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多芯片组件（MCM）技术及其应用
作者：杨邦朝，张经国主编
出版社：电子科技大学出版社
出版时间：2001-01-01
ISBN：9787810655811
定价：¥85.00
内容简介
多芯片组件（MCM）是一种先进的微电子组装与封装技术，是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能，制作高速电子系统，实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章，内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯片的测试、组装与互连技术、MCM的封装与检测技术和可靠性分析技术等。此外，对于MCM技术在通信、计算机、宇航及工业和民用电子产品中的应用也作了较全面的介绍。本书可作为高等院校工科电子类专业研究生教材，也可供从事多芯片组件和整机系统集成的科研、设计、制造、应用等方面的工程技术人员使用。对于电子系统和微电子方面的专业管理干部也有一定的参考价值。
作者简介
暂缺《多芯片组件（MCM）技术及其应用》作者简介
目录
第一篇 总论
第一章 电子组装技术概述
1. 1 电子组装技术的变迁
1. 2 电子组装工程学
1. 2. 1 什么是电子组装工程学
1. 2. 2 电子组装工程或技术的范围与体系
1. 2. 3 电子组装工程学的构成体系
1. 3 电子组装与电子封装
1. 4 电子整机与电子组装的关系
1. 5 整机与系统的组装层次
1. 6 不同封装层次面临的技术课题
1. 7 对电子整机与系统组装的评价
参考文献
第二章 现代微电子器件封装技术
2. 1 微电子封装的基本功能与地位
2. 2 现代电子产业对微电子封装的要求
2. 3 微电子封装的发展历程
2. 4 微电子封装的基本类型
2. 5 现代电子封装的发展特点
2. 6 几种最新的电子封装技术
2. 6. 1 载带封装TCP（Tape Carrier Package）
2. 6. 2 球栅阵列封装BGA（Ball Grid Array）
2. 6. 3 倒装芯片技术FCT（Flip Chip Technology）
2. 6. 4 芯片尺寸封装CSP（Chip Scale（Size）Package）
2. 6. 5 直接芯片贴装技术DCA（Direct Chip Attach）
2. 6. 6 多芯片组件（MCM）
2. 6. 7 多芯片封装（MCP）
2. 6. 8 三维封装（3D－MCM）
2. 6. 9 GHz封装
2. 6. 10 功率封装
2. 7 下一代微电子封装技术的展望
参考文献
第三章 多芯片组件的定义. 分类及特点
3. 1 引言
3. 2 MCM的定义
3. 3 MCM的基本构成
3. 4 MCM的种类与结构特点
3. 5 MCM的主要优点
3. 6 多芯片组件的发展背景和驱动力
参考文献
第四章 发展多芯片组件的关键技术
4. 1 引言
4. 2 MCM用基板材料
4. 3 多层布线基板
4. 4 布线设计与布线材料
4. 5 半导体IC裸芯片焊接（键合）技术
4. 6 热设计与散热设计
参考文献
第五章 多芯片组作的应用市场和成本分析
5. 1 MCM的应用低沉
5. 2 MCM应用的分类
5. 2. 1 产品领域分类法
5. 2. 2 产品成本分类法
5. 2. 3 产品定向分类法
5. 3 MCM的成本构成及其影响因素
5. 3. 1 MCM成本的组成
5. 3. 2 影响MCM成本的因素
5. 4 MCM的成本分析方法
5. 4. 1 传统成本分析法
5. 4. 2 基本活动成本分析法（ABC）
5. 4. 3 技术成本模式（TCM）
5. 5 技术成本模式的应用
5. 5. 1 印制线路板
5. 5. 2 共烧多层基板
5. 5. 3 薄膜MCM
5. 5. 4 MCM组装的成本
参考文献
第六章 多芯片组件的发展趋势
6. 1 三维封装
6. 1. 1 3D封装的优点
6. 1. 2 3D封装存在的问题
6. 1. 3 应用现状和前景
6. 2 光电MCM
6. 2. 1 光互连的特点
6. 2. 2 光互连技术的现状
6. 2. 3 光电MCM的现状及展望
6. 3 金刚石基饭
6. 3. 1 热沉用金刚石基板的特点
6. 3. 2 存在的问题及相应措施
6. 3. 3 应用现状和前景
6. 4 超导MCM
6. 4. 1 超导互连的特点
6. 4. 2 存在的技术问题
6. 4. 3 研究现状
6. 4. 4 发展前景和展望
6. 5 芯片尺度封装（CSP）
6. 5. 1 芯片尺度封装（CSP）的定义
6. 5. 2 CSP的特点
6. 5. 3 CSP的分类
6. 5. 4 CSP的应用现状和展望
参考文献
第二篇 多芯片组件的制造技术
第七章 MCM－L多层市经基板技术
7. 1 MCM－L的特点
7. 1. 1 MCM－L的定义
7. 1. 2 MCM－L的优点
7. 1. 3 MCM－L的缺点
7. 2 MCM－L工艺技术
7. 2. 1 典型的PCB工艺
7. 2. 2 液体光致抗蚀剂工艺
7. 2. 3 直接电镀工艺
7. 2. 4 层压工艺
7. 2. 5 激光打孔工艺
7. 2. 6 连续液压工艺（Roll－to－Roll）
7. 3 MCM－L结构
7. 3. 1 具有典型PCB结构的MCM－L
7. 3. 2 多芯片封装结构
7. 3. 3 使用挠性材料的MCM－L结构
7. 4 MCM－L的基板材料
7. 4. 1 MCM－L基极性能
7. 4. 2 介质材料的发展
7. 4. 3 挠性基板材料
7. 5 MCM－L多层基板技术的发展动向
参考文献
第八章 MCM－C多层基板技术
8. 1 厚膜多层基板技术
8. 1. 1 厚膜多层基极的基本结构
8. 1. 2 厚膜多层基极的工艺技术
8. 1. 3 厚膜多层基极的基本材料
8. 2 共烧陶瓷多层基极
8. 2. 1 共烧陶瓷多层基极的基本结构
8. 2. 2 共烧陶瓷多层基极的工艺技术
8. 2. 3 共烧陶瓷多层基极的基本材料
8. 3 MCM－C多层基板的设计技术
8. 3. 1 MCM－C多层基权的设计要求
8. 3. 2 MCM－C多层基权的设计程序
8. 3. 3 MCM－C多层基极的设计规则
8. 4 MCM－C多层基板技术的发展趋势
参考文献
第九章 MCM－D薄膜多层基板技术
9. 1 薄膜多层互连结构和特性
9. 2 薄膜多层布线材料
9. 2. 1 基板材料
9. 2. 2 导体材料
9. 2. 3 介质材料
9. 3 薄膜多层布线工艺技术
9. 3. 1 金属膜淀积和图形形成技术
9. 3. 2 介质膜加工和通孔形成技术
9. 3. 3 金属布线展间通孔连接方式和平坦化技术
9. 3. 4 元器件内埋置技术
9. 4 薄膜多层基板的发展动向
参考文献
第十章 混合多层基板技术
10. 1 混合多层基板的类型和特点
10. 1. 1 厚膜－薄膜混合型
10. 1. 2 共烧陶瓷－薄膜混合型
10. 1. 3 印制板－薄膜混合型
10. 2 共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板设计考虑
10. 3 共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板的工艺和材料
10. 3. 1 混合多层基板用低温共烧陶瓷多层基板工艺技术
10. 3. 2 陶瓷－薄膜界面加工和互连技术
10. 4 其他类型的混合多层基板
10. 4. 1 厚膜－薄膜混合型多层基板
10. 4. 2 印制板－薄膜混合型多层基板
参考文献
第十一章 MCM用芯片技术
11. 1 MCM用芯片的结构特点与分类
11. 2 IC芯片的制造及多芯片的焊装键合技术
11. 2. 1 IC芯片的半导体工艺创造技术
11. 2. 2 多IC芯片在MCM基板上的贴装焊接
11. 2. 3 MCM的丝焊技合技术及比校
11. 3 凸点芯片的制造工艺及倒装焊技术
11. 3. 1 焊锡合金球凸点芯片制造技术
11. 3. 2 物理化学淀积金凸点芯片制造技术
11. 3. 3 球焊健合芯片凸点制作技术
11. 3. 4 其他凸点制造技术
11. 3. 5 料装连接技术
11. 4 载带芯片的制造工艺及装连
11. 4. 1 用于载带的芯片电机焊片处理
11. 4. 2 载带导线的制造
11. 4. 3 内部导线（ILB）键合
11. 4. 4 外部导线（OLB）键合
11. 4. 5 TAB技术的性能及返修
11. 5 MCM用已知好芯片（KGD）技术
11. 5. 1 几种集成电路芯片的测试筛选方法
11. 5. 2 集成电路芯片的可测试性设计
11. 6 MCM用芯片的发展策略
参考文献
第十二章 多芯片组件（MCM）封装技术
12. 1 MCM封装技术的发展驱动力
12. 2 MCM封装类型
12. 3 MCM封装材料的选择
12. 3. 1 陶瓷封装
12. 3. 2 金属封装
12. 3. 3 金属复合物（MMC）封装
12. 4 MCM封装的密封技术
12. 4. 1 MCM金属封装的密封技术
12. 4. 2 MCM陶瓷材装的密封技术
12. 4. 3 非气密性封装
12. 5 MCM封装冷却技术
12. 6 MCM封装的检测与评价
12. 7 MCM封装的应用
参考文献
第十三章 多芯片组件的电设计
13. 1 引言
13. 2 数字电路设计中延迟和噪声的技术含义
13. 3 传输延迟和反射噪声及其影响因素
13. 3. 1 反射噪声
13. 3. 2 传输线的损耗
13. 3. 3 初始信号触发
13. 3. 4 负载电容的影响
13. 4 串扰噪声及其影响因素
13. 5 同步开关噪声
13. 6 MCM的EDA技术
13. 6. 1 设计流程
13. 6. 2 工艺选择及整体方案设计
13. 6. 3 设计规则
13. 7 MCM电设计举例
13. 7. 1 数字MCM电设计实例
13. 7. 2 模拟MCM电设计实例
参考文献
第十四章 多芯片组件的热设计
14. 1 多芯片组件热设计的意义. 要求与原则
14. 1. 1 多芯片组件热设计的重要意义
14. 1. 2 多芯片组件热没什的要求
14. 1. 3 多芯片组件热设计的原则
14. 2 多芯片组件的热现象
14. 2. 1 热传输机理
14. 2. 2 多芯片组件中的热传输
14. 2. 3 热阻的概念
14. 2. 4 电路板上的热传输
14. 2. 5 电子系统中的热耦合
14. 3 多芯片组件的散热途径与热控制方法
14. 3. 1 多芯片组件的散热途径
14. 3. 2 多芯片组件的热控制方法
14. 3. 3 多芯片组件冷却方法的选择
14. 4 影响多芯片组件热性能的因素
14. 4. 1 外部影响因素
14. 4. 2 内部影响因素
14. 5 热设计分析方法及程序
14. 5. 1 热设计分析方法概述
14. 5. 2 热分析工具
14. 5. 3 热设计分析程序
14. 5. 4 积分解析模拟法
14. 5. 5 应用计算机的数值计算法
14. 5. 6 实验法
14. 5. 7 热分析实例
参考文献
第十五章 多芯片组件的检测技术
15. 1 MCM检测的基本内容与方法
15. 2 MCM多层基板电性能测试
15. 2. 1 固定探针阵列式测试法
15. 2. 2 单探针测试法
15. 2. 3 双探针测试法
15. 2. 4 三探外测试法
15. 2. 5 电子束探针测试法
15. 2. 6 几种测试方法的比校
15. 3 多层基板形貌检测
15. 3. 1 光学自动检测
15. 3. 2 X光检测
15. 3. 3 相敏非线性检测
15. 4 MCM组件测试
15. 4. 1 MCM组件在线测试
15. 4. 2 组件非关量测试
15. 4. 3 通用组件的功能测试
15. 4. 4 含有 CPU或存储器组件的功能测试
15. 5 可测性设计技术
15. 5. 1 可测性设计技术的概念与分类
15. 5. 2 边界扫描与1149. 1标准
15. 5. 3 内建自测试设计
15. 5. 4 MCM测试中运用BS与 BIST技术
15. 5. 5 采用BS与 BIST实现系统测试技术
15. 5. 6 边界扫描测试系统产品简介
15. 5. 7 BS与BIST的综合评价与未来发展
参考文献
第十六章 MCM可靠性
16. 1 MCM可靠性研究的范围和方法
16. 1. 1 MCM可靠性研究的基本范围
16. 1. 2 MCM可靠性研究的特点
16. 1. 3 MCM可靠性研究的现状及必要性
16. 1. 4 MCM的可靠性模型
16. 2 MCM的可靠性设计
16. 2. 1 MCM可靠性设计的方法
16. 2. 2 可靠性设计的基本过程
16. 2. 3 罗姆实验室用于可靠性设计的MCM分析器
16. 3 MCM的可靠性试验和评价方法研究
16. 4 MCM的失效分析技术研究
16. 4. 1 MCM的失效分析程序
16. 4. 2 分析实例
16. 5 MCM的主要失效机理
16. 5. 1 MCM的热与热应力失效
16. 5. 2 MCM用芯X的失效分析及质量认证
16. 5. 3 MCM中的互连失效及检测技术
16. 5. 4 介质膜及粘合剂材料的可靠性
16. 5. 5 印制电路版（PCB）封求高形现貌比电镀通孔（PTH）的可靠性
参考文献
第三篇 多芯片组件的应用
第十七章 计算机用多芯片组件
17. 1 超级计算机多芯片组件
17. 1. 1 NEC SX系列超级计算机MCM
17. 1. 2 IBM ES／9000超级计算机MCM
17. 1. 3 VAX－9000计算机 MCM
17. 2 高速简化指令计算机（RISC）多芯片组件
17. 2. 1 MCM－Si型RISC组件
17. 2. 2 MCM－C／D型 RISC组件
17. 3 三维存储器多芯片组件
参考文献
第十八章 通信用多芯片组件
18. 1 ATM多芯片组件
18. 1. 1 设计考虑
18. 1. 2 ATM多芯片组件实例
18. 2 微波／毫米波多芯片组件
18. 2. 1 卫星微波通信系统用多芯片组件
18. 2. 2 35GHZ移相器接收机多芯片组件
18. 3 全球定位系统（GPS）接收机多芯片组件
参考文献
第十九章 军事领域用多芯片组件
19. 1 军事领域用MCM的特点
19. 2 航天领域的应用
19. 2. 1 飞船着陆控制系统
19. 2. 2 用于卫星姿态控制的微电子机械陀螺仪
19. 2. 3 NASA的先进飞行计算机组件（AFC）
19. 3 航空领域的应用
19. 3. 1 Hughes公司
19. 3. 2 Rockwell公司
19. 3. 3 Honeywell公司
19. 3. 4 Martin Marietta公司
19. 3. 5 GE公司
19. 4 军用通信领域的应用
19. 4. 1 战场液晶显示设备
19. 4. 2 太阳敏感器和地球敏感器
19. 4. 3 相位函数多路调制器MCM
19. 4. 4 GPS接收机MCM
19. 5 常规武器领域的应用
19. 5. 1 导弹用MCM
19. 5. 2 雷达用MCM
参考文献
第二十章 低成本多芯片组件及其应用
20. 1 多芯片组件成本考虑的因素
20. 2 塑封结构多芯片组件
20. 2. 1 典型的塑封多芯片组件
20. 2. 2 采用柔性膜基板和球栅阵列的塑封多芯片组件
20. 2. 3 塑封型电源变换器多芯片组件
20. 3 低成本镀铜MCM－D
20. 4 MCM在汽车中的应用
20. 5 MCM在消费类电子产品和医疗器械中的应用
参考文献
附录 MCM有关名词术语
第一章 电子组装技术概述
1. 1 电子组装技术的变迁
1. 2 电子组装工程学
1. 2. 1 什么是电子组装工程学
1. 2. 2 电子组装工程或技术的范围与体系
1. 2. 3 电子组装工程学的构成体系
1. 3 电子组装与电子封装
1. 4 电子整机与电子组装的关系
1. 5 整机与系统的组装层次
1. 6 不同封装层次面临的技术课题
1. 7 对电子整机与系统组装的评价
参考文献
第二章 现代微电子器件封装技术
2. 1 微电子封装的基本功能与地位
2. 2 现代电子产业对微电子封装的要求
2. 3 微电子封装的发展历程
2. 4 微电子封装的基本类型
2. 5 现代电子封装的发展特点
2. 6 几种最新的电子封装技术
2. 6. 1 载带封装TCP（Tape Carrier Package）
2. 6. 2 球栅阵列封装BGA（Ball Grid Array）
2. 6. 3 倒装芯片技术FCT（Flip Chip Technology）
2. 6. 4 芯片尺寸封装CSP（Chip Scale（Size）Package）
2. 6. 5 直接芯片贴装技术DCA（Direct Chip Attach）
2. 6. 6 多芯片组件（MCM）
2. 6. 7 多芯片封装（MCP）
2. 6. 8 三维封装（3D－MCM）
2. 6. 9 GHz封装
2. 6. 10 功率封装
2. 7 下一代微电子封装技术的展望
参考文献
第三章 多芯片组件的定义. 分类及特点
3. 1 引言
3. 2 MCM的定义
3. 3 MCM的基本构成
3. 4 MCM的种类与结构特点
3. 5 MCM的主要优点
3. 6 多芯片组件的发展背景和驱动力
参考文献
第四章 发展多芯片组件的关键技术
4. 1 引言
4. 2 MCM用基板材料
4. 3 多层布线基板
4. 4 布线设计与布线材料
4. 5 半导体IC裸芯片焊接（键合）技术
4. 6 热设计与散热设计
参考文献
第五章 多芯片组作的应用市场和成本分析
5. 1 MCM的应用低沉
5. 2 MCM应用的分类
5. 2. 1 产品领域分类法
5. 2. 2 产品成本分类法
5. 2. 3 产品定向分类法
5. 3 MCM的成本构成及其影响因素
5. 3. 1 MCM成本的组成
5. 3. 2 影响MCM成本的因素
5. 4 MCM的成本分析方法
5. 4. 1 传统成本分析法
5. 4. 2 基本活动成本分析法（ABC）
5. 4. 3 技术成本模式（TCM）
5. 5 技术成本模式的应用
5. 5. 1 印制线路板
5. 5. 2 共烧多层基板
5. 5. 3 薄膜MCM
5. 5. 4 MCM组装的成本
参考文献
第六章 多芯片组件的发展趋势
6. 1 三维封装
6. 1. 1 3D封装的优点
6. 1. 2 3D封装存在的问题
6. 1. 3 应用现状和前景
6. 2 光电MCM
6. 2. 1 光互连的特点
6. 2. 2 光互连技术的现状
6. 2. 3 光电MCM的现状及展望
6. 3 金刚石基饭
6. 3. 1 热沉用金刚石基板的特点
6. 3. 2 存在的问题及相应措施
6. 3. 3 应用现状和前景
6. 4 超导MCM
6. 4. 1 超导互连的特点
6. 4. 2 存在的技术问题
6. 4. 3 研究现状
6. 4. 4 发展前景和展望
6. 5 芯片尺度封装（CSP）
6. 5. 1 芯片尺度封装（CSP）的定义
6. 5. 2 CSP的特点
6. 5. 3 CSP的分类
6. 5. 4 CSP的应用现状和展望
参考文献
第二篇 多芯片组件的制造技术
第七章 MCM－L多层市经基板技术
7. 1 MCM－L的特点
7. 1. 1 MCM－L的定义
7. 1. 2 MCM－L的优点
7. 1. 3 MCM－L的缺点
7. 2 MCM－L工艺技术
7. 2. 1 典型的PCB工艺
7. 2. 2 液体光致抗蚀剂工艺
7. 2. 3 直接电镀工艺
7. 2. 4 层压工艺
7. 2. 5 激光打孔工艺
7. 2. 6 连续液压工艺（Roll－to－Roll）
7. 3 MCM－L结构
7. 3. 1 具有典型PCB结构的MCM－L
7. 3. 2 多芯片封装结构
7. 3. 3 使用挠性材料的MCM－L结构
7. 4 MCM－L的基板材料
7. 4. 1 MCM－L基极性能
7. 4. 2 介质材料的发展
7. 4. 3 挠性基板材料
7. 5 MCM－L多层基板技术的发展动向
参考文献
第八章 MCM－C多层基板技术
8. 1 厚膜多层基板技术
8. 1. 1 厚膜多层基极的基本结构
8. 1. 2 厚膜多层基极的工艺技术
8. 1. 3 厚膜多层基极的基本材料
8. 2 共烧陶瓷多层基极
8. 2. 1 共烧陶瓷多层基极的基本结构
8. 2. 2 共烧陶瓷多层基极的工艺技术
8. 2. 3 共烧陶瓷多层基极的基本材料
8. 3 MCM－C多层基板的设计技术
8. 3. 1 MCM－C多层基权的设计要求
8. 3. 2 MCM－C多层基权的设计程序
8. 3. 3 MCM－C多层基极的设计规则
8. 4 MCM－C多层基板技术的发展趋势
参考文献
第九章 MCM－D薄膜多层基板技术
9. 1 薄膜多层互连结构和特性
9. 2 薄膜多层布线材料
9. 2. 1 基板材料
9. 2. 2 导体材料
9. 2. 3 介质材料
9. 3 薄膜多层布线工艺技术
9. 3. 1 金属膜淀积和图形形成技术
9. 3. 2 介质膜加工和通孔形成技术
9. 3. 3 金属布线展间通孔连接方式和平坦化技术
9. 3. 4 元器件内埋置技术
9. 4 薄膜多层基板的发展动向
参考文献
第十章 混合多层基板技术
10. 1 混合多层基板的类型和特点
10. 1. 1 厚膜－薄膜混合型
10. 1. 2 共烧陶瓷－薄膜混合型
10. 1. 3 印制板－薄膜混合型
10. 2 共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板设计考虑
10. 3 共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板的工艺和材料
10. 3. 1 混合多层基板用低温共烧陶瓷多层基板工艺技术
10. 3. 2 陶瓷－薄膜界面加工和互连技术
10. 4 其他类型的混合多层基板
10. 4. 1 厚膜－薄膜混合型多层基板
10. 4. 2 印制板－薄膜混合型多层基板
参考文献
第十一章 MCM用芯片技术
11. 1 MCM用芯片的结构特点与分类
11. 2 IC芯片的制造及多芯片的焊装键合技术
11. 2. 1 IC芯片的半导体工艺创造技术
11. 2. 2 多IC芯片在MCM基板上的贴装焊接
11. 2. 3 MCM的丝焊技合技术及比校
11. 3 凸点芯片的制造工艺及倒装焊技术
11. 3. 1 焊锡合金球凸点芯片制造技术
11. 3. 2 物理化学淀积金凸点芯片制造技术
11. 3. 3 球焊健合芯片凸点制作技术
11. 3. 4 其他凸点制造技术
11. 3. 5 料装连接技术
11. 4 载带芯片的制造工艺及装连
11. 4. 1 用于载带的芯片电机焊片处理
11. 4. 2 载带导线的制造
11. 4. 3 内部导线（ILB）键合
11. 4. 4 外部导线（OLB）键合
11. 4. 5 TAB技术的性能及返修
11. 5 MCM用已知好芯片（KGD）技术
11. 5. 1 几种集成电路芯片的测试筛选方法
11. 5. 2 集成电路芯片的可测试性设计
11. 6 MCM用芯片的发展策略
参考文献
第十二章 多芯片组件（MCM）封装技术
12. 1 MCM封装技术的发展驱动力
12. 2 MCM封装类型
12. 3 MCM封装材料的选择
12. 3. 1 陶瓷封装
12. 3. 2 金属封装
12. 3. 3 金属复合物（MMC）封装
12. 4 MCM封装的密封技术
12. 4. 1 MCM金属封装的密封技术
12. 4. 2 MCM陶瓷材装的密封技术
12. 4. 3 非气密性封装
12. 5 MCM封装冷却技术
12. 6 MCM封装的检测与评价
12. 7 MCM封装的应用
参考文献
第十三章 多芯片组件的电设计
13. 1 引言
13. 2 数字电路设计中延迟和噪声的技术含义
13. 3 传输延迟和反射噪声及其影响因素
13. 3. 1 反射噪声
13. 3. 2 传输线的损耗
13. 3. 3 初始信号触发
13. 3. 4 负载电容的影响
13. 4 串扰噪声及其影响因素
13. 5 同步开关噪声
13. 6 MCM的EDA技术
13. 6. 1 设计流程
13. 6. 2 工艺选择及整体方案设计
13. 6. 3 设计规则
13. 7 MCM电设计举例
13. 7. 1 数字MCM电设计实例
13. 7. 2 模拟MCM电设计实例
参考文献
第十四章 多芯片组件的热设计
14. 1 多芯片组件热设计的意义. 要求与原则
14. 1. 1 多芯片组件热设计的重要意义
14. 1. 2 多芯片组件热没什的要求
14. 1. 3 多芯片组件热设计的原则
14. 2 多芯片组件的热现象
14. 2. 1 热传输机理
14. 2. 2 多芯片组件中的热传输
14. 2. 3 热阻的概念
14. 2. 4 电路板上的热传输
14. 2. 5 电子系统中的热耦合
14. 3 多芯片组件的散热途径与热控制方法
14. 3. 1 多芯片组件的散热途径
14. 3. 2 多芯片组件的热控制方法
14. 3. 3 多芯片组件冷却方法的选择
14. 4 影响多芯片组件热性能的因素
14. 4. 1 外部影响因素
14. 4. 2 内部影响因素
14. 5 热设计分析方法及程序
14. 5. 1 热设计分析方法概述
14. 5. 2 热分析工具
14. 5. 3 热设计分析程序
14. 5. 4 积分解析模拟法
14. 5. 5 应用计算机的数值计算法
14. 5. 6 实验法
14. 5. 7 热分析实例
参考文献
第十五章 多芯片组件的检测技术
15. 1 MCM检测的基本内容与方法
15. 2 MCM多层基板电性能测试
15. 2. 1 固定探针阵列式测试法
15. 2. 2 单探针测试法
15. 2. 3 双探针测试法
15. 2. 4 三探外测试法
15. 2. 5 电子束探针测试法
15. 2. 6 几种测试方法的比校
15. 3 多层基板形貌检测
15. 3. 1 光学自动检测
15. 3. 2 X光检测
15. 3. 3 相敏非线性检测
15. 4 MCM组件测试
15. 4. 1 MCM组件在线测试
15. 4. 2 组件非关量测试
15. 4. 3 通用组件的功能测试
15. 4. 4 含有 CPU或存储器组件的功能测试
15. 5 可测性设计技术
15. 5. 1 可测性设计技术的概念与分类
15. 5. 2 边界扫描与1149. 1标准
15. 5. 3 内建自测试设计
15. 5. 4 MCM测试中运用BS与 BIST技术
15. 5. 5 采用BS与 BIST实现系统测试技术
15. 5. 6 边界扫描测试系统产品简介
15. 5. 7 BS与BIST的综合评价与未来发展
参考文献
第十六章 MCM可靠性
16. 1 MCM可靠性研究的范围和方法
16. 1. 1 MCM可靠性研究的基本范围
16. 1. 2 MCM可靠性研究的特点
16. 1. 3 MCM可靠性研究的现状及必要性
16. 1. 4 MCM的可靠性模型
16. 2 MCM的可靠性设计
16. 2. 1 MCM可靠性设计的方法
16. 2. 2 可靠性设计的基本过程
16. 2. 3 罗姆实验室用于可靠性设计的MCM分析器
16. 3 MCM的可靠性试验和评价方法研究
16. 4 MCM的失效分析技术研究
16. 4. 1 MCM的失效分析程序
16. 4. 2 分析实例
16. 5 MCM的主要失效机理
16. 5. 1 MCM的热与热应力失效
16. 5. 2 MCM用芯X的失效分析及质量认证
16. 5. 3 MCM中的互连失效及检测技术
16. 5. 4 介质膜及粘合剂材料的可靠性
16. 5. 5 印制电路版（PCB）封求高形现貌比电镀通孔（PTH）的可靠性
参考文献
第三篇 多芯片组件的应用
第十七章 计算机用多芯片组件
17. 1 超级计算机多芯片组件
17. 1. 1 NEC SX系列超级计算机MCM
17. 1. 2 IBM ES／9000超级计算机MCM
17. 1. 3 VAX－9000计算机 MCM
17. 2 高速简化指令计算机（RISC）多芯片组件
17. 2. 1 MCM－Si型RISC组件
17. 2. 2 MCM－C／D型 RISC组件
17. 3 三维存储器多芯片组件
参考文献
第十八章 通信用多芯片组件
18. 1 ATM多芯片组件
18. 1. 1 设计考虑
18. 1. 2 ATM多芯片组件实例
18. 2 微波／毫米波多芯片组件
18. 2. 1 卫星微波通信系统用多芯片组件
18. 2. 2 35GHZ移相器接收机多芯片组件
18. 3 全球定位系统（GPS）接收机多芯片组件
参考文献
第十九章 军事领域用多芯片组件
19. 1 军事领域用MCM的特点
19. 2 航天领域的应用
19. 2. 1 飞船着陆控制系统
19. 2. 2 用于卫星姿态控制的微电子机械陀螺仪
19. 2. 3 NASA的先进飞行计算机组件（AFC）
19. 3 航空领域的应用
19. 3. 1 Hughes公司
19. 3. 2 Rockwell公司
19. 3. 3 Honeywell公司
19. 3. 4 Martin Marietta公司
19. 3. 5 GE公司
19. 4 军用通信领域的应用
19. 4. 1 战场液晶显示设备
19. 4. 2 太阳敏感器和地球敏感器
19. 4. 3 相位函数多路调制器MCM
19. 4. 4 GPS接收机MCM
19. 5 常规武器领域的应用
19. 5. 1 导弹用MCM
19. 5. 2 雷达用MCM
参考文献
第二十章 低成本多芯片组件及其应用
20. 1 多芯片组件成本考虑的因素
20. 2 塑封结构多芯片组件
20. 2. 1 典型的塑封多芯片组件
20. 2. 2 采用柔性膜基板和球栅阵列的塑封多芯片组件
20. 2. 3 塑封型电源变换器多芯片组件
20. 3 低成本镀铜MCM－D
20. 4 MCM在汽车中的应用
20. 5 MCM在消费类电子产品和医疗器械中的应用
参考文献
附录 MCM有关名词术语
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