书籍详情
电子工艺实训教程
作者：孙惠康主编
出版社：机械工业出版社
出版时间：2005-07-01
ISBN：9787111083023
定价：¥29.00
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内容简介
本书为高职高专电子类专业的电子工艺基础教材。全书共分6章，从无线电整机生产的基本工艺、基本技能为重点，并辅以必要的理论分析，以培养学生独立执行工艺文件参加生产的能力为目标。主要内容包括：认识常用的电子元器件。常用材料、焊接工艺、电子装配工艺、调试工艺基础、整机装配实例等。本书的特点是：①体现一个“新”字。在第1章中，介绍了激光元器件，环形、R型变压器等；第3章中介绍了SMT技术，红外、激光、超声、电子束、组焊射流焊接等；第5章中对数字化彩电的调试工艺等作了一定的介绍。②运用音像技术录制了现代企业运用自动插件、波峰焊接、SMT技术、自动检测等新工艺、新技术进行生产的全过程，达到形象、生动、直观的教学效果。③以集成电路AM/FM收音机典型产品为例，配以全套工艺文件，以培养学生独立执行文件参加生产的能力。本书也可作为中专电子类、机电类工艺教学用书。
作者简介
暂缺《电子工艺实训教程》作者简介
目录
出版说明
前言
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位
1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻的命名方法
1.1.3 电阻器参数
1.1.4 常见电阻器
1.1.5 电位器
1.1.6 电阻器参数在工艺文件上的填写方法
1.1.7 固定电阻、电位器、敏感电阻的性能检测
1.2 电容器
1.2.1 常见电容器外形和电路符号以及单位
1.2.2 电容器性能参数
1.2.3 常见的几种电容器的特点
1.2.4 电容器的合理选用
1.2.5 电容器的质量判别
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件命名
1.4.2 二极管
1.4.3 三极管
1.4.4 场效应管
1.4.5 晶闸管
1.4.6 单结管
1.5 电声器件
1.5.1 传声器
1.5.2 扬声器
1.6 开关、继电器
1.6.1 开关
1.6.2 继电器
1.7 习题
第2章 常用材料
2.1 线材
2.1.1 常用线材的种类
2.1.2 常用线材的使用条件
2.2 绝缘材料
2.2.1 常用绝缘材料的性质
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 软磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制电路板
2.4.1 印制电路板的特点
2.4.2 印制电路板的分类
2.4.3 对印制导线的要求
2.4.4 电路中各种元器件的安排
2.4.5 印制电路板的简易制作
2.5 习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 概述
3.1.2 锡焊的机理
3.1.3 锡焊的工艺要素
3.1.4 焊点的质量要求
3.2 焊接工具与材料
3.2.1 电烙铁
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊剂
3.2.4 阻焊剂
3.3 手工焊接工艺
3.3.1 焊接准备
3.3.2 手工焊接的步骤
3.3.3 手工焊接的分类
3.3.4 印制电路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技术
3.4 浸焊与波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 组焊射流法
3.5 表面安装技术
3.5.1 表面安装技术
3.5.2 表面安装技术工艺流程
3.5.3 几种SMTI艺简介
3.6 无锡焊接技术
3.6.1 接触焊接
3.6.2 熔焊
3.7 习题
第4章 电子装配工艺
4.1 工艺文件
4.1.1 工艺管理工作
4.1.2 工艺文件的编制方法
4.1.3 工艺文件格式填写方法
4.2 装配准备工艺
4.2.1 绝缘导线的加工
4.2.2 加工整机的“线扎”
4.2.3 屏蔽导线端头的加工
4.2.4 电缆加工
4.3 电子设备组装工艺
4.3.1 电子设备组装的内容和方法
4.3.2 组装工艺技术的发展
4.3.3 整机装配工艺过程
4.3.4 电子元器件的布局
4.4 印制电路板的插装
4.1.1 元器件加工
4.4.2 印制电路板装配工艺
4.4.3 印制电路板组装工艺流程
4.5 连接工艺和整机总装工艺
4.5.1 连接工艺
4.5.2 整机总装
4.6 整机总装质量的检验
4.6.1 外观检查
4.6.2 装联正确性检查
4.6.3 出厂试验和型式试验
4.7 习题
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.1.1 研制阶段调试
5.1.2 调试工艺方案设计
5.1.3 生产阶段调试
5.2 静态测试与调整
5.2.1 静态测试内容
5.2.2 电路调整方法
5.3 动态测试与调整
5.3.1 测试电路动态工作电压
5.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率
5.3.3 频率特性的测试与调整
5.4 整机性能测试与调整
5.4.1 一般的整机调试
5.4.2 I（平方）C总线的整机调试技术
5.5 习题
第6章 整机装配实例——集成电路AM／FM收音机整机装配
6.1 电原理分析
6.1.1 CXA1019集成电路介绍
6.1.2 本机电原理分析
6.2 收音机整机装配
6.2.1 元器件检验
6.2.2 执行工艺文件，完成整机装配
6.3 收音机调试工艺
6.3.1 调试用设备
6.3.2 调试项目及方法
6.4 习题
附录 电子系列小制作目录
前言
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位
1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻的命名方法
1.1.3 电阻器参数
1.1.4 常见电阻器
1.1.5 电位器
1.1.6 电阻器参数在工艺文件上的填写方法
1.1.7 固定电阻、电位器、敏感电阻的性能检测
1.2 电容器
1.2.1 常见电容器外形和电路符号以及单位
1.2.2 电容器性能参数
1.2.3 常见的几种电容器的特点
1.2.4 电容器的合理选用
1.2.5 电容器的质量判别
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件命名
1.4.2 二极管
1.4.3 三极管
1.4.4 场效应管
1.4.5 晶闸管
1.4.6 单结管
1.5 电声器件
1.5.1 传声器
1.5.2 扬声器
1.6 开关、继电器
1.6.1 开关
1.6.2 继电器
1.7 习题
第2章 常用材料
2.1 线材
2.1.1 常用线材的种类
2.1.2 常用线材的使用条件
2.2 绝缘材料
2.2.1 常用绝缘材料的性质
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 软磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制电路板
2.4.1 印制电路板的特点
2.4.2 印制电路板的分类
2.4.3 对印制导线的要求
2.4.4 电路中各种元器件的安排
2.4.5 印制电路板的简易制作
2.5 习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 概述
3.1.2 锡焊的机理
3.1.3 锡焊的工艺要素
3.1.4 焊点的质量要求
3.2 焊接工具与材料
3.2.1 电烙铁
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊剂
3.2.4 阻焊剂
3.3 手工焊接工艺
3.3.1 焊接准备
3.3.2 手工焊接的步骤
3.3.3 手工焊接的分类
3.3.4 印制电路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技术
3.4 浸焊与波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 组焊射流法
3.5 表面安装技术
3.5.1 表面安装技术
3.5.2 表面安装技术工艺流程
3.5.3 几种SMTI艺简介
3.6 无锡焊接技术
3.6.1 接触焊接
3.6.2 熔焊
3.7 习题
第4章 电子装配工艺
4.1 工艺文件
4.1.1 工艺管理工作
4.1.2 工艺文件的编制方法
4.1.3 工艺文件格式填写方法
4.2 装配准备工艺
4.2.1 绝缘导线的加工
4.2.2 加工整机的“线扎”
4.2.3 屏蔽导线端头的加工
4.2.4 电缆加工
4.3 电子设备组装工艺
4.3.1 电子设备组装的内容和方法
4.3.2 组装工艺技术的发展
4.3.3 整机装配工艺过程
4.3.4 电子元器件的布局
4.4 印制电路板的插装
4.1.1 元器件加工
4.4.2 印制电路板装配工艺
4.4.3 印制电路板组装工艺流程
4.5 连接工艺和整机总装工艺
4.5.1 连接工艺
4.5.2 整机总装
4.6 整机总装质量的检验
4.6.1 外观检查
4.6.2 装联正确性检查
4.6.3 出厂试验和型式试验
4.7 习题
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.1.1 研制阶段调试
5.1.2 调试工艺方案设计
5.1.3 生产阶段调试
5.2 静态测试与调整
5.2.1 静态测试内容
5.2.2 电路调整方法
5.3 动态测试与调整
5.3.1 测试电路动态工作电压
5.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率
5.3.3 频率特性的测试与调整
5.4 整机性能测试与调整
5.4.1 一般的整机调试
5.4.2 I（平方）C总线的整机调试技术
5.5 习题
第6章 整机装配实例——集成电路AM／FM收音机整机装配
6.1 电原理分析
6.1.1 CXA1019集成电路介绍
6.1.2 本机电原理分析
6.2 收音机整机装配
6.2.1 元器件检验
6.2.2 执行工艺文件，完成整机装配
6.3 收音机调试工艺
6.3.1 调试用设备
6.3.2 调试项目及方法
6.4 习题
附录 电子系列小制作目录
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