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无线发射与接收电路设计
作者：黄智伟编著
出版社：北京航空航天大学出版社
出版时间：2004-05-01
ISBN：9787810773805
定价：¥85.00
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内容简介
本书主要介绍通信系统基础、射频小信号放大器电路、射频功率放大器（RFPA）电路、混频器电路、调制器/解调器电路、锁相环路（PLL）电路、DDS（直接数字式频率合成器）电路及无线通信系统解决方案的基本原理、内部结构、技术特性和应用电路设计。注重新技术与工程性的结合、理论与实用性的结合，工程性好，实用性强。本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控/遥测系统、无线网络和无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射与接收电路设计时的参考书和工具书；也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。随着无线通信技术的迅速发展，无线通信技术已广泛地在通信、计算机、自动控制、自动测量、遥控/遥测、仪器仪表、医疗设备和家用电器等领域中应用。对于缺少射频无线电子线路设计经验的工程技术人员来说，射频无线发射/接收电路的设计是无线应用的一个瓶颈。了解无线通信电子线路的基本理论，掌握无线发射/接收电路的基本设计方法和分析方法，对能够熟练地进行无线发射/接收应用电路的设计与制作是十分必要和重要的。本书共分8章：第1章介绍了模拟和数字通信系统的基本模型、数字通信系统的主要性能指标、无线接收机和发射机的体系结构、软件无线电体系结构和关键技术以及噪声与干扰。第2章介绍了射频小信号放大器电路的主要技术指标和电路结构以及在不同频率范围的低噪声放大器（LNA）、宽带放大器和IF放大器的电路设计。第3章介绍了射频功率放大器（RFPA）的电路基础和技术特性以及不同频率范围和不同输出功率的射频功率放大器电路设计。第4章介绍了混频器电路的基本工作原理和主要技术指标以及不同频率范围的上变频器和下变频器的电路设计。第5章介绍了调幅、调频、调相、ASK、FSK、PSK、MASK、MFSK、MPSK、正交振幅调制（QAM）的调制与解调的基本原理以及可编程数字QAM、I/Q正交调制/解调器等不同结构的调制/解调器电路设计。第6章介绍了锁相环路的基本特性与结构以及PLL电路、锁相环频率合成器电路、VCO电路和前置分频器电路的设计。第7章介绍了DDS（直接数字式频率合成器）的基本原理与结构、组合式频率合成器结构和频率合成器的主要技术指标以及DDS电路设计。第8章介绍了一些厂商推荐的无线通信系统解决方案，有Maxim、NEC、RFMD和Agilent等公司的PCS/蜂窝/FM三模电话、CDMA2蜂窝电话、双频CDMA手机射频前端、2.4GHz无线局域网系统、915MHz扩频无线收发系统、GSMIF系统、WCDMA收发器系统、GPS全球定位系统、DBS数字卫星广播系统、PHS数字无线电话系统和蓝牙无线收发器等设计方案。由于无线发射/接收电路设计的工程性要求非常高，一般性的教材和资料介绍都无法满足工程设计的需要。本书的内容突出了先进性、工程性、实用性。所介绍的无线发射/接收电路均采用最新的、高集成度的射频集成电路芯片。全书共介绍了9种射频小信号放大器电路、15种射频功率放大器电路、21种混频器电路、18种调制/解调器电路、18种锁相环频率合成器电路和3种DDS（直接数字式频率合成器）电路以及多个无线通信系统解决方案。本书分门别类地介绍了不同电路的内部结构及特点，并进行了内部电路的分析。本书结合不同电路，详细介绍了射频无线发射/接收电路设计时应注意的一些问题，包括电路设计、印制板设计布局及元器件参数选择等。本书中所提供的大部分应用电路和印制板都可以直接拷贝，应用于所设计的产品中。本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控和遥测系统、无线网络、无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射/接收电路设计的参考书和工具书；也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。本书在参考文献中列出了大量的参考文献和各公司的网址，以便于读者参考使用。在本书的编写过程中，参考了大量的资料，听取了多方面的宝贵意见和建议，得到了许多专家和学者的大力支持，李富英高级工程师对本书进行了审阅，王彦、朱卫华、黄琛、李治、李伟、李金宸、谭靖华、申政琴、陈琼、田丹丹、方艾、林杰文、陈国强、俞沛宙、贺康政、潘礼、王凤玲、余丽、王亮、田世颖、熊卓、张清明、黄松、张海军、王怀涛等参加了编写工作，在此一并表示衷心的感谢。作者编写的与本书配套的书籍（北京航空航天大学出版社出版）还有：《单片无线数据通信IC原理》《无线通信集成电路》（即将出版）《蓝牙硬件电路》（即将出版）黄智伟24年1月于南华大学
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暂缺《无线发射与接收电路设计》作者简介
目录
第1章 通信系统基础
1.1 通信系统模型1
1.1.1 通信系统的基本组成1
1.1.2 模拟通信系统3
1.1.3 数字通信系统4
1.1.4 数字通信系统的主要性能指标6
1.2 无线接收机的体系结构8
1.2.1 无线接收机的技术指标8
1.2.2 超外差接收机体系结构10
1.2.3 零—中频接收机体系结构11
1.2.4 低—中频接收机体系结构12
1.2.5 宽带双—中频接收机体系结构13
1.2.6 亚—采样接收机体系结构14
1.2.7 数字中频接收机体系结构14
1.3 无线发射机体系结构15
1.3.1 发射机系统要求15
1.3.2 间接调制发射机体系结构16
1.3.3 直接调制发射机体系结构17
1.3.4 偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构17
1.3.5 基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构18
1.3.6 基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构 18
1.3.7 基于N分频的上变频环路发射机体系结构19
1.4 软件无线电体系结构20
1.4.1 典型的软件无线电体系结构20
1.4.2 软件无线电的关键技术21
1.4.3 典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构26
1.4.4 使用单一全向天线的软件无线电体系结构27
1.4.5 使用智能天线的软件无线电体系结构27
1.5 噪声与干扰30
1.5.1 噪声30
1.5.2 干扰35
第2章 射频小信号放大器电路设计
2.1 射频小信号放大器电路基础37
2.1.1 射频小信号放大器电路主要技术指标37
2.1.2 射频小信号放大器电路结构38
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪声放大器电路设计43
2.2.1 MBC13720简介43
2.2.2 MBC13720的主要电气特性43
2.2.3 MBC13720的芯片封装与引脚功能 45
2.2.4 MBC13720的内部结构与工作原理45
2.2.5 MBC13720的应用电路设计45
2.3 0.1～6 GHz低噪声放大器电路设计50
2.3.1 MGA72543简介50
2.3.2 MGA72543的主要电气特性50
2.3.3 MGA72543的芯片封装与引脚功能53
2.3.4 MGA72543的内部结构与工作原理53
2.3.5 MGA72543的应用电路设计53
2.4 双频段CDMA/AMPS LNA电路设计61
2.4.1 TQ3M31简介61
2.4.2 TQ3M31的主要电气特性62
2.4.3 TQ3M31的芯片封装与引脚功能63
2.4.4 TQ3M31的内部结构与工作原理64
2.4.5 TQ3M31的应用电路设计65
2.5 手机GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA电路设计68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653简介68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要电气特性69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封装与引脚功能76
2.5.4 MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构与工作原理77
2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计77
2.6 250～3 000 MHz高IP3放大器电路设计82
2.6.1 AGB3301简介82
2.6.2 AGB3301的主要电气特性82
2.6.3 AGB3301的芯片封装与引脚功能83
2.6.4 AGB3301的内部结构与工作原理83
2.6.5 AGB3301的应用电路设计84
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA电路设计88
2.7.1 MRFIC1830简介88
2.7.2 MRFIC1830的主要电气特性88
2.7.3 MRFIC1830的芯片封装与引脚功能90
2.7.4 MRFIC1830的内部结构与工作原理90
2.7.5 MRFIC1830的应用电路设计90
2.8 2～18 GHz的低噪声放大器电路设计91
2.8.1 TGA8344简介91
2.8.2 TGA8344的主要电气特性92
2.8.3 TGA8344的芯片封装93
2.8.4 TGA8344的内部结构94
2.8.5 TGA8344的应用电路设计96
2.9 700 MHz宽带放大器电路设计98
2.9.1 AD6630简介98
2.9.2 AD6630的主要电气特性99
2.9.3 AD6630的芯片封装与引脚功能100
2.9.4 AD6630的内部结构与工作原理101
2.9.5 AD6630的应用电路设计101
2.10 具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计105
2.10.1 MC1490简介105
2.10.2 MC1490的主要电气特性106
2.10.3M C1490的芯片封装与引脚功能106
2.10.4 MC1490的内部结构与工作原理106
2.10.5 MC1490的应用电路设计107
第3章 射频功率放大器（RFPA）电路设计
3.1 射频功率放大器电路基础111
3.1.1 射频功率放大器的技术特性111
3.1.2 A类射频功率放大器电路112
3.1.3 B类射频功率放大器电路114
3.1.4 C类射频功率放大器电路115
3.1.5 D类射频功率放大器电路116
3.1.6 E类射频功率放大器电路117
3.1.7 射频功率放大器电路的阻抗匹配网络118
3.2 0.5～6 GHz功率放大器电路设计121
3.2.1 MGA83563简介121
3.2.2 MGA83563的主要电气特性121
3.2.3 MGA83563的芯片封装与引脚功能123
3.2.4 MGA83563的内部结构与工作原理123
3.2.5 MGA83563的应用电路设计123
3.3 CDMA/AMPS功率放大器电路设计138
3.3.1 TQ7135简介138
3.3.2 TQ7135的主要电气特性139
3.3.3 TQ7135的芯片封装与引脚功能140
3.3.4 TQ7135的内部结构与工作原理141
3.3.5 TQ7135的应用电路设计142
3.4 2.4 GHz频带的WLAN功率放大器电路设计146
3.4.1 SA2411简介146
3.4.2 SA2411的主要电气特性146
3.4.3 SA2411的芯片封装与引脚功能147
3.4.4 SA2411的内部结构与工作原理149
3.4.5 SA2411的应用电路设计150
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计153
3.5.1 RF3140简介153
3.5.2 RF3140的主要电气特性153
3.5.3 RF3140的芯片封装与引脚功能157
3.5.4 RF3140的内部结构与工作原理159
3.5.5 RF3140的应用电路设计162
3.6 蓝牙系统射频功率放大器电路设计164
3.6.1 CGB 240简介164
3.6.2 CGB 240的主要电气特性（蓝牙应用）164
3.6.3 CGB 240的芯片封装与引脚功能165
3.6.4 CGB 240的内部结构与工作原理166
3.6.5 CGB 240的应用电路设计166
3.7 900 MHz射频功率驱动放大器电路设计168
3.7.1 HPMX3002简介168
3.7.2 HPMX3002的主要电气特性168
3.7.3 HPMX3002的芯片封装与引脚功能169
3.7.4 HPMX3002的内部结构与工作原理 171
3.7.5 HPMX3002的应用电路设计171
3.8 100 MHz～2.7 GHz射频功率驱动放大器电路设计174
3.8.1 AD8353简介174
3.8.2 AD8353的电气特性174
3.8.3 AD8353的芯片封装与引脚功能177
3.8.4 AD8353的内部结构与工作原理177
3.8.5 AD8353的应用电路设计和印制板电路178
3.9 DC～4.5 GHz的射频功率驱动放大器电路设计180
3.9.1 SGA5263简介180
3.9.2 SGA5263的主要电气特性180
3.9.3 SGA5263的芯片封装与引脚功能181
3.9.4 SGA5263的内部结构与工作原理182
3.9.5 SGA5263的应用电路设计182
3.10 GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计183
3.10.1 MC33170简介183
3.10.2 MC33170的主要电气特性183
3.10.3 MC33170的芯片封装与引脚功能185
3.10.4 MC33170的内部结构与工作原理187
3.10.5 MC33170的应用电路设计187
3.11 单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计191
3.11.1 LMV243简介191
3.11.2 LMV243的主要电气特性191
3.11.3 LMV243的芯片封装与引脚功能193
3.11.4 LMV243的内部结构与工作原理194
3.11.5 LMV243的应用电路设计195
3.12 90 W 2 110～2 170 MHz的功率放大器电路设计198
3.12.1 PTF102002简介198
3.12.2 PTF102002的主要电气特性198
3.12.3 PTF102002的芯片封装与引脚功能199
3.12.4 PTF102002的内部结构与工作原理199
3.12.5 PTF102002的应用电路设计200
3.13 800～1 000 MHz二级射频功率放大器电路设计202
3.13.1 MRFIC2006简介202
3.13.2 MRFIC2006的主要电气特性202
3.13.3 MRFIC2006的芯片封装与引脚功能204
3.13.4 MRFIC2006的内部结构与工作原理205
3.13.5 MRFIC2006的应用电路设计205
3.14 900 MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计206
3.14.1 MRFIC2004简介206
3.14.2 MRFIC2004的主要电气特性207
3.14.3 MRFIC2004的芯片封装与引脚功能208
3.14.4 MRFIC2004的内部结构与工作原理209
3.14.5 MRFIC2004的应用电路设计209
3.15 CT2 LNA/开关/功率放大器电路设计211
3.15.1 U7001BG简介211
3.15.2 U7001BG的主要电气特性211
3.15.3 U7001BG的芯片封装与引脚功能217
3.15.4 U7001BG的内部结构与工作原理217
3.15.5 U7001BG的应用电路设计217
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/开关/功率放大器电路设计220
3.16.1 HPMX3003简介220
3.16.2 HPMX3003的主要电气特性220
3.16.3 HPMX3003的芯片封装与引脚功能221
3.16.4 HPMX3003的内部结构与工作原理223
3.16.5 HPMX3003的应用电路设计224
第4章 混频器电路设计
4.1 混频器电路基础225
4.1.1 混频器电路工作原理225
4.1.2 混频器电路主要技术指标227
4.2 800～1 000 MHz上变频器电路设计（1）229
4.2.1 T0785简介229
4.2.2 T0785的主要电气特性229
4.2.3 T0785的芯片封装与引脚功能231
4.2.4 T0785的内部电路与工作原理232
4.2.5 T0785的应用电路设计232
4.3 800～1 000 MHz上变频器电路设计（2）234
4.3.1 MRFIC2002简介234
4.3.2 MRFIC2002的主要电气特性234
4.3.3 MRFIC2002的芯片封装与引脚功能235
4.3.4 MRFIC2002的内部结构与原理235
4.3.5 MRFIC2002的应用电路与设计说明236
4.4 2.5 GHz上变频器电路设计237
4.4.1 μPC8172TB简介237
4.4.2 μPC8172TB的主要电气特性238
4.4.3 μPC8172TB的芯片封装与引脚说明239
4.4.4 μPC8172TB的内部结构与工作原理240
4.4.5 μPC8172TB的应用电路设计241
4.5 2.1～2.5 GHz上变频器电路设计244
4.5.1 SMT3116简介244
4.5.2 SMT3116的主要电气特性244
4.5.3 STM3116的芯片封装与引脚功能245
4.5.4 STM3116的内部结构与工作原理246
4.5.5 STM3116的应用电路设计246
4.6 400～3 000 MHz上变频器电路设计249
4.6.1 LT5511简介249
4.6.2 LT5511的主要电气特性249
4.6.3 LT5511的芯片封装与引脚功能251
4.6.4 LT5512的内部结构与工作原理253
4.6.5 LT5511的应用电路设计255
4.7 CDMA OneTM手机/蜂窝电话上变频电路设计259
4.7.1 MAX2307简介259
4.7.2 MAX2307的主要电气特性259
4.7.3 MAX2307的芯片封装与引脚功能260
4.7.4 MAX2307的内部结构与工作原理262
4.7.5 MAX2307的应用电路设计263
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计266
4.8.1 MD590054简介266
4.8.2 MD590054的主要电气特性266
4.8.3 MD590054的芯片封装与引脚功能267
4.8.4 MD590054的内部结构与工作原理269
4.8.5 MD590054的应用电路设计269
4.9 800～2 500 MHz上变频器电路设计271
4.9.1 HPMX2006简介271
4.9.2 HPMX2006的主要电气特性271
4.9.3 HPMX2006的芯片封装与引脚功能273
4.9.4 HPMX2006的内部结构与工作原理274
4.9.5 HPMX2006的应用电路设计275
4.10 36.0～40.0 GHz上变频器电路设计279
4.10.1 Xu1001简介279
4.10.2 Xu1001的主要性能指标279
4.10.3 Xu1001的芯片封装与引脚功能280
4.10.4 Xu1001的内部结构与工作原理281
4.10.5 Xu1001的应用电路设计281
4.11 1.5～2.5 GHz上变频器/下变频器电路设计283
4.11.1 HPMX5001简介283
4.11.2 HPMX5001的主要电气特性283
4.11.3 HPMX5001的芯片封装与引脚功能285
4.11.4 HPMX5001的内部电路与工作原理286
4.11.5 HPMX5001的应用电路设计287
4.12 800～1 000 MHz下变频器电路设计291
4.12.1 T0780简介291
4.12.2 T0780的主要电气特性291
4.12.3 T0780的芯片封装与引脚功能292
4.12.4 T0780的内部结构与工作原理293
4.12.5 T0780的应用电路设计293
4.13 LNA/混频器电路设计295
4.13.1 SA601简介295
4.13.2 SA601的主要电气特性295
4.13.3 SA601的芯片封装与引脚功能297
4.13.4 SA601的内部结构与工作原理298
4.13.5 SA601的应用电路设计298
4.14 0.9～2.0 GHz L频段下变频器电路设计302
4.14.1 μPC2721/μPC2722简介302
4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要电气特性303
4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封装与引脚功能304
4.14.4 μPC2721/μPC2722的应用电路设计306
4.15 DC～2.4 GHz线性混频器电路设计308
4.15.1 MC13143简介308
4.15.2 MC13143的主要电气特性308
4.15.3 MC13143的芯片封装与引脚功能310
4.15.4 MC13143的内部电路工作原理311
4.15.5 MC13143的应用电路设计312
4.16 400～2 500 MHz下变频器电路设计314
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682简介314
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要电气特性315
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封装与引脚功能319
4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构与工作原理320
4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计320
4.17 DC～3 GHz下变频器电路设计325
4.17.1 LT5512简介325
4.17.2 LT5512的主要电气特性325
4.17.3 TL5512的芯片封装与引脚功能327
4.17.4 LT5512的内部结构与工作原理328
4.17.5 LT5512的应用电路设计328
4.18 0.8～6.0 GHz下变频器电路设计339
4.18.1 IAM91563简介339
4.18.2 IAM91563的主要电气特性339
4.18.3 IAM91563的芯片封装与引脚功能343
4.18.4 IAM91563的内部结构与工作原理343
4.18.5 IAM91563的应用电路设计343
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混频器电路设计354
4.19.1 SA1921简介354
4.19.2 SA1921的主要电气特性354
4.19.3 SA1921的芯片封装与引脚功能357
4.19.4 SA1921的内部结构与工作原理359
4.19.5 SA1921的应用电路设计360
4.20 1.8～2.0 GHz LNA/下变频器电路设计363
4.20.1 MD590049简介363
4.20.2 MD590049的主要电气特性364
4.20.3 MD590049的芯片封装与引脚功能365
4.20.4 MD590049的内部结构与工作原理366
4.20.5 MD590049的应用电路设计367
4.21 三频段/ CDMA/GPS双模式LNA/混频器电路设计368
4.21.1 RF2498简介368
4.21.2 RF2498的主要电气特性369
4.21.3 RF2498的芯片封装与引脚功能374
4.21.4 RF2498的内部结构与工作原理378
4.21.5 RF2498的应用电路设计378
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混频器电路设计382
4.22.1 LT5500简介382
4.22.2 LT5500的主要电气特性382
4.22.3 LT5500的芯片封装与引脚功能384
4.22.4 LT5500的内部结构与工作原理386
4.22.5 LT5500的应用电路设计386
第5章 调制器/解调器电路设计
5.1 调制器/解调器电路基础392
5.1.1 普通调幅波的调制与解调392
5.1.2 抑制载波双边带调幅的调制与解调394
5.1.3 抑制载波单边带调幅的调制与解调396
5.1.4 频率调制（调频）与解调397
5.1.5 相位调制（调相）与解调400
5.2 数字调制/解调电路基础401
5.2.1 二进制振幅键控调制与解调402
5.2.2 二进制频移键控调制与解调404
5.2.3 二进制相位键控调制与解调408
5.2.4 多进制数字振幅调制与解调412
5.2.5 多进制数字频率调制与解调413
5.2.6 多进制数字相位调制与解调414
5.2.7 正交振幅调制与解调417
5.3 可编程数字QPSK/16QAM调制器电路设计419
5.3.1 AD9853简介419
5.3.2 AD9853的主要电气特性419
5.3.3 AD9853的芯片封装与引脚功能421
5.3.4 AD9853的内部结构与工作原理423
5.3.5 AD9853的应用电路设计442
5.4 300 MHz正交调制器电路设计446
5.4.1 U2793B简介446
5.4.2 U2793B的主要电气特性446
5.4.3 U2793B的芯片封装与引脚功能447
5.4.4 U2793B的内部结构与工作原理447
5.4.5 U2793B的应用电路设计449
5.5 570 MHz/380 MHz调制器电路设计451
5.5.1 μPC8191K/μPC8195K简介451
5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要电气特性451
5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封装与引脚功能452
5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的内部结构455
5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的应用电路设计455
5.6 900 MHz I/Q调制器电路设计457
5.6.1 SA900简介457
5.6.2 SA900的主要电气特性457
5.6.3 SA900的芯片封装与引脚功能461
5.6.4 SA900的内部结构与工作原理464
5.6.5 SA900的应用电路设计470
5.7 700～2 500 MHz的正交调制器电路设计475
5.7.1 T0790简介475
5.7.2 T0790的主要电气特性475
5.7.3 T0790的芯片封装与引脚功能476
5.7.4 T0790的内部结构与工作原理477
5.7.5 T0790的应用电路设计477
5.8 700～2 300 MHz宽带I/Q调制器电路设计480
5.8.1 MAX2150简介480
5.8.2 MAX2150的主要电气特性480
5.8.3 MAX2150的芯片封装与引脚功能483
5.8.4 MAX2150的内部结构与工作原理485
5.8.5 MAX2150的应用电路设计490
5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ调制器电路设计495
5.9.1 LT5503简介495
5.9.2 LT5503的主要电气特性495
5.9.3 LT5503的芯片封装与引脚功能498
5.9.4 LT5503的内部结构与工作原理500
5.9.5 LT5503的应用电路设计502
5.10 2.5 GHz的直接正交调制器电路设计509
5.10.1 RF2422简介509
5.10.2 RF2422的主要电气特性509
5.10.3 RF2422的芯片封装与引脚功能510
5.10.4 RF2422的内部结构与工作原理512
5.10.5 RF2422的应用电路设计512
5.11 2.5～4.0 GHz正交调制器电路设计514
5.11.1 STQ3016简介514
5.11.2 STQ3016的主要电气特性514
5.11.3 STQ3016的芯片封装与引脚功能516
5.11.4 STQ3016的内部结构517
5.11.5 STQ3016的应用电路设计517
5.12 10～50 MHz解调器电路设计 521
5.12.1 RX3141简介521
5.12.2 RX3141的主要电气特性521
5.12.3 RX3141的芯片封装与引脚功能522
5.12.4 RX3141的内部结构与工作原理523
5.12.5 RX3141的应用电路设计525
5.13 35～80 MHz的解调器电路设计526
5.13.1 MAX2451简介526
5.13.2 MAX2451的主要电气特性527
5.13.3 MAX2451的芯片封装与引脚功能528
5.13.4 MAX2451的内部结构与工作原理529
5.13.5 MAX2451的应用电路设计531
5.14 65～300 MHz的解调器电路设计 533
5.14.1 ATR0797简介533
5.14.2 ATR0797的主要电气特性533
5.14.3 ATR0797的芯片封装与引脚功能534
5.14.4 ATR0797的内部结构与工作原理535
5.14.5 ATR0797的应用电路设计536
5.15 DECT解调器电路设计539
5.15.1 HPMX5002简介539
5.15.2 HPMX5002的主要电气特性539
5.15.3 HPMX5002的芯片封装与引脚功能541
5.15.4 HPMX5002的内部结构及工作原理543
5.15.5 HPMX5002的应用电路设计545
5.16 200～400 MHz的解调器电路设计 548
5.16.1 SRF2016简介548
5.16.2 SRF2016的主要电气特性548
5.16.3 SRF2016的芯片封装与引脚功能550
5.16.4 SRF2016的内部结构与工作原理551
5.16.5 SRF2016的应用电路设计551
5.17 380 MHz/190 MHz解调器电路设计 553
5.17.1 μPC8190K/μPC8194K简介553
5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要电气特性553
5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封装与引脚功能554
5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的内部结构与工作原理557
5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的应用电路设计557
5.18 0.1～500 MHz解调器电路设计559
5.18.1 RF2721简介559
5.18.2 RF2721的主要电气特性559
5.18.3 RF2721的芯片封装与引脚功能560
5.18.4 RF2721的内部结构及工作原理562
5.18.5 RF2721的应用电路设计562
5.19 800 MHz～2.7 GHz解调器电路设计 563
5.19.1 AD8347简介563
5.19.2 AD8347的主要电气特性564
5.19.3 AD8347的芯片封装与引脚功能566
5.19.4 AD8347的内部结构与工作原理569
5.19.5 AD8347的应用电路设计571
5.20 70 MHz～1 GHz解调器电路设计578
5.20.1 U2794B简介578
5.20.2 U2794B的主要电气特性578
5.20.3 U2794B的芯片封装与引脚功能581
5.20.4 U2794B的内部结构与工作原理581
5.20.5 U2794B的应用电路设计582
第6章 锁相环路电路设计
6.1 锁相环路电路基础584
6.1.1 锁相环路的基本特性584
6.1.2 锁相环路的基本结构584
6.1.3 锁相调频/鉴频电路586
6.1.4 锁相接收机电路587
6.1.5 基本型单环频率合成器电路587
6.1.6 前置分频型单环频率合成器电路588
6.1.7 下变频型单环频率合成器电路589
6.1.8 双模前置分频型单环频率合成器电路589
6.1.9 小数分频频率合成器电路590
6.1.10 多环锁相频率合成器电路591
6.2 4～12 MHz PLL电路设计592
6.2.1 MC145106简介592
6.2.2 MC145106的主要电气特性592
6.2.3 MC145106的芯片封装与引脚功能595
6.2.4 MC145106的芯片内部结构597
6.2.5 MC145106的应用电路设计597
6.3 40～100 MHz PLL电路设计599
6.3.1 FS8108E简介599
6.3.2 FS8108E的主要电气特性600
6.3.3 FS8108E的芯片封装与引脚功能601
6.3.4 FS8108E的内部结构和工作原理602
6.3.5 FS8108E的应用电路设计605
6.4 500～600 MHz PLL电路设计606
6.4.1 ADF4106简介606
6.4.2 ADF4106的主要电气特性606
6.4.3 ADF4106的芯片封装与引脚功能610
6.4.4 ADF4106的内部结构和工作原理612
6.4.5 ADF4106的应用电路设计622
6.5 800～1 000 MHz PLL电路设计625
6.5.1 U2786B简介625
6.5.2 U2786B的主要电气特性625
6.5.3 U2786B的芯片封装和引脚功能629
6.5.4 U2786B的内部结构和工作原理632
6.5.5 U2786B的应用电路设计638
6.6 50～1 100 MHz低功耗PLL电路设计639
6.6.1 UMA1014简介639
6.6.2 UMA1014的主要电气特性639
6.6.3 UMA1014的芯片封装与引脚功能641
6.6.4 UMA1014的内部结构与工作原理642
6.6.5 UMA1014的应用电路设计648
6.7 1.3 GHz PLL电路设计655
6.7.1 SP8853A/B简介655
6.7.2 SP8853A/B的主要电气特性655
6.7.3 SP8853A/B的芯片封装与引脚功能657
6.7.4 SP8853A/B的内部结构与工作原理660
6.7.5 SP8853A/B的应用电路设计664
6.8 锁相环频率合成器电路设计671
6.8.1 HPLL8001简介671
6.8.2 HPLL8001的主要电气特性671
6.8.3 HPLL8001的芯片封装与引脚功能676
6.8.4 HPLL8001的内部结构与工作原理677
6.8.5 HPLL8001的应用电路设计681
6.9 2.4 GHz PLL电路设计684
6.9.1 SP5748简介684
6.9.2 SP5748的主要电气特性684
6.9.3 SP5748的芯片封装与引脚功能686
6.9.4 SP5748的内部结构与工作原理687
6.9.5 SP5748的应用电路设计689
6.10 2.0～2.5 GHz PLL电路设计694
6.10.1 LMX2346和LMH2347简介694
6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要电气特性694
6.10.3 LMX2346和 LMX2347的芯片封装与引脚功能700
6.10.4 LMX2346和LMX2347的内部结构与工作原理702
6.10.5 LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分）708
6.11 2.5 GHz频率合成器电路设计712
6.11.1 SA8026简介712
6.11.2 SA8026的主要电气特性712
6.11.3 SA8026的芯片封装与引脚功能714
6.11.4 SA8026的内部结构与工作原理715
6.11.5 SA8026的应用电路设计723
6.12 2.7 GHz频率合成器电路设计726
6.12.1 SP8854E简介726
6.12.2 SP8854E的主要电气特性726
6.12.3 SP8854E的芯片封装与引脚功能728
6.12.4 SP8854E的内部结构与工作原理731
6.12.5 SP8854E的应用733
6.13 3 GHz频率合成器电路设计 739
6.13.1 SP5769简介739
6.13.2 SP5769的主要电气特性739
6.13.3 SP5769的芯片封装与引脚功能741
6.13.4 SP5769的内部结构与工作原理741
6.13.5 SP5769的应用电路设计745
6.14 748 MHz VCO电路设计748
6.14.1 ISL3183简介748
6.14.2 ISL3183的主要电气特性749
6.14.3 ISL3183的芯片封装与引脚功能750
6.14.4 ISL3183的内部结构与工作原理750
6.14.5 ISL3183的应用电路设计750
6.15 1.2 GHz VCO电路设计752
6.15.1 MAX2754简介752
6.15.2 MAX2754的主要电气特性752
6.15.3 MAX2754的芯片封装与引脚功能754
6.15.4 MAX2754的内部结构与工作原理754
6.15.5 MAX2754的应用电路设计755
6.16 2.4 GHz VCO电路设计758
6.16.1 MAX2753简介758
6.16.2 MAX2753的主要电气特性759
6.16.3 MAX2753的芯片封装与引脚功能760
6.16.4 MAX2753的内部结构与工作原理761
6.16.5 MAX2753的应用电路设计761
6.17 10～500 MHz VCO输出缓冲电路设计763
6.17.1 MAX2470/MAX2471简介763
6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要电气特性763
6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封装与引脚功能766
6.17.4 MAX2740/MAX2741的内部结构与原理766
6.17.5 MAX2740/MAX2741的应用电路设计767
6.18 300～2 500 MHz高隔离的缓冲放大器电路设计771
6.18.1 RF2301简介771
6.18.2 RF2301的主要电气特性771
6.18.3 RF2301的芯片封装与引脚功能772
6.18.4 RF2301的内部结构与工作原理773
6.18.5 RF3201的应用电路设计773
6.19 1GHz输入的前置分频器电路设计775
6.19.1 μPB1509GV简介775
6.19.2 μPB1509GV的主要电气特性775
6.19.3 μPB1509GV的芯片封装与引脚功能776
6.19.4 μPB1509GV的内部结构与工作原理777
6.19.5 μPB1509GV的应用电路设计777
第7章 直接数字式频率合成器电路设计
7.1 直接数字式频率合成器基础780
7.1.1 直接数字式频率合成器基本原理与结构780
7.1.2 组合式频率合成器结构783
7.1.3 频率合成器的主要技术指标784
7.2 50 MHz DDS电路设计786
7.2.1 AD9834简介786
7.2.2 AD9834的主要电气特性786
7.2.3 AD9834的芯片封装与引脚功能789
7.2.4 AD9853的内部结构与工作原理790
7.2.5 AD9834的应用电路设计804
7.3 300 MSPS DDS电路设计 806
7.3.1 AD9852简介806
7.3.2 AD9852的主要电气特性806
7.3.3 AD9852的芯片封装与引脚功能812
7.3.4 AD9852的内部结构与工作原理815
7.3.5 AD9852的应用电路设计828
7.4 1GSPS DDS电路设计 837
7.4.1 AD9858简介837
7.4.2 AD9858的主要电气特性837
7.4.3 AD9858的芯片封装与引脚功能840
7.4.4 AD9858的内部结构与工作原理843
7.4.5 AD9858的应用电路设计862
第8章 无线通信系统解决方案
8.1 Maxim公司推荐的无线通信系统方案865
8.1.1 通用RF器件构造的无线通信系统方案865
8.1.2 PCS/蜂窝/FM三模电话870
8.1.3 CDMA2000蜂窝电话871
8.2 Agilent公司双频CDMA手机射频前端设计方案872
8.3 NEC公司推荐的无线通信系统方案873
8.3.1 2.4 GHz无线局域网系统873
8.3.2 900 MHz无线电话系统874
8.3.3 FRS系统/GMRS系统876
8.3.4 GSM系统878
8.3.5 WCDMA系统880
8.3.6 GPS全球定位系统881
8.3.7 数字便携式电话系统882
8.3.8 DBS数字卫星广播系统884
8.3.9 PHS数字无线电话系统885
8.4 RF Micro Devices公司推荐的无线通信系统方案887
8.4.1 CDMA蜂窝电话887
8.4.2 双频带/三模式CDMA蜂窝电话887
8.4.3 单模WCDMA蜂窝电话887
8.4.4 915 MHz扩频无线收发系统887
8.4.5 2.4 GHz WLAN887
8.4.6 蓝牙无线收/发器893
8.5 TMobile的PocketPC智能电话设计方案894
8.6 Motorola公司的蓝牙耳机设计方案895
8.7 Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案896
参考文献
1.1 通信系统模型1
1.1.1 通信系统的基本组成1
1.1.2 模拟通信系统3
1.1.3 数字通信系统4
1.1.4 数字通信系统的主要性能指标6
1.2 无线接收机的体系结构8
1.2.1 无线接收机的技术指标8
1.2.2 超外差接收机体系结构10
1.2.3 零—中频接收机体系结构11
1.2.4 低—中频接收机体系结构12
1.2.5 宽带双—中频接收机体系结构13
1.2.6 亚—采样接收机体系结构14
1.2.7 数字中频接收机体系结构14
1.3 无线发射机体系结构15
1.3.1 发射机系统要求15
1.3.2 间接调制发射机体系结构16
1.3.3 直接调制发射机体系结构17
1.3.4 偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构17
1.3.5 基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构18
1.3.6 基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构 18
1.3.7 基于N分频的上变频环路发射机体系结构19
1.4 软件无线电体系结构20
1.4.1 典型的软件无线电体系结构20
1.4.2 软件无线电的关键技术21
1.4.3 典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构26
1.4.4 使用单一全向天线的软件无线电体系结构27
1.4.5 使用智能天线的软件无线电体系结构27
1.5 噪声与干扰30
1.5.1 噪声30
1.5.2 干扰35
第2章 射频小信号放大器电路设计
2.1 射频小信号放大器电路基础37
2.1.1 射频小信号放大器电路主要技术指标37
2.1.2 射频小信号放大器电路结构38
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪声放大器电路设计43
2.2.1 MBC13720简介43
2.2.2 MBC13720的主要电气特性43
2.2.3 MBC13720的芯片封装与引脚功能 45
2.2.4 MBC13720的内部结构与工作原理45
2.2.5 MBC13720的应用电路设计45
2.3 0.1～6 GHz低噪声放大器电路设计50
2.3.1 MGA72543简介50
2.3.2 MGA72543的主要电气特性50
2.3.3 MGA72543的芯片封装与引脚功能53
2.3.4 MGA72543的内部结构与工作原理53
2.3.5 MGA72543的应用电路设计53
2.4 双频段CDMA/AMPS LNA电路设计61
2.4.1 TQ3M31简介61
2.4.2 TQ3M31的主要电气特性62
2.4.3 TQ3M31的芯片封装与引脚功能63
2.4.4 TQ3M31的内部结构与工作原理64
2.4.5 TQ3M31的应用电路设计65
2.5 手机GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA电路设计68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653简介68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要电气特性69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封装与引脚功能76
2.5.4 MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构与工作原理77
2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计77
2.6 250～3 000 MHz高IP3放大器电路设计82
2.6.1 AGB3301简介82
2.6.2 AGB3301的主要电气特性82
2.6.3 AGB3301的芯片封装与引脚功能83
2.6.4 AGB3301的内部结构与工作原理83
2.6.5 AGB3301的应用电路设计84
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA电路设计88
2.7.1 MRFIC1830简介88
2.7.2 MRFIC1830的主要电气特性88
2.7.3 MRFIC1830的芯片封装与引脚功能90
2.7.4 MRFIC1830的内部结构与工作原理90
2.7.5 MRFIC1830的应用电路设计90
2.8 2～18 GHz的低噪声放大器电路设计91
2.8.1 TGA8344简介91
2.8.2 TGA8344的主要电气特性92
2.8.3 TGA8344的芯片封装93
2.8.4 TGA8344的内部结构94
2.8.5 TGA8344的应用电路设计96
2.9 700 MHz宽带放大器电路设计98
2.9.1 AD6630简介98
2.9.2 AD6630的主要电气特性99
2.9.3 AD6630的芯片封装与引脚功能100
2.9.4 AD6630的内部结构与工作原理101
2.9.5 AD6630的应用电路设计101
2.10 具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计105
2.10.1 MC1490简介105
2.10.2 MC1490的主要电气特性106
2.10.3M C1490的芯片封装与引脚功能106
2.10.4 MC1490的内部结构与工作原理106
2.10.5 MC1490的应用电路设计107
第3章 射频功率放大器（RFPA）电路设计
3.1 射频功率放大器电路基础111
3.1.1 射频功率放大器的技术特性111
3.1.2 A类射频功率放大器电路112
3.1.3 B类射频功率放大器电路114
3.1.4 C类射频功率放大器电路115
3.1.5 D类射频功率放大器电路116
3.1.6 E类射频功率放大器电路117
3.1.7 射频功率放大器电路的阻抗匹配网络118
3.2 0.5～6 GHz功率放大器电路设计121
3.2.1 MGA83563简介121
3.2.2 MGA83563的主要电气特性121
3.2.3 MGA83563的芯片封装与引脚功能123
3.2.4 MGA83563的内部结构与工作原理123
3.2.5 MGA83563的应用电路设计123
3.3 CDMA/AMPS功率放大器电路设计138
3.3.1 TQ7135简介138
3.3.2 TQ7135的主要电气特性139
3.3.3 TQ7135的芯片封装与引脚功能140
3.3.4 TQ7135的内部结构与工作原理141
3.3.5 TQ7135的应用电路设计142
3.4 2.4 GHz频带的WLAN功率放大器电路设计146
3.4.1 SA2411简介146
3.4.2 SA2411的主要电气特性146
3.4.3 SA2411的芯片封装与引脚功能147
3.4.4 SA2411的内部结构与工作原理149
3.4.5 SA2411的应用电路设计150
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计153
3.5.1 RF3140简介153
3.5.2 RF3140的主要电气特性153
3.5.3 RF3140的芯片封装与引脚功能157
3.5.4 RF3140的内部结构与工作原理159
3.5.5 RF3140的应用电路设计162
3.6 蓝牙系统射频功率放大器电路设计164
3.6.1 CGB 240简介164
3.6.2 CGB 240的主要电气特性（蓝牙应用）164
3.6.3 CGB 240的芯片封装与引脚功能165
3.6.4 CGB 240的内部结构与工作原理166
3.6.5 CGB 240的应用电路设计166
3.7 900 MHz射频功率驱动放大器电路设计168
3.7.1 HPMX3002简介168
3.7.2 HPMX3002的主要电气特性168
3.7.3 HPMX3002的芯片封装与引脚功能169
3.7.4 HPMX3002的内部结构与工作原理 171
3.7.5 HPMX3002的应用电路设计171
3.8 100 MHz～2.7 GHz射频功率驱动放大器电路设计174
3.8.1 AD8353简介174
3.8.2 AD8353的电气特性174
3.8.3 AD8353的芯片封装与引脚功能177
3.8.4 AD8353的内部结构与工作原理177
3.8.5 AD8353的应用电路设计和印制板电路178
3.9 DC～4.5 GHz的射频功率驱动放大器电路设计180
3.9.1 SGA5263简介180
3.9.2 SGA5263的主要电气特性180
3.9.3 SGA5263的芯片封装与引脚功能181
3.9.4 SGA5263的内部结构与工作原理182
3.9.5 SGA5263的应用电路设计182
3.10 GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计183
3.10.1 MC33170简介183
3.10.2 MC33170的主要电气特性183
3.10.3 MC33170的芯片封装与引脚功能185
3.10.4 MC33170的内部结构与工作原理187
3.10.5 MC33170的应用电路设计187
3.11 单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计191
3.11.1 LMV243简介191
3.11.2 LMV243的主要电气特性191
3.11.3 LMV243的芯片封装与引脚功能193
3.11.4 LMV243的内部结构与工作原理194
3.11.5 LMV243的应用电路设计195
3.12 90 W 2 110～2 170 MHz的功率放大器电路设计198
3.12.1 PTF102002简介198
3.12.2 PTF102002的主要电气特性198
3.12.3 PTF102002的芯片封装与引脚功能199
3.12.4 PTF102002的内部结构与工作原理199
3.12.5 PTF102002的应用电路设计200
3.13 800～1 000 MHz二级射频功率放大器电路设计202
3.13.1 MRFIC2006简介202
3.13.2 MRFIC2006的主要电气特性202
3.13.3 MRFIC2006的芯片封装与引脚功能204
3.13.4 MRFIC2006的内部结构与工作原理205
3.13.5 MRFIC2006的应用电路设计205
3.14 900 MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计206
3.14.1 MRFIC2004简介206
3.14.2 MRFIC2004的主要电气特性207
3.14.3 MRFIC2004的芯片封装与引脚功能208
3.14.4 MRFIC2004的内部结构与工作原理209
3.14.5 MRFIC2004的应用电路设计209
3.15 CT2 LNA/开关/功率放大器电路设计211
3.15.1 U7001BG简介211
3.15.2 U7001BG的主要电气特性211
3.15.3 U7001BG的芯片封装与引脚功能217
3.15.4 U7001BG的内部结构与工作原理217
3.15.5 U7001BG的应用电路设计217
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/开关/功率放大器电路设计220
3.16.1 HPMX3003简介220
3.16.2 HPMX3003的主要电气特性220
3.16.3 HPMX3003的芯片封装与引脚功能221
3.16.4 HPMX3003的内部结构与工作原理223
3.16.5 HPMX3003的应用电路设计224
第4章 混频器电路设计
4.1 混频器电路基础225
4.1.1 混频器电路工作原理225
4.1.2 混频器电路主要技术指标227
4.2 800～1 000 MHz上变频器电路设计（1）229
4.2.1 T0785简介229
4.2.2 T0785的主要电气特性229
4.2.3 T0785的芯片封装与引脚功能231
4.2.4 T0785的内部电路与工作原理232
4.2.5 T0785的应用电路设计232
4.3 800～1 000 MHz上变频器电路设计（2）234
4.3.1 MRFIC2002简介234
4.3.2 MRFIC2002的主要电气特性234
4.3.3 MRFIC2002的芯片封装与引脚功能235
4.3.4 MRFIC2002的内部结构与原理235
4.3.5 MRFIC2002的应用电路与设计说明236
4.4 2.5 GHz上变频器电路设计237
4.4.1 μPC8172TB简介237
4.4.2 μPC8172TB的主要电气特性238
4.4.3 μPC8172TB的芯片封装与引脚说明239
4.4.4 μPC8172TB的内部结构与工作原理240
4.4.5 μPC8172TB的应用电路设计241
4.5 2.1～2.5 GHz上变频器电路设计244
4.5.1 SMT3116简介244
4.5.2 SMT3116的主要电气特性244
4.5.3 STM3116的芯片封装与引脚功能245
4.5.4 STM3116的内部结构与工作原理246
4.5.5 STM3116的应用电路设计246
4.6 400～3 000 MHz上变频器电路设计249
4.6.1 LT5511简介249
4.6.2 LT5511的主要电气特性249
4.6.3 LT5511的芯片封装与引脚功能251
4.6.4 LT5512的内部结构与工作原理253
4.6.5 LT5511的应用电路设计255
4.7 CDMA OneTM手机/蜂窝电话上变频电路设计259
4.7.1 MAX2307简介259
4.7.2 MAX2307的主要电气特性259
4.7.3 MAX2307的芯片封装与引脚功能260
4.7.4 MAX2307的内部结构与工作原理262
4.7.5 MAX2307的应用电路设计263
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计266
4.8.1 MD590054简介266
4.8.2 MD590054的主要电气特性266
4.8.3 MD590054的芯片封装与引脚功能267
4.8.4 MD590054的内部结构与工作原理269
4.8.5 MD590054的应用电路设计269
4.9 800～2 500 MHz上变频器电路设计271
4.9.1 HPMX2006简介271
4.9.2 HPMX2006的主要电气特性271
4.9.3 HPMX2006的芯片封装与引脚功能273
4.9.4 HPMX2006的内部结构与工作原理274
4.9.5 HPMX2006的应用电路设计275
4.10 36.0～40.0 GHz上变频器电路设计279
4.10.1 Xu1001简介279
4.10.2 Xu1001的主要性能指标279
4.10.3 Xu1001的芯片封装与引脚功能280
4.10.4 Xu1001的内部结构与工作原理281
4.10.5 Xu1001的应用电路设计281
4.11 1.5～2.5 GHz上变频器/下变频器电路设计283
4.11.1 HPMX5001简介283
4.11.2 HPMX5001的主要电气特性283
4.11.3 HPMX5001的芯片封装与引脚功能285
4.11.4 HPMX5001的内部电路与工作原理286
4.11.5 HPMX5001的应用电路设计287
4.12 800～1 000 MHz下变频器电路设计291
4.12.1 T0780简介291
4.12.2 T0780的主要电气特性291
4.12.3 T0780的芯片封装与引脚功能292
4.12.4 T0780的内部结构与工作原理293
4.12.5 T0780的应用电路设计293
4.13 LNA/混频器电路设计295
4.13.1 SA601简介295
4.13.2 SA601的主要电气特性295
4.13.3 SA601的芯片封装与引脚功能297
4.13.4 SA601的内部结构与工作原理298
4.13.5 SA601的应用电路设计298
4.14 0.9～2.0 GHz L频段下变频器电路设计302
4.14.1 μPC2721/μPC2722简介302
4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要电气特性303
4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封装与引脚功能304
4.14.4 μPC2721/μPC2722的应用电路设计306
4.15 DC～2.4 GHz线性混频器电路设计308
4.15.1 MC13143简介308
4.15.2 MC13143的主要电气特性308
4.15.3 MC13143的芯片封装与引脚功能310
4.15.4 MC13143的内部电路工作原理311
4.15.5 MC13143的应用电路设计312
4.16 400～2 500 MHz下变频器电路设计314
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682简介314
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要电气特性315
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封装与引脚功能319
4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构与工作原理320
4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计320
4.17 DC～3 GHz下变频器电路设计325
4.17.1 LT5512简介325
4.17.2 LT5512的主要电气特性325
4.17.3 TL5512的芯片封装与引脚功能327
4.17.4 LT5512的内部结构与工作原理328
4.17.5 LT5512的应用电路设计328
4.18 0.8～6.0 GHz下变频器电路设计339
4.18.1 IAM91563简介339
4.18.2 IAM91563的主要电气特性339
4.18.3 IAM91563的芯片封装与引脚功能343
4.18.4 IAM91563的内部结构与工作原理343
4.18.5 IAM91563的应用电路设计343
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混频器电路设计354
4.19.1 SA1921简介354
4.19.2 SA1921的主要电气特性354
4.19.3 SA1921的芯片封装与引脚功能357
4.19.4 SA1921的内部结构与工作原理359
4.19.5 SA1921的应用电路设计360
4.20 1.8～2.0 GHz LNA/下变频器电路设计363
4.20.1 MD590049简介363
4.20.2 MD590049的主要电气特性364
4.20.3 MD590049的芯片封装与引脚功能365
4.20.4 MD590049的内部结构与工作原理366
4.20.5 MD590049的应用电路设计367
4.21 三频段/ CDMA/GPS双模式LNA/混频器电路设计368
4.21.1 RF2498简介368
4.21.2 RF2498的主要电气特性369
4.21.3 RF2498的芯片封装与引脚功能374
4.21.4 RF2498的内部结构与工作原理378
4.21.5 RF2498的应用电路设计378
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混频器电路设计382
4.22.1 LT5500简介382
4.22.2 LT5500的主要电气特性382
4.22.3 LT5500的芯片封装与引脚功能384
4.22.4 LT5500的内部结构与工作原理386
4.22.5 LT5500的应用电路设计386
第5章 调制器/解调器电路设计
5.1 调制器/解调器电路基础392
5.1.1 普通调幅波的调制与解调392
5.1.2 抑制载波双边带调幅的调制与解调394
5.1.3 抑制载波单边带调幅的调制与解调396
5.1.4 频率调制（调频）与解调397
5.1.5 相位调制（调相）与解调400
5.2 数字调制/解调电路基础401
5.2.1 二进制振幅键控调制与解调402
5.2.2 二进制频移键控调制与解调404
5.2.3 二进制相位键控调制与解调408
5.2.4 多进制数字振幅调制与解调412
5.2.5 多进制数字频率调制与解调413
5.2.6 多进制数字相位调制与解调414
5.2.7 正交振幅调制与解调417
5.3 可编程数字QPSK/16QAM调制器电路设计419
5.3.1 AD9853简介419
5.3.2 AD9853的主要电气特性419
5.3.3 AD9853的芯片封装与引脚功能421
5.3.4 AD9853的内部结构与工作原理423
5.3.5 AD9853的应用电路设计442
5.4 300 MHz正交调制器电路设计446
5.4.1 U2793B简介446
5.4.2 U2793B的主要电气特性446
5.4.3 U2793B的芯片封装与引脚功能447
5.4.4 U2793B的内部结构与工作原理447
5.4.5 U2793B的应用电路设计449
5.5 570 MHz/380 MHz调制器电路设计451
5.5.1 μPC8191K/μPC8195K简介451
5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要电气特性451
5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封装与引脚功能452
5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的内部结构455
5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的应用电路设计455
5.6 900 MHz I/Q调制器电路设计457
5.6.1 SA900简介457
5.6.2 SA900的主要电气特性457
5.6.3 SA900的芯片封装与引脚功能461
5.6.4 SA900的内部结构与工作原理464
5.6.5 SA900的应用电路设计470
5.7 700～2 500 MHz的正交调制器电路设计475
5.7.1 T0790简介475
5.7.2 T0790的主要电气特性475
5.7.3 T0790的芯片封装与引脚功能476
5.7.4 T0790的内部结构与工作原理477
5.7.5 T0790的应用电路设计477
5.8 700～2 300 MHz宽带I/Q调制器电路设计480
5.8.1 MAX2150简介480
5.8.2 MAX2150的主要电气特性480
5.8.3 MAX2150的芯片封装与引脚功能483
5.8.4 MAX2150的内部结构与工作原理485
5.8.5 MAX2150的应用电路设计490
5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ调制器电路设计495
5.9.1 LT5503简介495
5.9.2 LT5503的主要电气特性495
5.9.3 LT5503的芯片封装与引脚功能498
5.9.4 LT5503的内部结构与工作原理500
5.9.5 LT5503的应用电路设计502
5.10 2.5 GHz的直接正交调制器电路设计509
5.10.1 RF2422简介509
5.10.2 RF2422的主要电气特性509
5.10.3 RF2422的芯片封装与引脚功能510
5.10.4 RF2422的内部结构与工作原理512
5.10.5 RF2422的应用电路设计512
5.11 2.5～4.0 GHz正交调制器电路设计514
5.11.1 STQ3016简介514
5.11.2 STQ3016的主要电气特性514
5.11.3 STQ3016的芯片封装与引脚功能516
5.11.4 STQ3016的内部结构517
5.11.5 STQ3016的应用电路设计517
5.12 10～50 MHz解调器电路设计 521
5.12.1 RX3141简介521
5.12.2 RX3141的主要电气特性521
5.12.3 RX3141的芯片封装与引脚功能522
5.12.4 RX3141的内部结构与工作原理523
5.12.5 RX3141的应用电路设计525
5.13 35～80 MHz的解调器电路设计526
5.13.1 MAX2451简介526
5.13.2 MAX2451的主要电气特性527
5.13.3 MAX2451的芯片封装与引脚功能528
5.13.4 MAX2451的内部结构与工作原理529
5.13.5 MAX2451的应用电路设计531
5.14 65～300 MHz的解调器电路设计 533
5.14.1 ATR0797简介533
5.14.2 ATR0797的主要电气特性533
5.14.3 ATR0797的芯片封装与引脚功能534
5.14.4 ATR0797的内部结构与工作原理535
5.14.5 ATR0797的应用电路设计536
5.15 DECT解调器电路设计539
5.15.1 HPMX5002简介539
5.15.2 HPMX5002的主要电气特性539
5.15.3 HPMX5002的芯片封装与引脚功能541
5.15.4 HPMX5002的内部结构及工作原理543
5.15.5 HPMX5002的应用电路设计545
5.16 200～400 MHz的解调器电路设计 548
5.16.1 SRF2016简介548
5.16.2 SRF2016的主要电气特性548
5.16.3 SRF2016的芯片封装与引脚功能550
5.16.4 SRF2016的内部结构与工作原理551
5.16.5 SRF2016的应用电路设计551
5.17 380 MHz/190 MHz解调器电路设计 553
5.17.1 μPC8190K/μPC8194K简介553
5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要电气特性553
5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封装与引脚功能554
5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的内部结构与工作原理557
5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的应用电路设计557
5.18 0.1～500 MHz解调器电路设计559
5.18.1 RF2721简介559
5.18.2 RF2721的主要电气特性559
5.18.3 RF2721的芯片封装与引脚功能560
5.18.4 RF2721的内部结构及工作原理562
5.18.5 RF2721的应用电路设计562
5.19 800 MHz～2.7 GHz解调器电路设计 563
5.19.1 AD8347简介563
5.19.2 AD8347的主要电气特性564
5.19.3 AD8347的芯片封装与引脚功能566
5.19.4 AD8347的内部结构与工作原理569
5.19.5 AD8347的应用电路设计571
5.20 70 MHz～1 GHz解调器电路设计578
5.20.1 U2794B简介578
5.20.2 U2794B的主要电气特性578
5.20.3 U2794B的芯片封装与引脚功能581
5.20.4 U2794B的内部结构与工作原理581
5.20.5 U2794B的应用电路设计582
第6章 锁相环路电路设计
6.1 锁相环路电路基础584
6.1.1 锁相环路的基本特性584
6.1.2 锁相环路的基本结构584
6.1.3 锁相调频/鉴频电路586
6.1.4 锁相接收机电路587
6.1.5 基本型单环频率合成器电路587
6.1.6 前置分频型单环频率合成器电路588
6.1.7 下变频型单环频率合成器电路589
6.1.8 双模前置分频型单环频率合成器电路589
6.1.9 小数分频频率合成器电路590
6.1.10 多环锁相频率合成器电路591
6.2 4～12 MHz PLL电路设计592
6.2.1 MC145106简介592
6.2.2 MC145106的主要电气特性592
6.2.3 MC145106的芯片封装与引脚功能595
6.2.4 MC145106的芯片内部结构597
6.2.5 MC145106的应用电路设计597
6.3 40～100 MHz PLL电路设计599
6.3.1 FS8108E简介599
6.3.2 FS8108E的主要电气特性600
6.3.3 FS8108E的芯片封装与引脚功能601
6.3.4 FS8108E的内部结构和工作原理602
6.3.5 FS8108E的应用电路设计605
6.4 500～600 MHz PLL电路设计606
6.4.1 ADF4106简介606
6.4.2 ADF4106的主要电气特性606
6.4.3 ADF4106的芯片封装与引脚功能610
6.4.4 ADF4106的内部结构和工作原理612
6.4.5 ADF4106的应用电路设计622
6.5 800～1 000 MHz PLL电路设计625
6.5.1 U2786B简介625
6.5.2 U2786B的主要电气特性625
6.5.3 U2786B的芯片封装和引脚功能629
6.5.4 U2786B的内部结构和工作原理632
6.5.5 U2786B的应用电路设计638
6.6 50～1 100 MHz低功耗PLL电路设计639
6.6.1 UMA1014简介639
6.6.2 UMA1014的主要电气特性639
6.6.3 UMA1014的芯片封装与引脚功能641
6.6.4 UMA1014的内部结构与工作原理642
6.6.5 UMA1014的应用电路设计648
6.7 1.3 GHz PLL电路设计655
6.7.1 SP8853A/B简介655
6.7.2 SP8853A/B的主要电气特性655
6.7.3 SP8853A/B的芯片封装与引脚功能657
6.7.4 SP8853A/B的内部结构与工作原理660
6.7.5 SP8853A/B的应用电路设计664
6.8 锁相环频率合成器电路设计671
6.8.1 HPLL8001简介671
6.8.2 HPLL8001的主要电气特性671
6.8.3 HPLL8001的芯片封装与引脚功能676
6.8.4 HPLL8001的内部结构与工作原理677
6.8.5 HPLL8001的应用电路设计681
6.9 2.4 GHz PLL电路设计684
6.9.1 SP5748简介684
6.9.2 SP5748的主要电气特性684
6.9.3 SP5748的芯片封装与引脚功能686
6.9.4 SP5748的内部结构与工作原理687
6.9.5 SP5748的应用电路设计689
6.10 2.0～2.5 GHz PLL电路设计694
6.10.1 LMX2346和LMH2347简介694
6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要电气特性694
6.10.3 LMX2346和 LMX2347的芯片封装与引脚功能700
6.10.4 LMX2346和LMX2347的内部结构与工作原理702
6.10.5 LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分）708
6.11 2.5 GHz频率合成器电路设计712
6.11.1 SA8026简介712
6.11.2 SA8026的主要电气特性712
6.11.3 SA8026的芯片封装与引脚功能714
6.11.4 SA8026的内部结构与工作原理715
6.11.5 SA8026的应用电路设计723
6.12 2.7 GHz频率合成器电路设计726
6.12.1 SP8854E简介726
6.12.2 SP8854E的主要电气特性726
6.12.3 SP8854E的芯片封装与引脚功能728
6.12.4 SP8854E的内部结构与工作原理731
6.12.5 SP8854E的应用733
6.13 3 GHz频率合成器电路设计 739
6.13.1 SP5769简介739
6.13.2 SP5769的主要电气特性739
6.13.3 SP5769的芯片封装与引脚功能741
6.13.4 SP5769的内部结构与工作原理741
6.13.5 SP5769的应用电路设计745
6.14 748 MHz VCO电路设计748
6.14.1 ISL3183简介748
6.14.2 ISL3183的主要电气特性749
6.14.3 ISL3183的芯片封装与引脚功能750
6.14.4 ISL3183的内部结构与工作原理750
6.14.5 ISL3183的应用电路设计750
6.15 1.2 GHz VCO电路设计752
6.15.1 MAX2754简介752
6.15.2 MAX2754的主要电气特性752
6.15.3 MAX2754的芯片封装与引脚功能754
6.15.4 MAX2754的内部结构与工作原理754
6.15.5 MAX2754的应用电路设计755
6.16 2.4 GHz VCO电路设计758
6.16.1 MAX2753简介758
6.16.2 MAX2753的主要电气特性759
6.16.3 MAX2753的芯片封装与引脚功能760
6.16.4 MAX2753的内部结构与工作原理761
6.16.5 MAX2753的应用电路设计761
6.17 10～500 MHz VCO输出缓冲电路设计763
6.17.1 MAX2470/MAX2471简介763
6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要电气特性763
6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封装与引脚功能766
6.17.4 MAX2740/MAX2741的内部结构与原理766
6.17.5 MAX2740/MAX2741的应用电路设计767
6.18 300～2 500 MHz高隔离的缓冲放大器电路设计771
6.18.1 RF2301简介771
6.18.2 RF2301的主要电气特性771
6.18.3 RF2301的芯片封装与引脚功能772
6.18.4 RF2301的内部结构与工作原理773
6.18.5 RF3201的应用电路设计773
6.19 1GHz输入的前置分频器电路设计775
6.19.1 μPB1509GV简介775
6.19.2 μPB1509GV的主要电气特性775
6.19.3 μPB1509GV的芯片封装与引脚功能776
6.19.4 μPB1509GV的内部结构与工作原理777
6.19.5 μPB1509GV的应用电路设计777
第7章 直接数字式频率合成器电路设计
7.1 直接数字式频率合成器基础780
7.1.1 直接数字式频率合成器基本原理与结构780
7.1.2 组合式频率合成器结构783
7.1.3 频率合成器的主要技术指标784
7.2 50 MHz DDS电路设计786
7.2.1 AD9834简介786
7.2.2 AD9834的主要电气特性786
7.2.3 AD9834的芯片封装与引脚功能789
7.2.4 AD9853的内部结构与工作原理790
7.2.5 AD9834的应用电路设计804
7.3 300 MSPS DDS电路设计 806
7.3.1 AD9852简介806
7.3.2 AD9852的主要电气特性806
7.3.3 AD9852的芯片封装与引脚功能812
7.3.4 AD9852的内部结构与工作原理815
7.3.5 AD9852的应用电路设计828
7.4 1GSPS DDS电路设计 837
7.4.1 AD9858简介837
7.4.2 AD9858的主要电气特性837
7.4.3 AD9858的芯片封装与引脚功能840
7.4.4 AD9858的内部结构与工作原理843
7.4.5 AD9858的应用电路设计862
第8章 无线通信系统解决方案
8.1 Maxim公司推荐的无线通信系统方案865
8.1.1 通用RF器件构造的无线通信系统方案865
8.1.2 PCS/蜂窝/FM三模电话870
8.1.3 CDMA2000蜂窝电话871
8.2 Agilent公司双频CDMA手机射频前端设计方案872
8.3 NEC公司推荐的无线通信系统方案873
8.3.1 2.4 GHz无线局域网系统873
8.3.2 900 MHz无线电话系统874
8.3.3 FRS系统/GMRS系统876
8.3.4 GSM系统878
8.3.5 WCDMA系统880
8.3.6 GPS全球定位系统881
8.3.7 数字便携式电话系统882
8.3.8 DBS数字卫星广播系统884
8.3.9 PHS数字无线电话系统885
8.4 RF Micro Devices公司推荐的无线通信系统方案887
8.4.1 CDMA蜂窝电话887
8.4.2 双频带/三模式CDMA蜂窝电话887
8.4.3 单模WCDMA蜂窝电话887
8.4.4 915 MHz扩频无线收发系统887
8.4.5 2.4 GHz WLAN887
8.4.6 蓝牙无线收/发器893
8.5 TMobile的PocketPC智能电话设计方案894
8.6 Motorola公司的蓝牙耳机设计方案895
8.7 Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案896
参考文献
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