书籍详情
电子技术工艺基础
作者：王天曦，李鸿儒编著
出版社：清华大学出版社
出版时间：2000-01-01
ISBN：9787302039471
定价：¥21.50
购买这本书可以去
内容简介
《高等学校教材：电子技术工艺基础》以电子技术基本工艺知识和电子装配技术为主，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，包括安全用电、焊接技术、电子元器件、印制电路板、装配与连接技术、表面安装技术、调试与检测技术、电子技术文件等内容，是一本很有实用价值的教科书。作者有二十余年电子技术工作经验，经历了十二年电子工艺实习教学实践编写本教材历时三年，经数次修改，使《高等学校教材：电子技术工艺基础》内容充实、详略得当、可读性强，信息量大；兼有实用性、资料性和先进性，书中涵有大量来自生产实践的经验。《高等学校教材：电子技术工艺基础》文字流畅，插图丰富、精美，直观效果很好，与同类书比，《高等学校教材：电子技术工艺基础》确有独到之处。《高等学校教材：电子技术工艺基础》可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材，亦可作为电子科技创新实践课程设计，毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。
作者简介
暂缺《电子技术工艺基础》作者简介
目录
第1章 安全用电
1.1 人身安全
1.1.1 触电危害
1.1.2 触电原因
1.1.3 防止触电
1.2 设备安全
1.2.1 设备接电前检查
1.2.2 电器设备基本安全防护
1.2.3 设备使用异常的处理
1.3 电气火灾
1.4 用电安全技术简介
1.4.1 接地和接零保护
1.4.2 漏电保护开关
1.4.3 过限保护
1.4.4 智能保护
1.5 电子装接操作安全
1.5.1 用电安全
1.5.2 机械损伤
1.5.3 防止烫伤
1.6 触电急救与电气消防
1.6.1 触电急救
1.6.2 电气消防
第2章 焊接技术
2.1 焊接技术与锡焊
2.2 锡焊机理
2.3 锡焊工具与材料
2.3.1 电烙铁
2.3.2 焊料
2.3.3 焊剂
2.4 手工锡焊基本操作
2.4.1 焊接操作姿势与卫生
2.4.2 五步法训练
2.5 手工锡焊技术要点
2.5.1 锡焊基本条件
2.5.2 手工锡焊要点
2.5.3 锡焊操作要颌
2.6 实用锡焊技艺
2.6.1 印制电路板安装与焊接
2.6.2 导线焊接
2.6.3 几种易损元器件的焊接
2.6.4 几种典型焊点的焊法
2.6.5 拆焊
2.7 焊接质量及缺陷
2.7.1 焊点失效分析
2.7.2 对焊点的要求及外观检查
2.7.3 焊点通电检查及试验
2.7.4 常见焊点缺陷及质量分析
2.8 工业生产锡焊技术
2.8.1 浸焊与波峰焊
2.8.2 电子焊接技术的发展
第3章 电子元器件
3.1 电抗元件
3.1.1 电抗元件的标称值与标志
3.1.2 电阻器
3.1.3 电位器
3.1.4 电容器
3.1.5 电感器
3.1.6 变压器
3.2 机电元件
3.2.1 开关
3.2.2 连接器
3.2.3 继电器
3.3 半导体分立器件
3.3.1 半导体分立器件的分类与命名
3.3.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
3.4 集成电路
3.4.1 集成电路分类
3.4.2 集成电路命名与替换
3.4.3 集成电路封装与引脚识别
3.5 电子元器件选用
3.5.1 质量控制
3.5.2 统筹兼顾
3.5.3 合理选择
3.5.4 设计简化
3.5.5 降额使用
3.6 电子元器件检测与筛选
3.6.1 外观质量检查
3.6.2 电气性能筛选
3.6.3 参数性能检测
第4章 印制电路板
4.1 印制电路板及互连
4.1概况
4.1.2 敷铜板
4.1.3 印制电路板互连
4.2 印制电路板设计基础
4.2.1 设计要求与整体布局
4.2.2 元器件排列及安装尺寸
4.2.3 印制电路
4.2.4 焊盘与孔
4.3 印制板设计技巧
4.3.1 印制板散热设计
4.3.2 印制板地线设计
4.3.3 电磁干扰及抑制
4.4 印制板设计过程与方法
4.4.1 设计准备及外型机构草图
4.4.2 设计入门——单线不交叉图
4.4.3 设计布局
4.4.4 设计布线
4.4.5 制版底图绘制及制板工艺图
4.4.6 印制板加工技术要求
4.5 印制板制造与检验
4.5.1 印制板制造工艺简介
4.5.2 印制板检验
4.5.3 印制板手工制作
4.6 印制电路板CAD简介
4.6.1 CAD软件简介
4.6.2 Protel设计要点
4.6.3 第三代CAD与EDA
4. 7 印制电路板新发展
第5章 装配与连接
5.1 安装技术
5.1.1 安装技术基础
5.1.2 紧固安装
5.1.3 典型零部件安装
5. 2 导线配置
5.2.1 安装导线及绝缘材料选用
5.2.2 扁平电缆
5.2.3 线束
5.2.4 屏蔽线及同轴电缆
5.3 其他连接方法
5.3.1 压接
5.3.2 绕接
5.3.3 黏接
5.3.4 铆接
第6章 表面安装与微组装技术
6.1 安装技术与表面安装
6.1.1 安装技术综述
6.1.2 表面安装技术
6.1.3表面安装技术关键
6.2 表面安装元器件
6.2.1 分类
6.2.2 表面安装元件
6.2.3 表面安装器件
6.3 表面安装技术简介
6.3.1 表面安装印制电路板
6.3.2 表面安装材料
6.3.3 表面安装工艺
6.3.4 表面安装设备
6.3.5 表面安装焊接
6.3.6 手工SMT简介
6.4 微组装技术
6.4.1 组装技术的新发展
6.4.2 MPT主要技术
6.4.3 MPT的发展
6.4.4 微电子焊接技术
第7章 调试与检测
7.1 调试与检测基础
7.1.1 调试与检测技术
7.1.2 调试与检测仪器
7.1.3 虚拟仪器与VXI仪器
7.1.4 仪器选择与配置
7.1.5 仪器的使用
7.2 调试与检测安全
7.2.1 供电安全
7.2.2 测量仪器安全
7.2.3 操作安全
7.3 调试技术
7.3.1 调试概述
7.3.2 样机调试
7.3.3 产品调试
7.3.4 自动测量调试简介
7.3.5 整机检测
7.4 故障检测方法
7.4.1 观察法
7.4.2 测量法
7.4.3 跟踪法
7.4.4 替换法
7.4.5 比较法
7.4.6 计算机智能自动检测
第8章 电子技术文件
8.1 电子技术文件概述
8.1.1 两类不同应用领域
8.1.2 基本要求
8.1.3 分类及特点
8.2 产品技术文件
8.2.1 产品技术文件特点
8.2.2 设计文件
8.2.3 工艺文件
8.3 图形符号及说明
8.3.1 常用符号
8.3.2 有关符号的规定
8.3.3 元器件代号
8.3.4 下脚标码
8.3.5 元器件参数标注
8.4 原理图简介
8.4.1 系统图
8.4.2 电路图
8.4.3 逻辑图
8.4.4 流程图
8.4.5 功能表图
8.4.6 图形符号灵活运用
8.5.1 艺图简介
8.5.1 实物装配图
8.5.2 印制板图
8.5.3 印制板装配图
8.5.4 布线图
8.5.5 机壳底板图
8.5.6 面板图
8.5.7 元器件明细表及整件汇总表
8.6 电子技术文件计算机处理系统简介
8.6.1 计算机绘图
8.6.2 工程图处理与管理系统
附录1 电气图形符号国家标准
附录2 国内外部分电气图形符号对照
附录3 电气图形常用文字符号
参考文献
1.1 人身安全
1.1.1 触电危害
1.1.2 触电原因
1.1.3 防止触电
1.2 设备安全
1.2.1 设备接电前检查
1.2.2 电器设备基本安全防护
1.2.3 设备使用异常的处理
1.3 电气火灾
1.4 用电安全技术简介
1.4.1 接地和接零保护
1.4.2 漏电保护开关
1.4.3 过限保护
1.4.4 智能保护
1.5 电子装接操作安全
1.5.1 用电安全
1.5.2 机械损伤
1.5.3 防止烫伤
1.6 触电急救与电气消防
1.6.1 触电急救
1.6.2 电气消防
第2章 焊接技术
2.1 焊接技术与锡焊
2.2 锡焊机理
2.3 锡焊工具与材料
2.3.1 电烙铁
2.3.2 焊料
2.3.3 焊剂
2.4 手工锡焊基本操作
2.4.1 焊接操作姿势与卫生
2.4.2 五步法训练
2.5 手工锡焊技术要点
2.5.1 锡焊基本条件
2.5.2 手工锡焊要点
2.5.3 锡焊操作要颌
2.6 实用锡焊技艺
2.6.1 印制电路板安装与焊接
2.6.2 导线焊接
2.6.3 几种易损元器件的焊接
2.6.4 几种典型焊点的焊法
2.6.5 拆焊
2.7 焊接质量及缺陷
2.7.1 焊点失效分析
2.7.2 对焊点的要求及外观检查
2.7.3 焊点通电检查及试验
2.7.4 常见焊点缺陷及质量分析
2.8 工业生产锡焊技术
2.8.1 浸焊与波峰焊
2.8.2 电子焊接技术的发展
第3章 电子元器件
3.1 电抗元件
3.1.1 电抗元件的标称值与标志
3.1.2 电阻器
3.1.3 电位器
3.1.4 电容器
3.1.5 电感器
3.1.6 变压器
3.2 机电元件
3.2.1 开关
3.2.2 连接器
3.2.3 继电器
3.3 半导体分立器件
3.3.1 半导体分立器件的分类与命名
3.3.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
3.4 集成电路
3.4.1 集成电路分类
3.4.2 集成电路命名与替换
3.4.3 集成电路封装与引脚识别
3.5 电子元器件选用
3.5.1 质量控制
3.5.2 统筹兼顾
3.5.3 合理选择
3.5.4 设计简化
3.5.5 降额使用
3.6 电子元器件检测与筛选
3.6.1 外观质量检查
3.6.2 电气性能筛选
3.6.3 参数性能检测
第4章 印制电路板
4.1 印制电路板及互连
4.1概况
4.1.2 敷铜板
4.1.3 印制电路板互连
4.2 印制电路板设计基础
4.2.1 设计要求与整体布局
4.2.2 元器件排列及安装尺寸
4.2.3 印制电路
4.2.4 焊盘与孔
4.3 印制板设计技巧
4.3.1 印制板散热设计
4.3.2 印制板地线设计
4.3.3 电磁干扰及抑制
4.4 印制板设计过程与方法
4.4.1 设计准备及外型机构草图
4.4.2 设计入门——单线不交叉图
4.4.3 设计布局
4.4.4 设计布线
4.4.5 制版底图绘制及制板工艺图
4.4.6 印制板加工技术要求
4.5 印制板制造与检验
4.5.1 印制板制造工艺简介
4.5.2 印制板检验
4.5.3 印制板手工制作
4.6 印制电路板CAD简介
4.6.1 CAD软件简介
4.6.2 Protel设计要点
4.6.3 第三代CAD与EDA
4. 7 印制电路板新发展
第5章 装配与连接
5.1 安装技术
5.1.1 安装技术基础
5.1.2 紧固安装
5.1.3 典型零部件安装
5. 2 导线配置
5.2.1 安装导线及绝缘材料选用
5.2.2 扁平电缆
5.2.3 线束
5.2.4 屏蔽线及同轴电缆
5.3 其他连接方法
5.3.1 压接
5.3.2 绕接
5.3.3 黏接
5.3.4 铆接
第6章 表面安装与微组装技术
6.1 安装技术与表面安装
6.1.1 安装技术综述
6.1.2 表面安装技术
6.1.3表面安装技术关键
6.2 表面安装元器件
6.2.1 分类
6.2.2 表面安装元件
6.2.3 表面安装器件
6.3 表面安装技术简介
6.3.1 表面安装印制电路板
6.3.2 表面安装材料
6.3.3 表面安装工艺
6.3.4 表面安装设备
6.3.5 表面安装焊接
6.3.6 手工SMT简介
6.4 微组装技术
6.4.1 组装技术的新发展
6.4.2 MPT主要技术
6.4.3 MPT的发展
6.4.4 微电子焊接技术
第7章 调试与检测
7.1 调试与检测基础
7.1.1 调试与检测技术
7.1.2 调试与检测仪器
7.1.3 虚拟仪器与VXI仪器
7.1.4 仪器选择与配置
7.1.5 仪器的使用
7.2 调试与检测安全
7.2.1 供电安全
7.2.2 测量仪器安全
7.2.3 操作安全
7.3 调试技术
7.3.1 调试概述
7.3.2 样机调试
7.3.3 产品调试
7.3.4 自动测量调试简介
7.3.5 整机检测
7.4 故障检测方法
7.4.1 观察法
7.4.2 测量法
7.4.3 跟踪法
7.4.4 替换法
7.4.5 比较法
7.4.6 计算机智能自动检测
第8章 电子技术文件
8.1 电子技术文件概述
8.1.1 两类不同应用领域
8.1.2 基本要求
8.1.3 分类及特点
8.2 产品技术文件
8.2.1 产品技术文件特点
8.2.2 设计文件
8.2.3 工艺文件
8.3 图形符号及说明
8.3.1 常用符号
8.3.2 有关符号的规定
8.3.3 元器件代号
8.3.4 下脚标码
8.3.5 元器件参数标注
8.4 原理图简介
8.4.1 系统图
8.4.2 电路图
8.4.3 逻辑图
8.4.4 流程图
8.4.5 功能表图
8.4.6 图形符号灵活运用
8.5.1 艺图简介
8.5.1 实物装配图
8.5.2 印制板图
8.5.3 印制板装配图
8.5.4 布线图
8.5.5 机壳底板图
8.5.6 面板图
8.5.7 元器件明细表及整件汇总表
8.6 电子技术文件计算机处理系统简介
8.6.1 计算机绘图
8.6.2 工程图处理与管理系统
附录1 电气图形符号国家标准
附录2 国内外部分电气图形符号对照
附录3 电气图形常用文字符号
参考文献
猜您喜欢
