现代微电子技术

　　绿色过程工程是一门多学科交叉渗透的新兴学科。本书针对新世纪绿色过程工程学科的发展物点，以过程工业绿色化为主线，在介绍生态环境、过程工业、过程工程学、可持续发展、原子经济性概念基础上，着重阐述绿色过程上程科学产生背景与科学内涵；绿色过程工程研究基础；过程工程绿色化模式；过程强化、耦合与设备微型化；过程工程生态学与生态工业园区展望等，展现了该领域的最新研究进展。本书内容新颖、思维活跃、文献丰富，具有较强的指导性、适用性、延伸性、可读性和实用性，创新启迪功能突出。本书可供过程工程与技术领域各专业的科研、教学、工程技术及管理人员阅读和参考，并可作为过程工程与技术领域各业及相关专业研究生、高年级大学生教材或教学参考书。

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-第1章
绪论
1．1
微电子技术发展历程
1．2
微电子技术取得的成就
1．3
微电子技术面临的挑战
第2章
基于IP的集成电路设计
2．1
系统芯片（SOC）设计
2．2
SOC系统芯片与芯片设计再利用
2．3
IP知识产权模块
2．4
基于IP的SOC芯片设计
2．5
SOC设计展望
第3章
微细加工技术
3．1
微细中工技术简介
3．2
光学曝光技术
3．3
X射线光刻技术
3．4
电子束曝光技术
3．5
极紫外光刻技术
第4章
深亚微米CMOS器件及电路制造技术
4．1
概述
4．2
现代深亚微米CMOS器件
4．3
集成电路工艺技术
4．4
集成电路工艺模块
4．5
CMOS集成电路工艺集成
第5章
化合物半导体器件和电路
5．1
化合物半导体材料简介
5．2
GaAs器件及集成电路
5．3
InP基器件及集成电路
5．4
锗硅器件及集成电路
5．5
化合物半导体器件的发展趋势
第6章
双极和BiCMOS器件以及电路
6．1
双极集成电路中的基本元件
6．2
双极集成电路中的基本电路
6．3
双极集成电路的工艺实现
6．4
先进的双极工艺
6．5
性能卓越的BiCMOS电路
6．6
BiCMOS器件和电路制造技术
6．7
先进的BiCMOS技术及其在数模混合电路和系统集成中的应用
第7章
新型封装技术
7．1
概述
7．2
传统封装技术的工艺过程
7．3
新型封装技术
7．4
跨世纪的电路装联技术
7．5
下一代微型器件组装技术——电场贴装
第8章
超大规模集成电路测试技术
8．1
简介
8．2
数字电路测试
8．3
模拟电路及数模混合电路测试
8．4
测试技术展望
8．5
世界主要测试设备公司及产品测试