书籍详情
VLSI与数字信号处理
作者：（日）伊藤秀男[等]著；（日）谷萩隆嗣编；崔东印译
出版社：科学出版社
出版时间：2003-08-01
ISBN：9787030113740
定价：¥22.50
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内容简介
《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》是“数字信号处理参考教材系列”之一。该系列共分三部分，即基础部分、提高部分和应用部分。《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》属于应用部分。书中首先从数字信号处理角度阐述硬件的基础知识，其次详细介绍数字信号处理中使用的主要硬件、数字电路的高可靠性与VLSI的测试、VLSI的设计技术以及LSI的设计实例，最后介绍VLSI的封装技术等。《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》可作为大学相关专业的本科生及研究生的教材或参考用书，亦可供相关领域的技术人员及研究人员参考。
作者简介
暂缺《VLSI与数字信号处理》作者简介
目录
第1章 信号处理中的数字电路基础
1. 1 组合电路
1. 1. 1 基本门电路
1. 1. 2 与或(AND-OR)门型电路
1. 1. 3 或与(OR-AND)门型电路
1. 2 时序电路
1. 2. 1 时序电路的概念
1. 2. 2 时序电路的表达
1. 2. 3 触发器
1. 2. 4 时序电路的构成
第2章 数字信号处理中的基本电路
2. 1 加减法器
2. 1. 1 二进制加法器
2. 1. 2 串行进位加法器
2. 1. 3 超前进位加法器
2. 1. 4 二进制加减法器
2. 2 乘法器
2. 2. 1 乘法计算的原理
2. 2. 2 二进制数的乘法电路
2. 3 比较器
2. 3. 1 比较器的原理
2. 3. 2 比较器的构成
2. 4 编码器与译码器
2. 4. 1 编码器
2. 4. 2 译码器
2. 5 A-D转换器与D-A转换器
2. 5. 1 A-D转换器
2. 5. 2 D-A转换器
第3章 VLSI设计技术概要
3. 1 VLSI概要
3. 2 专用集成电路(ASIC)
3. 2. 1 ASIC的概念
3. 2. 2 门阵列
3. 2. 3 标准单元芯片
3. 2. 4 宏单元芯片
3. 2. 5 预置阵列
3. 2. 6 全定制器件
3. 2. 7 现场可编程器件
3. 3 VLSI设计技术
3. 3. 1 设计技术概要
3. 3. 2 各项设计技术
第4章 数字电路的高可靠性与VLSI的测试
4. 1 数字电路高可靠性的概念
4. 1. 1 高可靠性的基本概念
4. 1. 2 故障容错技术
4. 1. 3 缺陷容错技术
4. 2 VLSI的测试生成技术
4. 2. 1 单固定退化故障测试
4. 2. 2 CMOS门的固定断路故障测试
4. 2. 3 延迟故障测试
4. 2. 4 时序电路的测试
4. 2. 5 存储器的测试
4. 3 VLSI的可测试性设计
4. 3. 1 扫描路径法
4. 3. 2 BIST法
4. 3. 3 边界扫描法
第5章 数字信号处理器与信号处理
5. 1 数字信号处理器的概要
5. 2 数字信号处理器的构造
5. 3 数字信号处理器的特殊功能
5. 4 数字信号处理器的内部构成
5. 5 数字信号处理器的设计
5. 5. 1 逻辑LSI的设计流程
5. 5. 2 假想DSP核心的基本设计
5. 5. 3 假想DSP核心的数据路径的设计
5. 5. 4 假想DSP核心的控制电路的设计
第6章 并行处理用VLSI的构造
6. 1 矢量处理器
6. 1. 1 矢量处理器的概念
6. 1. 2 矢量运算方式
6. 1. 3 矢量处理器带来的高速化
6. 2 超级标量处理器
6. 2. 1 超级标量处理器的概念
6. 2. 2 超级标量处理器的高速化
6. 3 收缩阵列
6. 3. 1 收缩阵列的概念
6. 3. 2 各种收缩阵列
6. 3. 3 使用收缩阵列的信号处理
第7章 数字信号处理用LSI设计实例
7. 1 音频信号处理的FIR滤波器用LSI
7. 1. 1 数字音响中的A-D和D-A转换系统
7. 1. 2 过采样滤波器的概念
7. 1. 3 过采样FIR滤波器用LSI的发展动向
7. 1. 4 FIR滤波器的构成方法与运算次数
7. 1. 5 FIR滤波器的再量化噪声
7. 1. 6 FIR滤波器用LSI的设计
7. 2 彩色动态图像信号处理用LSI
7. 2. 1 彩色动态图像信号处理用LSI的概述
7. 2. 2 各种彩色动态图像信号处理用LSI的实现方式
7. 2. 3 彩色动态图像信号处理用LSI的实例
7. 3 人工神经网络用LSI
7. 4 模糊推理用LSI
7. 4. 1 模糊推理
7. 4. 2 模糊推理用LSI
7. 4. 3 硬件概要
7. 4. 4 隶属函数的发生
7. 4. 5 规则的处理与重心计算
7. 4. 6 规则命令与前事件部的处理
7. 4. 7 后事件部的处理
7. 4. 8 模糊推理用LSI的实例
第8章 VLSI的封装技术
8. 1 带式自动键合(TAB)方式
8. 1. 1 半导体器件的封装技术
8. 1. 2 概述
8. 1. 3 TAB异常的图像处理检查
8. 2 球栅阵列(BGA)方式
8. 2. 1 概述
8. 2. 2 BGA异常的检查
8. 3 多芯片模块(MCM)方式
8. 3. 1 概述
8. 3. 2 MCM的分类
8. 3. 3 MCM的主要技术
8. 3. 4 MCM的实例
8. 4 今后的展望
8. 4. 1 芯片尺寸封装(CSP)方式
8. 4. 2 组合基板
参考文献
索引
1. 1 组合电路
1. 1. 1 基本门电路
1. 1. 2 与或(AND-OR)门型电路
1. 1. 3 或与(OR-AND)门型电路
1. 2 时序电路
1. 2. 1 时序电路的概念
1. 2. 2 时序电路的表达
1. 2. 3 触发器
1. 2. 4 时序电路的构成
第2章 数字信号处理中的基本电路
2. 1 加减法器
2. 1. 1 二进制加法器
2. 1. 2 串行进位加法器
2. 1. 3 超前进位加法器
2. 1. 4 二进制加减法器
2. 2 乘法器
2. 2. 1 乘法计算的原理
2. 2. 2 二进制数的乘法电路
2. 3 比较器
2. 3. 1 比较器的原理
2. 3. 2 比较器的构成
2. 4 编码器与译码器
2. 4. 1 编码器
2. 4. 2 译码器
2. 5 A-D转换器与D-A转换器
2. 5. 1 A-D转换器
2. 5. 2 D-A转换器
第3章 VLSI设计技术概要
3. 1 VLSI概要
3. 2 专用集成电路(ASIC)
3. 2. 1 ASIC的概念
3. 2. 2 门阵列
3. 2. 3 标准单元芯片
3. 2. 4 宏单元芯片
3. 2. 5 预置阵列
3. 2. 6 全定制器件
3. 2. 7 现场可编程器件
3. 3 VLSI设计技术
3. 3. 1 设计技术概要
3. 3. 2 各项设计技术
第4章 数字电路的高可靠性与VLSI的测试
4. 1 数字电路高可靠性的概念
4. 1. 1 高可靠性的基本概念
4. 1. 2 故障容错技术
4. 1. 3 缺陷容错技术
4. 2 VLSI的测试生成技术
4. 2. 1 单固定退化故障测试
4. 2. 2 CMOS门的固定断路故障测试
4. 2. 3 延迟故障测试
4. 2. 4 时序电路的测试
4. 2. 5 存储器的测试
4. 3 VLSI的可测试性设计
4. 3. 1 扫描路径法
4. 3. 2 BIST法
4. 3. 3 边界扫描法
第5章 数字信号处理器与信号处理
5. 1 数字信号处理器的概要
5. 2 数字信号处理器的构造
5. 3 数字信号处理器的特殊功能
5. 4 数字信号处理器的内部构成
5. 5 数字信号处理器的设计
5. 5. 1 逻辑LSI的设计流程
5. 5. 2 假想DSP核心的基本设计
5. 5. 3 假想DSP核心的数据路径的设计
5. 5. 4 假想DSP核心的控制电路的设计
第6章 并行处理用VLSI的构造
6. 1 矢量处理器
6. 1. 1 矢量处理器的概念
6. 1. 2 矢量运算方式
6. 1. 3 矢量处理器带来的高速化
6. 2 超级标量处理器
6. 2. 1 超级标量处理器的概念
6. 2. 2 超级标量处理器的高速化
6. 3 收缩阵列
6. 3. 1 收缩阵列的概念
6. 3. 2 各种收缩阵列
6. 3. 3 使用收缩阵列的信号处理
第7章 数字信号处理用LSI设计实例
7. 1 音频信号处理的FIR滤波器用LSI
7. 1. 1 数字音响中的A-D和D-A转换系统
7. 1. 2 过采样滤波器的概念
7. 1. 3 过采样FIR滤波器用LSI的发展动向
7. 1. 4 FIR滤波器的构成方法与运算次数
7. 1. 5 FIR滤波器的再量化噪声
7. 1. 6 FIR滤波器用LSI的设计
7. 2 彩色动态图像信号处理用LSI
7. 2. 1 彩色动态图像信号处理用LSI的概述
7. 2. 2 各种彩色动态图像信号处理用LSI的实现方式
7. 2. 3 彩色动态图像信号处理用LSI的实例
7. 3 人工神经网络用LSI
7. 4 模糊推理用LSI
7. 4. 1 模糊推理
7. 4. 2 模糊推理用LSI
7. 4. 3 硬件概要
7. 4. 4 隶属函数的发生
7. 4. 5 规则的处理与重心计算
7. 4. 6 规则命令与前事件部的处理
7. 4. 7 后事件部的处理
7. 4. 8 模糊推理用LSI的实例
第8章 VLSI的封装技术
8. 1 带式自动键合(TAB)方式
8. 1. 1 半导体器件的封装技术
8. 1. 2 概述
8. 1. 3 TAB异常的图像处理检查
8. 2 球栅阵列(BGA)方式
8. 2. 1 概述
8. 2. 2 BGA异常的检查
8. 3 多芯片模块(MCM)方式
8. 3. 1 概述
8. 3. 2 MCM的分类
8. 3. 3 MCM的主要技术
8. 3. 4 MCM的实例
8. 4 今后的展望
8. 4. 1 芯片尺寸封装(CSP)方式
8. 4. 2 组合基板
参考文献
索引
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