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电子设备装联工艺基础
作者:华苇主编
出版社:宇航出版社
出版时间:1992-10-01
ISBN:9787800344046
定价:¥6.50
内容简介
本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。
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