SMT组装系统

　　本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）及SMT组装系统，主要内容有SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术学校教材，也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。序表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业基础知识和专业知识学习和培训。然而，由于SMT，之新兴特点，在我国，与之相应的学科、专业建设和教学培训体系建设工作尚刚起步，也缺乏与之相适应的系统性教学、培训教材和学习资料。为此，信息产业部电子科学研究院以项目资助的形式支持《表面组装技术基础》、《表面组装工艺技术》、《SMT组装系统》、《SMT设备原理及应用》、《SMT组装质量与检测》等＇SMT教材系列＇的编写工作，其意义重大而又深远。我们相信，随着本教材系列的陆续出版，它不仅会对我国SMT方面的人才培养工作、学科和专业建设工作带来积极的促进作用，还将会对SMT在我国的普及和发展、对电子先进制造技术的发展起到积极的推动作用。前言电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人才培养步伐，急SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需，我们在信息产业部电子科学研究院项目资助下，组织和编写了＇SMT教材系列＇。本系列教材包含已完成编写和编著的《表面组装技术基础》、《表面组装工艺技术》、《SMT组装系统》三册主要教材，以及计划编著的《SMT设备原理及应用》、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立，又相互关联。前三册介绍了SMT的基本技术，全系列教材基本涵盖了SMT的所有内容。编著中还注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题，教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题，便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部，可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育；应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其它专业的辅助教材，以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。本系列教材在编著过程中得到了电子科学研究院，中国电子科技集团公司电子2所、10所、54所，桂林电子工业学院，电子科学研究院SMT柔性制造中心等单位，以及电子先进制造技术专业组的各位专家的大力支持与帮助。在此表示衷心的感谢。本册教材由周德俭教授、吴兆华副教授、李春泉讲师合作编著，主要内容有：SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等技术的论述与介绍。其中第1章、第2章、第4章由周德俭编著，第3章、第5章和附录由吴兆华编著，第6章、第7章由周德俭和李春泉合作编著，全文主编和统稿工作由周德俭担任。教材由电子科学研究院SMT柔性制造中心周志春研究员主审。黄春跃、谢庆、高建凯、刘世林、陈向阳、吴银峰、刘小虎等人参加了资料收集或文稿的计算机录入工作。教材中还参考或引用了参考文献中所列出的相关文献的部分内容。本教材共7章，参考教学学时数为30学时～36学时。由于时间仓促和水平有限，教材中一定存在着不少谬误，真诚期望同行专家和读者指正。

暂缺《SMT组装系统》作者简介

第1章  概述
  1.1  SMT与SMT组装系统基本概念
  1.1.1  SMT基本概念
  1.1.2  SMT组装系统基本概念
  1.2  SMT组装系统的分类与组成
  1.2.1  SMT组装系统的分类与基本组成内容
  1.2.2  SMT组装系统的组成形式
  1.3  SMT组装系统的发展与研究内容
  1.3.1  SMT组装系统的发展
  1.3.2  SMT组装系统的研究内容
  思考题1
第2章  SMT组装系统的功能与特性
  2.1  SMT组装系统的功能
  2.1.1  SMT组装系统主要组成设备的功能
  2.1.2  SMT组装系统的计算机控制功能
  2.2  SMT组装系统的系统特性
  2.2.1  SMT组装系统的一般属性
  2.2.2  SMT组装系统的先进性
  思考题2
第3章  SMT组装系统设计
  3.1  系统设计方法与设计内容
  3.1.1  系统设计方法
  3.1.2  系统主要设计内容
  3.2系统总体设计
  3.2.1  原材料选择与工艺方式确定
  3.2.2  组装系统自动化程度与集成程度确定
  3.2.3  设备配置与选型
  3.3  系统布局与规划
  3.3.1  系统布局设计方法
  3.3.2  系统布局形式
  3.3.3  系统加工柔性规划
  3.4  系统静电防护设计
  3.4.1  静电防护的基本概念
  3.4.2  静电的危害与防护
  3.4.3  SMT组装系统的静电防护
  3.5  系统其它设计
  3。5.1  系统制造成本设计
  3.5.2  系统定货成本设计
  3.5.3  系统设计中的其它问题
  思考题3
第4章  SMT组装系统可靠性设计
  4.1  组装系统可靠性设计
  4.1.1  系统可靠性设计基本概念
  4.1.2  系统可靠性设计的基本内容
  4.1.3  系统设计各阶段的可靠性工作
  4.1.4  系统可靠性设计相关问题
  4.2  SMT产品组装过程可靠性分析
  4.2.1  影响产品组装质量与可靠性的因素
  4.2.2  组装工序与产品质量和可靠性的关系
  4.2.3  焊点与产品可靠性的关系
  4.3  SMT焊点可靠，性设计技术
  4.3.1  SMT焊点形态理论与焊点形态C／LD
  4.3.2SMT焊点虚拟成形技术
  4.3.3Sh仃焊点虚拟成形技术的基本应用
  4.3.4  SMT焊点虚拟成形技术的应用拓展
  思考题4
第5章  SMT组装系统的控制和优化
  5.1  SMT生产线的控制和优化
  5.1.1  SMT生产线控制系统及其组成结构
  5.1.2  终端计算机和线控计算机
  5.2  多生产线系统的控制与优化
  5.2.1  系统控制功能
  5.2.2  系统配置与优化
  5.3  贴片机物料调度及分配优化
  5.3.1  贴片机物料调度及分配优化的主要内容
  5.3.2  多台贴片机之间物料调度优化设计例
  5.3.3  单台贴片机物料分配优化设计例
  思考题5
第6章  SMT组装系统的管理
  6.1  管理信息系统
  6.1.1  管理信息系统概述
  6.1.2  管理信息系统的类型与结构
  6.1.3  企业管理信息系统的子系统
  6.1.4  制造业中管理信息系统的应用
  6.2  制造资源管理
  6.2.1  物料需求计划(MRP)
  6.2.2  制造资源计划(MRPH)
  6.3  企业资源管理
  6.3.1  ERP的主要功能模块
  6.3.2  ERP实施中的重要问题—
  6.3.3  ERP的实施过程
  6.3.4  ERP的发展
  6.4  SMT产品质量管理系统
  6.4.1  质量管理系统设计标准与原则
  6.4.2  SMT产品质量管理系统概述
  6.4.3  SMT产品质量管理系统的结构与功能设计
  6.4.4  SMT产品质量管理系统的软件设计
  6.5  统计质量控制方法在SMT产品质量管理中的应用
  6.5.1  统计质量控制方法
  6.5.2  自动统计分析方法在SMT产品质量管理中的应用
  6.5.3  数据仓库技术在SMT产品质量管理中的应用
  6.6 SMT工艺管理
  6.6.1  工艺管理的重要性
  6.6.2  工艺管理方法
  6.6.3  工艺操作管理
  6.6.4  工艺管理的作用
  思考题6
第7章  SMT组装系统集成技术
  7.1  制造系统集成技术
  7.1.1  制造系统集成技术概述
  7.1.2  制造系统集成的设计与开发方法
  7.1.3  产品数据管理集成技术
  7.1.4  PDM与ERP的集成技术
  7.2  基于PDM技术的SMT组装系统集成
  7.2.1  系统特点与结构组成
  7.2.2  集成系统功能模块
  7.2.3  集成系统的网络结构与数据库分布
  7.3  系统网络设计与网络化制造
  7.3.1  制造系统的网络设计
  7.3.2  网络化制造技术
  7.3.3  SMT产品网络化制造技术
  思考题7
附录1  SMT常用英文缩略语
附录2  SMT基本名词解释
参考文献