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大规模集成电路的未来技术

大规模集成电路的未来技术

作者：（日）西泽润一编；杨世良，林觶译

出版社：科学出版社

出版时间：1988-08-01

ISBN：9787030004147

定价：¥4.00

内容简介

　　本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术，以及大规模集成电路的微细加工技术等。

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