书籍详情
SOC设计与测试
作者：（美）Rochit Rajsuman著；于敦山，盛世敏，田泽译
出版社：北京航空航天大学出版社
出版时间：2003-08-01
ISBN：9787810773089
定价：¥35.00
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内容简介
《SOC设计与测试》分为设计师和测试两个部分，分别介绍了SOC设计方法和测试方法，大设计部分介绍了在设计时会遇到的问题和传统的的ASIC设计流程的差别，并介绍逻辑核，存储器核，及模拟核的设计方法和需要注意的问题，以及SOC系统的验证方法，在测试部分，介绍SOC中逻辑核，存储器核及模拟核的测试结构与测试方法，还介绍IDDQ测试大SOC测试中的应用，最后介绍产品测试中需要注意的问题，全书内容全面，可以作为教材。对ASIC设计工程师及系统设计工程师都有较高的参考价值。
作者简介
暂缺《SOC设计与测试》作者简介
目录
第一部分 设计
第1章 绪论
1.1 当前SoC的结构
1.2 SoC设计中的问题
1.3 硬件软件协同设计
1.3.1 协同设计流程
1.3.2 协同设计工具
1.4 核库、EDA工具和网址
1.4.1 核库
1.4.2 EDA工具和提供商
1.4.3 网上站点
参考文献
第2章 逻辑核的设计方法
2.1 SoC设计流程
2.2 设计复用的一般原则
2.2.1 同步设计
2.2.2 存储器和混合信号设计
2.2.3 片上总线
2.2.4 时钟分配
2.2.5 清零/置位/复位信号
2.2.6 物理设计
2.2.7 可交付模型
2.3 软核和固核的设计流程
2.3.1 设计流程
2.3.2 软核/固核的开发流程
2.3.3 RTL设计规则
2.3.4 软核/固核产品化
2.4 硬核设计流程
2.4.1 硬核设计中的特有问题
2.4.2 硬核开发流程
2.5 交付检查表与可交付的核
2.5.1 交付检查表
2.5.2 软核交付
2.5.3 硬核交付
2.6 系统集成
2.6.1 使用硬核设计
2.6.2 使用软核设计
2.6.3 系统验证
参考文献
第3章 存储器与模拟核的设计方法
3.1 使用大容量的嵌入式存储器的原因
3.2 嵌入式存储器的设计方法
3.2.1 电路技术
3.2.2 存储器编译器
3.2.3 仿真模型
3.3 模拟电路的技术要求
3.3.1 模/数转换器
3.3.2 数/模转换器
3.3.3 锁相环
3.4 高速器件
3.4.1 Rambus ASIC单元
3.4.2 IEEE 1394串行总线（Firewire）PHY层
3.4.3 高速I/O
参考文献
第4章 设计的确认
4.1 核级确认
4.1.1 核的确认方案
4.1.2 测试平台
4.1.3 核级时序验证
4.2 核接口的验证
4.2.1 协议验证
4.2.2 门级仿真
4.3 SoC的设计确认
4.3.1 协同仿真
4.3.2 硬仿真
4.3.3 硬件原型
参考文献
第5章 核及SoC设计实例
5.1 微处理器核
5.1.1 V830R/AV超标量RISC核
5.1.2 PowerPC 603e G2核的设计
5.2 关于存储器核生成器
5.3 核的集成和片上总线
5.4 SoC设计实例
5.4.1 媒体处理器
5.4.2 机顶盒SoC系统的可测性
参考文献
第二部分 测试
第6章 数字逻辑核的测试
6.1 SoC测试问题
6.2 访问、控制及隔离
6.3 IEEE P1500的成果
6.3.1 无边界扫描的核
6.3.2 核测试语言
6.3.3 带有边界扫描的核
6.4 核测试和IP保护
6.5 用于设计复用的测试方法
6.5.1 核可测性的方针
6.5.2 高层次测试综合
6.6 微处理器核的测试
6.6.1 内建自测试方法
6.6.2 举例：ARM处理器核的可测性
6.6.3 对微处理器核的调试支持
参考文献
第7章 嵌入式存储器的测试
7.1 存储器的故障模型和测试算法
7.1.1 故障模型
7.1.2 测试算法
7.1.3 测试算法的有效性
7.1.4 用多数据背景来修改测试
7.1.5 多端口存储器时的修改
7.1.6 用于双缓冲存储器的算法
7.2 嵌入式存储器的测试方法
7.2.1 用ASIC功能测试方法进行测试分析
7.2.2 直接访问的测试应用
7.2.3 扫描寄存器或环绕寄存器的测试应用
7.2.4 存储器内建自测试
7.2.5 通过片上微处理器进行测试
7.2.6 嵌入式存储器测试算法小结
7.3 存储器的冗余和修复
7.3.1 硬修复
7.3.2 软修复
7.4 检错和纠错编码
7.5 含大型嵌入式存储器的SoC的生产测试
参考文献137
第8章 模拟和混合信号核的测试
8.1 模拟参数及特性
8.1.1 数/模转换器
8.1.2 模/数转换器
8.1.3 锁相环
8.2 用于模拟核的可测性设计和内建自测试方法
8.2.1 Fluence Technology公司的模拟BIST方案
8.2.2 LogicVision公司的模拟BIST方案
8.2.3 通过片上微处理器进行测试
8.2.4 IEEE P1149.4
8.3 特殊模拟电路的测试
8.3.1 Rambus ASIC单元
8.3.2 1394串行总线/Firewire的测试
参考文献157
第9章 Iddq测试
9.1 物理缺陷
9.1.1 桥接（短路）
9.1.2 栅氧化缺陷
9.1.3 开路（断线）
9.1.4 Iddq测试的有效性
9.2 SoC中Iddq测试的困难
9.3 基于Iddq测试的设计
9.4 Iddq测试设计规则
9.5 Iddq测试向量的产生
参考文献
第10章 生产测试
10.1 生产测试流程
10.2 全速测试
10.2.1 RTD和无效周期
10.2.2 Flyby
10.2.3 速度分类
10.3 产能和材料传送
10.3.1 测试后勤
10.3.2 测试仪器设置
10.3.3 多DUT测试
参考文献
第11章 总结与结论
11.1 总结
11.2 未来的前景
附录A设计复用的RTL指导原则
A.1命名习惯
A.2编码的一般指导原则
A.3面向综合的RTL开发
A.4RTL检查
作者简介
中英文名词对照表
第1章 绪论
1.1 当前SoC的结构
1.2 SoC设计中的问题
1.3 硬件软件协同设计
1.3.1 协同设计流程
1.3.2 协同设计工具
1.4 核库、EDA工具和网址
1.4.1 核库
1.4.2 EDA工具和提供商
1.4.3 网上站点
参考文献
第2章 逻辑核的设计方法
2.1 SoC设计流程
2.2 设计复用的一般原则
2.2.1 同步设计
2.2.2 存储器和混合信号设计
2.2.3 片上总线
2.2.4 时钟分配
2.2.5 清零/置位/复位信号
2.2.6 物理设计
2.2.7 可交付模型
2.3 软核和固核的设计流程
2.3.1 设计流程
2.3.2 软核/固核的开发流程
2.3.3 RTL设计规则
2.3.4 软核/固核产品化
2.4 硬核设计流程
2.4.1 硬核设计中的特有问题
2.4.2 硬核开发流程
2.5 交付检查表与可交付的核
2.5.1 交付检查表
2.5.2 软核交付
2.5.3 硬核交付
2.6 系统集成
2.6.1 使用硬核设计
2.6.2 使用软核设计
2.6.3 系统验证
参考文献
第3章 存储器与模拟核的设计方法
3.1 使用大容量的嵌入式存储器的原因
3.2 嵌入式存储器的设计方法
3.2.1 电路技术
3.2.2 存储器编译器
3.2.3 仿真模型
3.3 模拟电路的技术要求
3.3.1 模/数转换器
3.3.2 数/模转换器
3.3.3 锁相环
3.4 高速器件
3.4.1 Rambus ASIC单元
3.4.2 IEEE 1394串行总线（Firewire）PHY层
3.4.3 高速I/O
参考文献
第4章 设计的确认
4.1 核级确认
4.1.1 核的确认方案
4.1.2 测试平台
4.1.3 核级时序验证
4.2 核接口的验证
4.2.1 协议验证
4.2.2 门级仿真
4.3 SoC的设计确认
4.3.1 协同仿真
4.3.2 硬仿真
4.3.3 硬件原型
参考文献
第5章 核及SoC设计实例
5.1 微处理器核
5.1.1 V830R/AV超标量RISC核
5.1.2 PowerPC 603e G2核的设计
5.2 关于存储器核生成器
5.3 核的集成和片上总线
5.4 SoC设计实例
5.4.1 媒体处理器
5.4.2 机顶盒SoC系统的可测性
参考文献
第二部分 测试
第6章 数字逻辑核的测试
6.1 SoC测试问题
6.2 访问、控制及隔离
6.3 IEEE P1500的成果
6.3.1 无边界扫描的核
6.3.2 核测试语言
6.3.3 带有边界扫描的核
6.4 核测试和IP保护
6.5 用于设计复用的测试方法
6.5.1 核可测性的方针
6.5.2 高层次测试综合
6.6 微处理器核的测试
6.6.1 内建自测试方法
6.6.2 举例：ARM处理器核的可测性
6.6.3 对微处理器核的调试支持
参考文献
第7章 嵌入式存储器的测试
7.1 存储器的故障模型和测试算法
7.1.1 故障模型
7.1.2 测试算法
7.1.3 测试算法的有效性
7.1.4 用多数据背景来修改测试
7.1.5 多端口存储器时的修改
7.1.6 用于双缓冲存储器的算法
7.2 嵌入式存储器的测试方法
7.2.1 用ASIC功能测试方法进行测试分析
7.2.2 直接访问的测试应用
7.2.3 扫描寄存器或环绕寄存器的测试应用
7.2.4 存储器内建自测试
7.2.5 通过片上微处理器进行测试
7.2.6 嵌入式存储器测试算法小结
7.3 存储器的冗余和修复
7.3.1 硬修复
7.3.2 软修复
7.4 检错和纠错编码
7.5 含大型嵌入式存储器的SoC的生产测试
参考文献137
第8章 模拟和混合信号核的测试
8.1 模拟参数及特性
8.1.1 数/模转换器
8.1.2 模/数转换器
8.1.3 锁相环
8.2 用于模拟核的可测性设计和内建自测试方法
8.2.1 Fluence Technology公司的模拟BIST方案
8.2.2 LogicVision公司的模拟BIST方案
8.2.3 通过片上微处理器进行测试
8.2.4 IEEE P1149.4
8.3 特殊模拟电路的测试
8.3.1 Rambus ASIC单元
8.3.2 1394串行总线/Firewire的测试
参考文献157
第9章 Iddq测试
9.1 物理缺陷
9.1.1 桥接（短路）
9.1.2 栅氧化缺陷
9.1.3 开路（断线）
9.1.4 Iddq测试的有效性
9.2 SoC中Iddq测试的困难
9.3 基于Iddq测试的设计
9.4 Iddq测试设计规则
9.5 Iddq测试向量的产生
参考文献
第10章 生产测试
10.1 生产测试流程
10.2 全速测试
10.2.1 RTD和无效周期
10.2.2 Flyby
10.2.3 速度分类
10.3 产能和材料传送
10.3.1 测试后勤
10.3.2 测试仪器设置
10.3.3 多DUT测试
参考文献
第11章 总结与结论
11.1 总结
11.2 未来的前景
附录A设计复用的RTL指导原则
A.1命名习惯
A.2编码的一般指导原则
A.3面向综合的RTL开发
A.4RTL检查
作者简介
中英文名词对照表
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