  有关材料
20. 3. 1  圆片上焊凸点制作和焊凸点特性
20. 3. 2  焊凸点高度的测量
20. 3. 3  焊凸点强度的测量
20. 4  NuCSP基板设计和制造
20. 5  NuCSP组装工艺
20. 5. 1  加助焊剂和拾放芯片
20. 5. 2  焊料回流
20. 5. 3  检验
20. 5. 4  下填料的应用
20. 6  NuCSP的力学和电学性能
20. 6. 1  NuCSP的力学性能
20. 6. 2  NuCSP的电学性能
20. 7  NuCSP在PCB上的焊接点可靠性
20. 8  应用和优点
20. 9  总结和结论
20. 10  致谢
20. 11  参考文献
第21章  IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装(Mini-BGA)
21. 1  引言和概述
21. 2  设计原理和封装结构
21. 3  有关材料
21. 4  制造工艺
21. 5  性能和可靠性
21. 6  应用和优点
21. 7  总结和结论
21. 8  参考文献
第22章  IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装(FC／PBGA)
22. 1  引言和概述
22. 2  设计原理和封装结构
22. 3  有关材料
22. 4  制造工艺
22. 5  鉴定和可靠性
22. 6  总结和结论
22. 7  参考文献
第23章  Matsushita公司的MN-PAC
23. 1  引言和概述
23. 2  设计原理和封装结构
23. 3  有关材料
23. 4  制造工艺
23. 5  电学和热学性能
23. 6  鉴定和可靠性
23. 7  应用和优点
23. 8  总结和结论
23. 9  参考文献
第24章  Motorola公司的SLICC和JACS-Pak
24. 1  引言和概述
24. 2  设计原理和封装结构
24. 3  有关材料
24. 4  制造工艺
24. 5  电学和热学性能
24. 6  鉴定和可靠性
24. 7  总结和结论
24. 8  参考文献
第25章  NationalSemiconductor公司的塑料片式载体(PCC)
25. 1  引言和概述
25. 2  设计原理和封装结构
25. 3  有关材料
25. 4  制造工艺
25. 5  性能和可靠性
25. 6  应用和优点
25. 7  总结和结论
25. 8  参考文献
第26章  NEC公司的三维存储器模块(3DM)和CSP
26. 1  引言和概述
26. 2  设计原理和封装结构
26. 3  有关材料
26. 4  制造工艺
26. 5  性能和可靠性
26. 6  应用和优点
26. 7  总结和结论
26. 8  参考文献
第27章  Sony公司的变换焊盘阵列封装(TGA)
27. 1  引言和概述
27. 2  设计原理和封装结构
27. 3  有关材料
27. 4  制造工艺
27. 5  鉴定和可靠性
27. 6  应用和优点
27. 7  总结和结论
27. 8  参考文献
第28章  Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装(C／P-FBGA)
28. 1  引言和概述
28. 2  设计原理和封装结构
28. 3  有关材料
28. 4  制造工艺
28. 5  鉴定和可靠性
28. 6  应用和优点
28. 7  总结和结论
28. 8  参考文献

第5篇  圆片级再分布CSP
第29章  ChipScale公司的微型SMT封装(MSMT)
29. 1  引言和概述
29. 2  设计原理和封装结构
29. 3  有关材料
29. 4  制造工艺
29. 5  性能和可靠性
29. 6  应用和优点
29. 7  总结和结论
29. 8  参考文献
第30章  EPIC公司的芯片尺寸封装
30. 1  引言和概述
30. 2  设计原理和封装结构
30. 3  有关材料
30. 4  制造工艺
30. 5  性能和可靠性
30. 6  应用和优点
30. 7  总结和结论
30. 8  参考文献
第31章  Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP
31. 1  引言和概述
31. 2  设计原理和封装结构
31. 3  有关材料
31. 4  制造工艺
31. 5  性能和可靠性
31. 6  应用和优点
31. 7  总结和结论
31. 8  参考文献
第32章  Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)
32. 1  引言和概述
32. 2  设计原理和封装结构
32. 3  有关材料
32. 4  制造工艺
32. 5  鉴定和可靠性
32. 6  总结和结论
32. 7  参考文献
第33章  Mitsubishi公司的芯片尺寸封装(CSP)
33. 1  引言和概述
33. 2  设计原理和封装结构
33. 3  有关材料
33. 4  制造工艺
33. 5  性能和可靠性
33. 6  应用和优点
33. 7  总结和结论
33. 8  参考文献
第34章  National Semiconductor公司的 SMD
34. 1  引言和概述
34. 2  设计原理和封装结构
34. 3  有关材料和制造工艺
34. 4  焊接点可靠性
34. 5  总结和结论
34. 6  参考文献
第35章  Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装(mBGA)
35. 1  引言和概述
35. 2  设计原理和封装结构
35. 3  有关材料
35. 4  制造工艺
35. 5  电学和热学性能
35. 6  焊球剪切强度和组装焊接点可靠性
35. 7  应用和优点
35. 8  总结和结论
35. 9  参考文献
第36章  ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA
36. 1  引言和概述
36. 2  设计原理和封装结构
36. 3  有关材料
36. 4  制造工艺
36. 5  性能和可靠性
36. 6  应用和优点
36. 7  总结和结论
36. 8  参考文献
关于CSP的一些最新参考文献
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