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电子产品结构工艺

电子产品结构工艺

作者:任德齐专业主编;吴汉森主编

出版社:电子工业出版社

出版时间:2002-01-01

ISBN:9787505372320

定价:¥12.00

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内容简介
  本书是根据教育部《电子产品结构工艺》教学大纲编写的,内容包括:电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、印制电路板、电子产品装配工艺、表面安装及微组装技术、电子设备调试工艺、电子产品技术文件、电子产品结构微型化。本书适于作为中等职业学校电子技术类教材使用。
作者简介
暂缺《电子产品结构工艺》作者简介
目录
第1章 电子产品结构工艺基础 1 概述 2 对电子产品的基本要求 3 电子产品的可靠性 本章小结 习题1 第2章 电子产品的防护 第3章 印制电路板 第4章 电子产品装配工艺 第5章 表面安装及微组装技术 第6章 电子产品调试工艺 第7章 电子产品技术文件 第8章 电子产品结构微型化 参考文献
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