书籍详情
片上系统：可重用设计方法学
作者：（美）Michael Keating，（美）Pierre Bricaud著；沈戈[等]译；沈戈译
出版社：电子工业出版社
出版时间：2004-05-01
ISBN：9787505393387
定价：¥35.00
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内容简介
本书是VSIA（VirtualSocketInterfaceAlliance，虚拟插件接口联盟）发布相关设计标准时的主要参考书目之一。在我们第一次拜读了本书的英文版后，就一直遵循着书中提供的片上系统可重用设计方法进行我们自己的设计，并取得了很好的效果。本书所涉及的相关实践经验非常有助于国内广大集成电路设计者进行相应的设计。本书指出许多片上系统设计中常遇到的问题并提出了对应的解决方案，通过遵循书中所提到的设计规则，设计者可以在设计过程中避免许多类似问题的发生。对全文的翻译结合了我们在片上系统设计实践中使用本书的经验，译者相信本书一定能使设计者在设计过程中受益匪浅。书中的设计规则易于理解，在很大程度上覆盖了ASIC设计的各个方面，并且从设计应用的角度描述了如何完成one-pass-tapeout。书中的设计规则并未涉及全定制设计的一些方面，比如锁存器的设计等，但是规则的大部分可以用来指导进行全定制设计且有利于全定制设计的复用。本书讲述了片上系统设计中可重用设计实现过程所需注意的各种规则，这些规则都基于作者在进行片上系统可重用设计时的切身体会，同时也是许多IC公司在进行可重用设计时所遵循的。虽然随着工艺和电子设计自动化工具的不断发展，可重用设计方法也会随之不断进步，但是本书所讲述的方法却是可重用设计的基础并会在将来的可重用设计中继续被遵循。本书是SoC设计方面的一本经典著作。书中许多有关基于IP核的SoC设计方法的基本概念已被VSIA国际标准组织引用。本书内容主要取材于作者在集成电路设计工程方面的实践经验和理论。全书共13章，前5章从SoC设计的基本概念出发，介绍了片上系统设计过程、系统级设计问题（包括规则和工具）、核设计过程、RTL编码指南等方面的基础知识。然后进一步详细讲解了SoC设计实践方面的方法。在IP核综合指南、IP核验证指南、开发硬IP核、IP核的配置、针对可重用设计的封装、用可重用IP核的集成、系统级验证、数据和项目管理等方面系统阐述了SoC可重用设计方法学在集成电路设计实践中的应用方法。最后以国际著名集成电路设计公司的SoC设计实践活动为例，讲述了当今最先进的SoC设计方面的技术。本书可作为微电子类、电子工程类、计算机图形图像处理类本科生、研究生的专业课程教学用教材，也可供从事集成电路设计、电子技术、电气工程和计算机工程方面的工程技术人员学习参考。
作者简介
暂缺《片上系统：可重用设计方法学》作者简介
目录
第1章 引言
1.1 本书的目标
1.2 可重用设计中的挑战
1.3 可重用设计方法所带来的新商业模式
第2章 片上系统设计过程
2.1 SoC设计范例
2.2 系统设计流程
2.3 规范的制定
2.4 系统设计过程
第3章 系统级设计问题：规则和工具
3.1 标准模型
3.2 时序收敛设计：逻辑设计问题
3.3 时序收敛设计：物理设计问题
3.4 可验证设计：验证策略
3.5 系统内部互连和片上总线
3.6 可启动和可调试设计：片上调试结构
3.7 低功耗设计
3.8 可测性设计：生产测试策略
3.9 可重用的必要条件
第4章 核设计过程
4.1 IP设计概述
4.2 关键特征
4.3 规划和制定规范
4.4 核设计和验证
4.5 软核生产
第5章 RTL编码指南
5.1 编码指南概述
5.2 基本编码方法
5.3 可移植性编码
5.4 时钟和Reset信号设计指南
5.5 可综合性编码
5.6 可综合划分
5.7 带有存储器的设计
5.8 代码分析
第6章 IP核综合指南
6.1 综合问题概述
6.2 IP核综合策略
6.3 物理综合
6.4 RAM和数据通路产生器
6.5 综合脚本编码指南
第7章 IP核验证指南
7.1 IP核验证概述
7.2 检查的重要性
7.3 反向测试
7.4 测试平台的设计
7.5 验证模块的设计
7.6 达到100%覆盖率
7.7 时序验证
第8章 硬核的设计方法
8.1 概述
8.2 硬核设计中存在的问题
8.3 硬核设计流程
8.4 硬核的设计
8.5 硬核的模型建立
8.6 硬核的移植
第9章 IP核的配置：针对可重用设计的封装
9.1 完整产品的交付
9.2 用户指南
第10章 可重用IP核的系统集成
10.1 集成概述
10.2 片上系统设计中IP核的集成
10.3 IP核的选择
10.4 存储器的集成
10.5 物理设计
第11章 系统级验证
11.1 验证的重要性
11.2 验证方案
11.3 接口验证
11.4 功能验证
11.5 随机测试
11.6 基于应用程序的验证
11.7 门级验证
11.8 针对系统验证的特殊硬件设备
第12章 数据和项目管理
12.1 数据管理
12.2 项目管理
第13章 可重用SoC设计实例
13.1 阿尔卡特公司
13.2 Atmel
13.3 英飞凌科技
13.4 LSI Logic公司
13.5 Philips Semiconductor
13.6 意法半导体
13.7 结束语
1.1 本书的目标
1.2 可重用设计中的挑战
1.3 可重用设计方法所带来的新商业模式
第2章 片上系统设计过程
2.1 SoC设计范例
2.2 系统设计流程
2.3 规范的制定
2.4 系统设计过程
第3章 系统级设计问题：规则和工具
3.1 标准模型
3.2 时序收敛设计：逻辑设计问题
3.3 时序收敛设计：物理设计问题
3.4 可验证设计：验证策略
3.5 系统内部互连和片上总线
3.6 可启动和可调试设计：片上调试结构
3.7 低功耗设计
3.8 可测性设计：生产测试策略
3.9 可重用的必要条件
第4章 核设计过程
4.1 IP设计概述
4.2 关键特征
4.3 规划和制定规范
4.4 核设计和验证
4.5 软核生产
第5章 RTL编码指南
5.1 编码指南概述
5.2 基本编码方法
5.3 可移植性编码
5.4 时钟和Reset信号设计指南
5.5 可综合性编码
5.6 可综合划分
5.7 带有存储器的设计
5.8 代码分析
第6章 IP核综合指南
6.1 综合问题概述
6.2 IP核综合策略
6.3 物理综合
6.4 RAM和数据通路产生器
6.5 综合脚本编码指南
第7章 IP核验证指南
7.1 IP核验证概述
7.2 检查的重要性
7.3 反向测试
7.4 测试平台的设计
7.5 验证模块的设计
7.6 达到100%覆盖率
7.7 时序验证
第8章 硬核的设计方法
8.1 概述
8.2 硬核设计中存在的问题
8.3 硬核设计流程
8.4 硬核的设计
8.5 硬核的模型建立
8.6 硬核的移植
第9章 IP核的配置：针对可重用设计的封装
9.1 完整产品的交付
9.2 用户指南
第10章 可重用IP核的系统集成
10.1 集成概述
10.2 片上系统设计中IP核的集成
10.3 IP核的选择
10.4 存储器的集成
10.5 物理设计
第11章 系统级验证
11.1 验证的重要性
11.2 验证方案
11.3 接口验证
11.4 功能验证
11.5 随机测试
11.6 基于应用程序的验证
11.7 门级验证
11.8 针对系统验证的特殊硬件设备
第12章 数据和项目管理
12.1 数据管理
12.2 项目管理
第13章 可重用SoC设计实例
13.1 阿尔卡特公司
13.2 Atmel
13.3 英飞凌科技
13.4 LSI Logic公司
13.5 Philips Semiconductor
13.6 意法半导体
13.7 结束语
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