VLSI与数字信号处理

　　《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》是“数字信号处理参考教材系列”之一。该系列共分三部分，即基础部分、提高部分和应用部分。《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》属于应用部分。书中首先从数字信号处理角度阐述硬件的基础知识，其次详细介绍数字信号处理中使用的主要硬件、数字电路的高可靠性与VLSI的测试、VLSI的设计技术以及LSI的设计实例，最后介绍VLSI的封装技术等。《数字信号处理参考教材系列：VLSI与数字信号处理》可作为大学相关专业的本科生及研究生的教材或参考用书，亦可供相关领域的技术人员及研究人员参考。

暂缺《VLSI与数字信号处理》作者简介

第1章 信号处理中的数字电路基础                  
 1. 1  组合电路                  
 1. 1. 1  基本门电路                  
 1. 1. 2  与或(AND-OR)门型电路                  
 1. 1. 3  或与(OR-AND)门型电路                  
 1. 2  时序电路                  
 1. 2. 1  时序电路的概念                  
 1. 2. 2  时序电路的表达                  
 1. 2. 3  触发器                  
 1. 2. 4  时序电路的构成                  
 第2章 数字信号处理中的基本电路                  
 2. 1  加减法器                  
 2. 1. 1  二进制加法器                  
 2. 1. 2  串行进位加法器                  
 2. 1. 3  超前进位加法器                  
 2. 1. 4  二进制加减法器                  
 2. 2  乘法器                  
 2. 2. 1  乘法计算的原理                  
 2. 2. 2  二进制数的乘法电路                  
 2. 3  比较器                  
 2. 3. 1  比较器的原理                   
 2. 3. 2  比较器的构成                  
 2. 4  编码器与译码器                  
 2. 4. 1  编码器                  
 2. 4. 2  译码器                  
 2. 5  A-D转换器与D-A转换器                  
 2. 5. 1  A-D转换器                  
 2. 5. 2  D-A转换器                  
 第3章 VLSI设计技术概要                  
 3. 1  VLSI概要                  
 3. 2  专用集成电路(ASIC)                  
 3. 2. 1  ASIC的概念                  
 3. 2. 2  门阵列                  
 3. 2. 3  标准单元芯片                  
 3. 2. 4  宏单元芯片                  
 3. 2. 5  预置阵列                  
 3. 2. 6  全定制器件                  
 3. 2. 7  现场可编程器件                  
 3. 3  VLSI设计技术                  
 3. 3. 1  设计技术概要                  
 3. 3. 2  各项设计技术                  
 第4章 数字电路的高可靠性与VLSI的测试                  
 4. 1  数字电路高可靠性的概念                  
 4. 1. 1  高可靠性的基本概念                  
 4. 1. 2  故障容错技术                  
 4. 1. 3  缺陷容错技术                  
 4. 2  VLSI的测试生成技术                  
 4. 2. 1  单固定退化故障测试                  
 4. 2. 2  CMOS门的固定断路故障测试                  
 4. 2. 3  延迟故障测试                  
 4. 2. 4  时序电路的测试                  
 4. 2. 5  存储器的测试                  
 4. 3  VLSI的可测试性设计                  
 4. 3. 1  扫描路径法                  
 4. 3. 2  BIST法                  
 4. 3. 3  边界扫描法                  
 第5章 数字信号处理器与信号处理                  
 5. 1  数字信号处理器的概要                  
 5. 2  数字信号处理器的构造                  
 5. 3  数字信号处理器的特殊功能                  
 5. 4  数字信号处理器的内部构成                  
 5. 5  数字信号处理器的设计                  
 5. 5. 1  逻辑LSI的设计流程                  
 5. 5. 2  假想DSP核心的基本设计                  
 5. 5. 3  假想DSP核心的数据路径的设计                  
 5. 5. 4  假想DSP核心的控制电路的设计                  
 第6章 并行处理用VLSI的构造                  
 6. 1  矢量处理器                  
 6. 1. 1  矢量处理器的概念                  
 6. 1. 2  矢量运算方式                  
 6. 1. 3  矢量处理器带来的高速化                  
 6. 2  超级标量处理器                  
 6. 2. 1  超级标量处理器的概念                  
 6. 2. 2  超级标量处理器的高速化                  
 6. 3  收缩阵列                  
 6. 3. 1  收缩阵列的概念                  
 6. 3. 2  各种收缩阵列                  
 6. 3. 3  使用收缩阵列的信号处理                  
 第7章 数字信号处理用LSI设计实例                  
 7. 1  音频信号处理的FIR滤波器用LSI                  
 7. 1. 1  数字音响中的A-D和D-A转换系统                  
 7. 1. 2  过采样滤波器的概念                  
 7. 1. 3  过采样FIR滤波器用LSI的发展动向                  
 7. 1. 4  FIR滤波器的构成方法与运算次数                  
 7. 1. 5  FIR滤波器的再量化噪声                  
 7. 1. 6  FIR滤波器用LSI的设计                  
 7. 2  彩色动态图像信号处理用LSI                  
 7. 2. 1  彩色动态图像信号处理用LSI的概述                  
 7. 2. 2  各种彩色动态图像信号处理用LSI的实现方式                  
 7. 2. 3  彩色动态图像信号处理用LSI的实例                  
 7. 3  人工神经网络用LSI                  
 7. 4  模糊推理用LSI                  
 7. 4. 1  模糊推理                  
 7. 4. 2  模糊推理用LSI                  
 7. 4. 3  硬件概要                  
 7. 4. 4  隶属函数的发生                  
 7. 4. 5  规则的处理与重心计算                  
 7. 4. 6  规则命令与前事件部的处理                  
 7. 4. 7  后事件部的处理                  
 7. 4. 8  模糊推理用LSI的实例                  
 第8章 VLSI的封装技术                  
 8. 1  带式自动键合(TAB)方式                  
 8. 1. 1  半导体器件的封装技术                  
 8. 1. 2  概述                  
 8. 1. 3  TAB异常的图像处理检查                  
 8. 2  球栅阵列(BGA)方式                  
 8. 2. 1  概述                  
 8. 2. 2  BGA异常的检查                  
 8. 3  多芯片模块(MCM)方式                  
 8. 3. 1  概述                  
 8. 3. 2  MCM的分类                  
 8. 3. 3  MCM的主要技术                  
 8. 3. 4  MCM的实例                  
 8. 4  今后的展望                  
 8. 4. 1  芯片尺寸封装(CSP)方式                  
 8. 4. 2  组合基板                  
 参考文献                  
 索引