书籍详情
Protel 99 SE设计专家指导
作者：邢增平编著
出版社：中国铁道出版社
出版时间：2004-03-01
ISBN：9787113057435
定价：¥36.00
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内容简介
本书从实用的角度出发，重点介绍了Protel 99 SE原理图元件设计、原理图设计、引脚封装、印制电路板设计、信号完整性分析和仿真分析六个方面的内容。并且书中结合大量的设计实例，穿插介绍了许多Protel 99 SE的使用技巧，对于提高设计效率很有帮助，可以使读者轻松掌握使用Protel 99 SE设计印制电路板的方法。此外，书中还给出了很多重要的设计指导规则，对用户设计高质量的印制电路板有很重要的指导作用。本书适合于初中级以上的Protel用户，对于高级Protel用户也有一定的指导作用，同时可作为广大电路设计人员的培训教材。本书特色：1.本书从实用角度出发，重点介绍Protel 99 SE原理图元件设计、原理图设计、引脚封装、印制电路板设计、信号完整性分析和仿真分析。2.本书图文并茂，并结合大量的设计实例，穿插介绍了许多Protel 99 SE的使用技巧，对于提高设计效率很有帮助，可使读者轻松掌握Protel 99 SE 设计方法。3.本书适合于初中级读者，对高级Protel 99 SE 用户也有一定的指导作用，同时，也可作为广大电路设计人员的培训教材和大专院校相关专业师生的参考读物。
作者简介
暂缺《Protel 99 SE设计专家指导》作者简介
目录
第1章 Protel操作要点 1
1-1 Protel 99 SE几个实用设计操作 2
1-1-1 新建文件 2
1-1-2 删除不必要的文件 4
1-2 Protel 99 SE的设计组管理 5
1-2-1 分配系统管理员密码 5
1-2-2 增加和删除设计组成员 6
1-2-3 设置组成员权限 6
1-3 Protel 99 SE工作环境自定义 7
1-3-1 自定义菜单 7
1-3-2 自定义工具栏 10
1-3-3 自定义快捷键 12
1-4 Protel 99 SE的硬件配置要求 14
1-5 小结 14
第2章 Protel 99 SE整体设计思路 15
2-1 项目的提出 16
2-2 整体设计规划 17
2-3 原理图设计 17
2-3-1 设置页面 18
2-3-2 添加元件 18
2-3-3 绘制原理图 20
2-3-4 命名并定义引脚封装 22
2-3-5 连线检查 23
2-4 产生网络表 23
2-5 印制电路板设计 24
2-5-1 设计板形 25
2-5-2 添加封装库 29
2-5-3 加载网络表 30
2-5-4 印制电路板布局 33
2-5-5 印制电路板布线 33
2-6 错误检查 35
2-7 小结 36
第3章 电路原理图元件及元件库的制作 37
3-1 电路原理图元件库 38
3-1-1 Miscellaneous Devices-ddb库简介 38
3-1-2 Protel DOS Schematic Libraries-ddb库文件简介 39
3-2 新建原理图元件库 40
3-3 元件绘图工具简介 41
3-3-1 绘图工具栏简介 41
3-3-2 IEEE工具栏简介 42
3-4 制作一个简单的开关 44
3-5 制作一个三态四缓冲器 48
3-6 制作一个简单的AT89C2051元件 51
3-7 管理原理图元件库 53
3-7-1 Component组合框 54
3-7-2 Group组合框 56
3-7-3 Pins组合框 57
3-7-4 Mode组合框 57
3-8 注意事项与技巧 57
3-8-1 隐含引脚的处理 57
3-8-2 引脚排列无关性 58
3-9 小结 58
第4章 电路原理图设计 59
4-1 原理图设计步骤和基本原则 60
4-2 新建原理图文件 61
4-3 设置图纸环境 61
4-4 原理图连线工具栏 64
4-5 设计简单的四分频电路 65
4-6 设计简单的4×4行列式键盘控制 71
4-7 层次原理图设计 75
4-7-1 自顶向下的设计方法 75
4-7-2 自底向上的设计方法 79
4-8 设计四端串行接口 79
4-8-1 设计父电路图 80
4-8-2 设计子电路图 82
4-9 设计Z80处理器 84
4-10 ERC检查 85
4-10-1 Setup选项卡 86
4-10-2 Rule Matrix选项卡 87
4-10-3 ERC检查报告 88
4-10-4 典型的ERC错误原因 89
4-11 小结 90
第5章 报表和出图 91
5-1 生成网络报表 92
5-2 生成元器件清单 94
5-3 原理图打印 98
5-4 将原理图嵌入到Word 99
5-5 小结 101
第6章 印制电路板基础 103
6-1 常用印制电路板材料 104
6-2 电路板制作方法 105
6-2-1 普通单面. 双面及多层印制电路板的制作工艺 105
6-2-2 简易单面板制作 106
6-2-3 简易双面板制作 106
6-3 印制电路板的组装形式和加工的工艺流程 107
6-3-1 表面组装 108
6-3-2 表面混装 108
6-3-3 再流焊和波峰焊 110
6-4 小结 110
第7章 制作自己的封装库 111
7-1 封装概述 112
7-1-1 分立元件封装概述 112
7-1-2 IC封装概述 118
7-2 封装设计准则 122
7-2-1 THC焊盘设计 122
7-2-2 矩形片式元器件焊盘设计 122
7-2-3 SOT焊盘设计 123
7-2-4 欧翼型引脚IC. SOP. QFP 123
7-2-5 J型引脚IC（SOJ）. PLCC 123
7-3 选择封装形式的基本原则 124
7-3-1 选择可易获得的封装 124
7-3-2 考虑器件成本 124
7-3-3 考虑机箱空间. 热影响 124
7-3-4 考虑是否组装方便. 焊接可靠. 是否影响到器件性能 124
7-3-5 考虑方便测试和维修 125
7-4 新建元件封装库 125
7-5 使用向导设计引脚封装 126
7-6 手动设计引脚封装 131
7-6-1 手动设计引脚封装前的设置 131
7-6-2 手动设计引脚封装过程 132
7-7 元件封装设计实例1——Multiwatt 15元件 135
7-8 元件封装设计实例2——七段数码显示器 141
7-9 管理引脚封装库 143
7-10 需要特别注意的几个引脚封装 144
7-10-1 可变电阻 145
7-10-2 二极管 146
7-10-3 晶体管 146
7-11 小结 147
第8章 印制电路板设计 149
8-1 印制电路板设计流程 150
8-2 板层介绍 151
8-2-1 信号板层（Top Layer, Bottom Layer, Mid Layer） 151
8-2-2 内层板层（InternalPlane） 152
8-2-3 机构板层（Mechanical Layers） 152
8-2-4 阻焊板层（Top Solder. Bottom Solder） 152
8-2-5 锡膏板层（Top Paste. Bottom Paste） 152
8-2-6 丝印板层（TopOverlay. BottomOverlay） 152
8-2-7 钻孔板层（Drill guide. Drill Drawing） 153
8-2-8 禁止布线板层（KeepOutLayer） 153
8-2-9 多级板层（MultiLayer） 153
8-3 PCB电路参数设置 154
8-3-1 Options选项卡设置 155
8-3-2 Display选项卡设置 157
8-3-3 Colors选项卡设置 160
8-3-4 Show/Hide选项卡设置 160
8-3-5 Defaults选项卡设置 160
8-4 利用向导设计板框 161
8-5 手动设计板框 167
8-6 加载. 卸载封装库 170
8-7 加载网表与元件 171
8-7-1 加载网表与元件方法1 171
8-7-2 加载网表与元件方法2 174
8-8 整体布局的原则 176
8-8-1 流向原则 176
8-8-2 最近相邻原则 177
8-8-3 均布原则 177
8-8-4 抗干扰原则 177
8-8-5 热效应原则 177
8-8-6 易维修原则 177
8-8-7 易调节原则 177
8-8-8 抵抗受力原则 177
8-8-9 易组装原则 178
8-8-10 安全原则 178
8-8-11 其他原则 178
8-9 布局实例 179
8-9-1 自动布局 179
8-9-2 手动布局 183
8-10 布线的原则 184
8-10-1 连线精简原则 184
8-10-2 安全载流原则 184
8-10-3 电磁抗干扰原则 185
8-10-4 环境效应原则 185
8-10-5 安全工作原则 185
8-10-6 组装方便. 规范原则 185
8-10-7 经济原则 185
8-11 自动布线 186
8-11-1 布线前的设置 186
8-11-2 自动布线 193
8-12 手动布线 194
8-12-1 拆线 194
8-12-2 修改走线 195
8-12-3 覆铜. 包地. 补泪滴 198
8-12-4 3D仿真 201
8-13 DRC 202
8-14 单面板设计实例 203
8-15 双面板设计实例 204
8-16 多层板设计实例 205
8-17 PCB设计常见问题和技巧 209
8-17-1 文档越存越大 209
8-17-2 总是自动备份文件 210
8-17-3 PCB完成后却发现原理图有误 211
8-17-4 方便设计的交叉参考 211
8-17-5 开一个方孔 212
8-17-6 等宽导线增加载流能力 212
8-17-7 更改覆铜 212
8-17-8 提高多层板布线空间的内层分割方案 213
8-18 小结 214
第9章 CAM数据报表 215
9-1 新建CAM文件 216
9-1-1 直接创建CAM文件 216
9-1-2 由PCB创建CAM文件 217
9-2 制作光绘文件报表 217
9-2-1 由向导创建光绘文件 218
9-2-2 直接创建光绘文件 223
9-2-3 创建光绘数据报表 224
9-3 制作钻孔文件报表 225
9-3-1 由向导创建钻孔文件 225
9-3-2 直接创建钻孔文件 226
9-3-3 创建钻孔报表 227
9-4 制作插件报表 228
9-4-1 由向导创建插件文件 228
9-4-2 直接创建插件文件 229
9-4-3 创建插件报表 230
9-5 小结 230
第10章 可靠性设计 231
10-1 PCB设计总体原则 232
10-1-1 正确性 232
10-1-2 可靠性 232
10-1-3 合理性 232
10-1-4 经济性 232
10-2 电磁抗干扰 233
10-2-1 接地 233
10-2-2 配置退藕电容 233
10-2-3 层叠设计原则 234
10-2-4 过孔设计 235
10-2-5 降低噪声与电磁干扰的一些经验 235
10-3 热设计 236
10-4 小结 236
第11章 信号完整性分析 237
11-1 SI概述 238
11-1-1 传统的PCB板设计方法 238
11-1-2 基于信号完整性的PCB设计 239
11-1-3 常见SI问题及解决方法 239
11-2 设置电路板结构 240
11-2-1 设置铜膜厚度 240
11-2-2 设置板层材质. 厚度 241
11-3 设置SI分析规则 241
11-3-1 飞升时间的下降沿（Flight Time-Falling Edge） 242
11-3-2 飞升时间的上升沿（Flight Time-Rising Edge） 243
11-3-3 阻抗约束（Impedance Constraint） 243
11-3-4 过冲的下降沿（Overshoot-Falling Edge） 244
11-3-5 过冲的上升沿（Overshoot-Rising Edge） 244
11-3-6 信号基值（Signal Base Value） 245
11-3-7 信号激励（Signal Stimulus） 246
11-3-8 信号上位值（Signal Top Value） 247
11-3-9 下降沿斜率（Slope-Falling Edge） 247
11-3-10 上升沿斜率（Slope-Rising Edge） 248
11-3-11 供电网络标识（Supply Nets） 249
11-3-12 下降沿的下冲（Undershoot-Falling Edge） 250
11-3-13 上升沿的下冲（Undershoot-Rising Edge） 250
11-4 启用SI分析规则 251
11-5 设置R. C. L. IC等器件的映射类型 252
11-6 SI分析 253
11-7 SI反射仿真及优化 255
11-8 SI串扰仿真及优化 261
11-9 SI网络分析 263
11-10 SI分析及修正实例 264
11-11 SI模型的建立 271
11-11-1 转换IBIS模型 271
11-11-2 建立模型 272
11-11-3 分配模型引脚 274
11-12 小结 274
第12章 电路仿真 275
12-1 仿真的基本流程 276
12-2 Sim99仿真环境简介 277
12-3 设置和创建仿真元件 278
12-3-1 SIM99中的仿真元件及设置 278
12-3-2 SIM99中的激励源及设置 289
12-3-3 创建仿真元件 298
12-4 设置仿真方式及运行仿真 303
12-4-1 一般设置 303
12-4-2 静态工作点分析 305
12-4-3 瞬态分析 306
12-4-4 交流小信号分析 307
12-4-5 直流扫描分析 310
12-4-6 蒙特卡罗分析 311
12-4-7 参数扫描分析 313
12-4-8 温度扫描分析 314
12-4-9 傅立叶分析 315
12-4-10 传递函数分析 317
12-4-11 噪声分析 318
12-4-12 设置电路初始条件 319
12-4-13 高级设置 320
12-5 仿真波形分析及操作 321
12-5-1 显示单个/多个波形单元 321
12-5-2 测量波形上节点间距 322
12-5-3 放大与还原 323
12-5-4 插入和删除波形单元 324
12-5-5 集中与分离波形单元 325
12-5-6 观察节点波形 326
12-5-7 波形函数的运算 327
12-5-8 设置两种显示模式 329
12-6 仿真实例 331
12-6-1 二极管仿真 331
12-6-2 三极管放大电路仿真 332
12-6-3 加减运算电路仿真 335
12-6-4 积分运算电路 337
12-6-5 四分频数字电路仿真 340
12-6-6 方波发生器 342
12-6-7 PWM转模拟电压仿真 344
12-7 小结 347
附录A 快捷键一览 349
A-1 常用原理图命令快捷键 350
A-2 常用电路板命令快捷键 350
附录B 常用的针脚式元件封装 351
1-1 Protel 99 SE几个实用设计操作 2
1-1-1 新建文件 2
1-1-2 删除不必要的文件 4
1-2 Protel 99 SE的设计组管理 5
1-2-1 分配系统管理员密码 5
1-2-2 增加和删除设计组成员 6
1-2-3 设置组成员权限 6
1-3 Protel 99 SE工作环境自定义 7
1-3-1 自定义菜单 7
1-3-2 自定义工具栏 10
1-3-3 自定义快捷键 12
1-4 Protel 99 SE的硬件配置要求 14
1-5 小结 14
第2章 Protel 99 SE整体设计思路 15
2-1 项目的提出 16
2-2 整体设计规划 17
2-3 原理图设计 17
2-3-1 设置页面 18
2-3-2 添加元件 18
2-3-3 绘制原理图 20
2-3-4 命名并定义引脚封装 22
2-3-5 连线检查 23
2-4 产生网络表 23
2-5 印制电路板设计 24
2-5-1 设计板形 25
2-5-2 添加封装库 29
2-5-3 加载网络表 30
2-5-4 印制电路板布局 33
2-5-5 印制电路板布线 33
2-6 错误检查 35
2-7 小结 36
第3章 电路原理图元件及元件库的制作 37
3-1 电路原理图元件库 38
3-1-1 Miscellaneous Devices-ddb库简介 38
3-1-2 Protel DOS Schematic Libraries-ddb库文件简介 39
3-2 新建原理图元件库 40
3-3 元件绘图工具简介 41
3-3-1 绘图工具栏简介 41
3-3-2 IEEE工具栏简介 42
3-4 制作一个简单的开关 44
3-5 制作一个三态四缓冲器 48
3-6 制作一个简单的AT89C2051元件 51
3-7 管理原理图元件库 53
3-7-1 Component组合框 54
3-7-2 Group组合框 56
3-7-3 Pins组合框 57
3-7-4 Mode组合框 57
3-8 注意事项与技巧 57
3-8-1 隐含引脚的处理 57
3-8-2 引脚排列无关性 58
3-9 小结 58
第4章 电路原理图设计 59
4-1 原理图设计步骤和基本原则 60
4-2 新建原理图文件 61
4-3 设置图纸环境 61
4-4 原理图连线工具栏 64
4-5 设计简单的四分频电路 65
4-6 设计简单的4×4行列式键盘控制 71
4-7 层次原理图设计 75
4-7-1 自顶向下的设计方法 75
4-7-2 自底向上的设计方法 79
4-8 设计四端串行接口 79
4-8-1 设计父电路图 80
4-8-2 设计子电路图 82
4-9 设计Z80处理器 84
4-10 ERC检查 85
4-10-1 Setup选项卡 86
4-10-2 Rule Matrix选项卡 87
4-10-3 ERC检查报告 88
4-10-4 典型的ERC错误原因 89
4-11 小结 90
第5章 报表和出图 91
5-1 生成网络报表 92
5-2 生成元器件清单 94
5-3 原理图打印 98
5-4 将原理图嵌入到Word 99
5-5 小结 101
第6章 印制电路板基础 103
6-1 常用印制电路板材料 104
6-2 电路板制作方法 105
6-2-1 普通单面. 双面及多层印制电路板的制作工艺 105
6-2-2 简易单面板制作 106
6-2-3 简易双面板制作 106
6-3 印制电路板的组装形式和加工的工艺流程 107
6-3-1 表面组装 108
6-3-2 表面混装 108
6-3-3 再流焊和波峰焊 110
6-4 小结 110
第7章 制作自己的封装库 111
7-1 封装概述 112
7-1-1 分立元件封装概述 112
7-1-2 IC封装概述 118
7-2 封装设计准则 122
7-2-1 THC焊盘设计 122
7-2-2 矩形片式元器件焊盘设计 122
7-2-3 SOT焊盘设计 123
7-2-4 欧翼型引脚IC. SOP. QFP 123
7-2-5 J型引脚IC（SOJ）. PLCC 123
7-3 选择封装形式的基本原则 124
7-3-1 选择可易获得的封装 124
7-3-2 考虑器件成本 124
7-3-3 考虑机箱空间. 热影响 124
7-3-4 考虑是否组装方便. 焊接可靠. 是否影响到器件性能 124
7-3-5 考虑方便测试和维修 125
7-4 新建元件封装库 125
7-5 使用向导设计引脚封装 126
7-6 手动设计引脚封装 131
7-6-1 手动设计引脚封装前的设置 131
7-6-2 手动设计引脚封装过程 132
7-7 元件封装设计实例1——Multiwatt 15元件 135
7-8 元件封装设计实例2——七段数码显示器 141
7-9 管理引脚封装库 143
7-10 需要特别注意的几个引脚封装 144
7-10-1 可变电阻 145
7-10-2 二极管 146
7-10-3 晶体管 146
7-11 小结 147
第8章 印制电路板设计 149
8-1 印制电路板设计流程 150
8-2 板层介绍 151
8-2-1 信号板层（Top Layer, Bottom Layer, Mid Layer） 151
8-2-2 内层板层（InternalPlane） 152
8-2-3 机构板层（Mechanical Layers） 152
8-2-4 阻焊板层（Top Solder. Bottom Solder） 152
8-2-5 锡膏板层（Top Paste. Bottom Paste） 152
8-2-6 丝印板层（TopOverlay. BottomOverlay） 152
8-2-7 钻孔板层（Drill guide. Drill Drawing） 153
8-2-8 禁止布线板层（KeepOutLayer） 153
8-2-9 多级板层（MultiLayer） 153
8-3 PCB电路参数设置 154
8-3-1 Options选项卡设置 155
8-3-2 Display选项卡设置 157
8-3-3 Colors选项卡设置 160
8-3-4 Show/Hide选项卡设置 160
8-3-5 Defaults选项卡设置 160
8-4 利用向导设计板框 161
8-5 手动设计板框 167
8-6 加载. 卸载封装库 170
8-7 加载网表与元件 171
8-7-1 加载网表与元件方法1 171
8-7-2 加载网表与元件方法2 174
8-8 整体布局的原则 176
8-8-1 流向原则 176
8-8-2 最近相邻原则 177
8-8-3 均布原则 177
8-8-4 抗干扰原则 177
8-8-5 热效应原则 177
8-8-6 易维修原则 177
8-8-7 易调节原则 177
8-8-8 抵抗受力原则 177
8-8-9 易组装原则 178
8-8-10 安全原则 178
8-8-11 其他原则 178
8-9 布局实例 179
8-9-1 自动布局 179
8-9-2 手动布局 183
8-10 布线的原则 184
8-10-1 连线精简原则 184
8-10-2 安全载流原则 184
8-10-3 电磁抗干扰原则 185
8-10-4 环境效应原则 185
8-10-5 安全工作原则 185
8-10-6 组装方便. 规范原则 185
8-10-7 经济原则 185
8-11 自动布线 186
8-11-1 布线前的设置 186
8-11-2 自动布线 193
8-12 手动布线 194
8-12-1 拆线 194
8-12-2 修改走线 195
8-12-3 覆铜. 包地. 补泪滴 198
8-12-4 3D仿真 201
8-13 DRC 202
8-14 单面板设计实例 203
8-15 双面板设计实例 204
8-16 多层板设计实例 205
8-17 PCB设计常见问题和技巧 209
8-17-1 文档越存越大 209
8-17-2 总是自动备份文件 210
8-17-3 PCB完成后却发现原理图有误 211
8-17-4 方便设计的交叉参考 211
8-17-5 开一个方孔 212
8-17-6 等宽导线增加载流能力 212
8-17-7 更改覆铜 212
8-17-8 提高多层板布线空间的内层分割方案 213
8-18 小结 214
第9章 CAM数据报表 215
9-1 新建CAM文件 216
9-1-1 直接创建CAM文件 216
9-1-2 由PCB创建CAM文件 217
9-2 制作光绘文件报表 217
9-2-1 由向导创建光绘文件 218
9-2-2 直接创建光绘文件 223
9-2-3 创建光绘数据报表 224
9-3 制作钻孔文件报表 225
9-3-1 由向导创建钻孔文件 225
9-3-2 直接创建钻孔文件 226
9-3-3 创建钻孔报表 227
9-4 制作插件报表 228
9-4-1 由向导创建插件文件 228
9-4-2 直接创建插件文件 229
9-4-3 创建插件报表 230
9-5 小结 230
第10章 可靠性设计 231
10-1 PCB设计总体原则 232
10-1-1 正确性 232
10-1-2 可靠性 232
10-1-3 合理性 232
10-1-4 经济性 232
10-2 电磁抗干扰 233
10-2-1 接地 233
10-2-2 配置退藕电容 233
10-2-3 层叠设计原则 234
10-2-4 过孔设计 235
10-2-5 降低噪声与电磁干扰的一些经验 235
10-3 热设计 236
10-4 小结 236
第11章 信号完整性分析 237
11-1 SI概述 238
11-1-1 传统的PCB板设计方法 238
11-1-2 基于信号完整性的PCB设计 239
11-1-3 常见SI问题及解决方法 239
11-2 设置电路板结构 240
11-2-1 设置铜膜厚度 240
11-2-2 设置板层材质. 厚度 241
11-3 设置SI分析规则 241
11-3-1 飞升时间的下降沿（Flight Time-Falling Edge） 242
11-3-2 飞升时间的上升沿（Flight Time-Rising Edge） 243
11-3-3 阻抗约束（Impedance Constraint） 243
11-3-4 过冲的下降沿（Overshoot-Falling Edge） 244
11-3-5 过冲的上升沿（Overshoot-Rising Edge） 244
11-3-6 信号基值（Signal Base Value） 245
11-3-7 信号激励（Signal Stimulus） 246
11-3-8 信号上位值（Signal Top Value） 247
11-3-9 下降沿斜率（Slope-Falling Edge） 247
11-3-10 上升沿斜率（Slope-Rising Edge） 248
11-3-11 供电网络标识（Supply Nets） 249
11-3-12 下降沿的下冲（Undershoot-Falling Edge） 250
11-3-13 上升沿的下冲（Undershoot-Rising Edge） 250
11-4 启用SI分析规则 251
11-5 设置R. C. L. IC等器件的映射类型 252
11-6 SI分析 253
11-7 SI反射仿真及优化 255
11-8 SI串扰仿真及优化 261
11-9 SI网络分析 263
11-10 SI分析及修正实例 264
11-11 SI模型的建立 271
11-11-1 转换IBIS模型 271
11-11-2 建立模型 272
11-11-3 分配模型引脚 274
11-12 小结 274
第12章 电路仿真 275
12-1 仿真的基本流程 276
12-2 Sim99仿真环境简介 277
12-3 设置和创建仿真元件 278
12-3-1 SIM99中的仿真元件及设置 278
12-3-2 SIM99中的激励源及设置 289
12-3-3 创建仿真元件 298
12-4 设置仿真方式及运行仿真 303
12-4-1 一般设置 303
12-4-2 静态工作点分析 305
12-4-3 瞬态分析 306
12-4-4 交流小信号分析 307
12-4-5 直流扫描分析 310
12-4-6 蒙特卡罗分析 311
12-4-7 参数扫描分析 313
12-4-8 温度扫描分析 314
12-4-9 傅立叶分析 315
12-4-10 传递函数分析 317
12-4-11 噪声分析 318
12-4-12 设置电路初始条件 319
12-4-13 高级设置 320
12-5 仿真波形分析及操作 321
12-5-1 显示单个/多个波形单元 321
12-5-2 测量波形上节点间距 322
12-5-3 放大与还原 323
12-5-4 插入和删除波形单元 324
12-5-5 集中与分离波形单元 325
12-5-6 观察节点波形 326
12-5-7 波形函数的运算 327
12-5-8 设置两种显示模式 329
12-6 仿真实例 331
12-6-1 二极管仿真 331
12-6-2 三极管放大电路仿真 332
12-6-3 加减运算电路仿真 335
12-6-4 积分运算电路 337
12-6-5 四分频数字电路仿真 340
12-6-6 方波发生器 342
12-6-7 PWM转模拟电压仿真 344
12-7 小结 347
附录A 快捷键一览 349
A-1 常用原理图命令快捷键 350
A-2 常用电路板命令快捷键 350
附录B 常用的针脚式元件封装 351
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