书籍详情
电子装配工艺
作者：杨清学主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2003-01-01
ISBN：9787505382206
定价：¥16.00
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内容简介
高等职业教育电子信息类贯通制教材（电子技术专业）。本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
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