微处理器（CPU）的结构与性能

作者：易建勋编著

出版社：清华大学出版社

出版时间：2003-09-01

ISBN：9787302071310

定价：¥35.00

　　本书全面地论述了整个X86系列CPU产品的结构与性能。书中以丰富的第一手资料和详细的图例，生动地说明了CPU的内部秘密与外部特性。书中讨论了CPU的发展历史和有关CPU的基本知识，并且以层次结构的观点，分层次讨论了CPU的工作原理、设计技术、系统结构、加工工艺和技术指标；对市场上的主流CPU产品，进行了系统结构分析和技术性能讨论；对CPU目前和今后发展的趋势，也进行了探讨。本书适用于计算机工程、信息科学、电子工程等专业的学生、教师，对于IT行业的工程技术人员来说，也是一本很好的技术参考书籍；本书同样适用于那些希望了解CPU更多知识的读者。

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第1章  CPU的发展
1. 1  CPU发明前的技术准备
1. 2  第一个CPU的诞生
1. 3  对CPU进行程序控制
1. 4  英特尔公司CPU产品的发展
1. 5  CPU制造工艺的发展
1. 6  CPU生产厂商
1. 7  CPU的分类
1. 8  CPU产品的识别
第2章  CPU基本概念
2. 1  二进制数
2. 2  逻辑函数
2. 3  电子信号
2. 4  CPU工作频率
2. 5  硬件描述语言VHDL
2. 6  度量单位
2. 7  CPU的层次结构
2. 8  基本假定
2. 9  本书的一些约定
第3章  CPU工作原理
3. 1  计算机的基本模型
3. 2  CPU指令执行流程
3. 3  CPU的结构与组成
3. 4  CPU处理方法
3. 5  CPU周期
3. 6  CPU工作模式
3. 7  CPU启动过程
3. 8  CPU对I／O接口的控制方法
第4章  CPIE指指令系统
4. 1  CPU指令格式
4. 2  数据寻址方式
4. 3  程序寻址方式
4. 4  内存分页机制
4. 5  X86指令系统
4. 6  MMX指令技术
4. 7  SSE指令扩展系统
4. 8  3DNow!扩展指令集
第5章  CPU系统设计技术
5. 1  高速缓存技术(Cache)
5. 2  流水线技术
5. 3  复杂指令系统技术CISC
5. 4  精简指令系统技术RISC
5. 5  精确并行指令计算技术(EPIC)
5. 6  超线程技术(HT)
5. 7  其他局部性处理技术
5. 8  CPU电源管理
5. 9  CPU温度控制技术
5. 10  对称处理技术(SMP)
第6章  CPU功能单元结构
6. 1  CPU系统结构
6. 2  总线接口单元(BIU)
6. 3  高速缓存单元(Cache)
6. 4  指令预取单元(IFU)
6. 5  分支预测单元(BPU)
6. 6  解码单元(DEC)
6. 7  寄存器分配单元(RAT)
6. 8  重排序单元(ROB)
6. 9  分配单元(DIS)
6. 10  保留站(RS)
6. 11  算术逻辑单元(ALU)
6. 12  浮点处理单元(FPU)
6. 13  退出单元(RET)
6. 14  控制单元(CU)
6. 15  寄存器组(RU)
6. 16  CPU检查体系
6. 17  CPU性能监测
6. 18  三大总线
第7章  CPU逻辑电路结构
7. 1  CMOS电路结构与工作原理
7. 2  非逻辑电路结构(NOT)
7. 3  与非逻辑电路结构(NAND)
7. 4  或非逻辑电路结构(NOR)
7. 5  CMOS结构的应用
7. 6  组合逻辑CMOS电路设计
7. 7  异或逻辑电路结构(XOR)
第8章  CPU数字部件结构
8. 1  数字部件
8. 2  半加器数字部件
8. 3  全加器数字部件
8. 4  并行加法器数字部件
8. 5  减法器数字部件
8. 6  乘法器数字部件
8. 7  相等比较器数字部件
8. 8  译码器数字部件
8. 9  锁存器数字部件
8. 10  寄存器数字部件
8. 11  移位寄存器数字部件
8. 12  SRAM数字部件
第9章  CMOS晶体管结构
9. 1  硅晶体的电气特性
9. 2  MOS晶体管工作原理
9. 3  MOS晶体管的技术参数
9. 4  CMOS晶体管的物理组成
9. 5  MOS晶体管版图
9. 6  MOS电路设计规则
第10章  CPU制造工艺
10. 1  CPU制造工艺的发展
10. 2  CPU生产环境
10. 3  CPU制造材料
10. 4  CPU光刻技术
10. 5  CPU芯片基本加工技术
10. 6  CPU制造主要工艺流程
10. 7  CPU芯片测试技术
10. 8  CPU线宽制程技术
10. 9  CPU内部连线技术
10. 10  CPU封装技术
10. 11  绝缘物硅芯片技术(S0I)
第11章  CPU技术指标
11. 1  提高CPU性能的方法
11. 2  性能参数
11. 3  电气参数
11. 4  工艺参数
11. 5  CPU兼容性指标
11. 6  CPU性能测试
第12章  CPU散热技术
12. 1  发热对CPU的影响
12. 2  CPU发热保护电路
12. 3  热传导的基本方式
12. 4  风冷散热系统
12. 5  热管散热系统
12. 6  水冷散热系统
12. 7  半导体散热系统
12. 8  液氮散热系统
12. 9  软件降温
第13章  CPU超频技术
13. 1  超频的可行性
13. 2  简单的超频方法
13. 3  超频CPU的选择
13. 4  解除AMDCPU锁频的方法
13. 5  提高CPU工作电压
13. 6  超频对外设的要求
13. 7  超频可能产生的问题
第14章  IntelCPU结构与性能(1)
14. 1  8086CPU结构与性能
14. 2  80286CPU结构与性能
14. 3  80386CPU结构与性能
14. 4  80486CPU结构与性能
14. 5  Pentium CPU结构与性能
14. 6  Pentium Pro CPU结构与性能
14. 7  Pentium II CPU结构与性能
14. 8  Pentium III CPU结构与性能
第15章  Intel CPU结构与性能(2)
15. 1  Pentium 4 CPU结构与性能
15. 2  赛扬CPU性能
15. 3  迅驰CPU性能
15. 4  至强CPU性能
15. 5  ItaniumCPU结构与性能
第16章  AMDCPU结构与性能
16. 1  AMD公司早期CPU产品
16. 2  AMD K5
16. 3  AMD K6
16. 4  AMD K7
16. 5  Athlon XP
16. 6  AMD64位CPU
第17章  其他厂商CPU产品
17. 1  VIA Cyrix CPU
17. 2  Crusoe(全美达)
17. 3  IDT WinChip C6
17. 4  RISE MP6
17. 5  NS Geode
17. 6  Compaq Alpha
17. 7  Sun UltraSPARC
17. 8  SGI MIPS
17. 9  HP-PA
17. 10  PowerPC
17. 11  ARM
17. 12  中国"龙芯"
17. 13  玻璃底板CPU
17. 14  CPU主要生产厂商
第18章  CPU技术未来的发展
18. 1  贫基底晶体管技术
18. 2  高K栅极绝缘体晶体管技术
18. 3  万亿次晶体管技术
18. 4  CPU光刻技术的发展
18. 5  IBM CPU技术的突破
18. 6  CPU纳米晶体管技术
18. 7  量子计算机的发展
18. 8  DNA分子芯片
18. 9  CPU并行技术的发展
18. 10  微机发展对CPU的要求
附录1  CPU典型工作频率与时钟周期
附录2  英特尔CPU代码对照表
附录3  英特尔系列CPU技术参数比较
附录4  指令系统
附录5  英特尔系列CPU有关数据
附录6  CPU发展大事记
附录7  CPU名词术语
附录8  其他表格
主要参考资料