书籍详情
电子设备可靠性热设计手册
作者：丁连芬等译校
出版社：电子工业出版社
出版时间：1989-03-01
ISBN：9787505303508
定价：¥8.70
内容简介
本书译自美军标准手册：MIL-HDBK-251，Reliability/Design thermal applications。内容较详尽介绍了电子设备热设计所需的基本理论、具体的热设计技术及大量的设计公式。
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