电子信息材料手册

　　本书是一本综合性的电子信息材料工具书，介绍了某些在电子信息产业中应用较为广泛并具有广阔发展前景的电子信息材料，包括金属材料、半导体材料、光电子材料、压电铁电单晶材料、电子陶瓮材料、磁性材料、覆金属箔板材料、真空电子器件用材料、半导体工业用工艺材料和电子化工材料等。按统一栏目介绍了这些材料的性能、特点、规格型号与技术指标、应用范围以及生产厂家等。在书末的生产厂家素引中，列出了电子信息材料生产厂家的地址和联系电话等信息，本书兼有技术性和信息性的特点。本书可供从事电子工业及有关行业的研制、生产、经营人员，以及管理干部和有关大专院校师生阅读。

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1 金属材料
1．1 一般电子工业用金属材料
1．2 微电子工业用金属材料
1．3 电子浆料用金属粉料
1．4 钎料、焊料
2 半导体材料
2．1 元素半导体材料
2．2 化合物半导体材料
2．3 半导体外延材料
2．4 超晶格微结构半导体材料
3 光电子材料
3．1 激光材料
3．2 红外材料
3．3 非线性光学材料
3．4 电光晶体材料
3．5 声光晶体材料
3．6 光导纤维材料
3．7 液晶显示材料
3．8 光学窗口材料
3．9 光学镀膜材料
3．10 闪烁晶体材料
4 压电铁电单晶材料 5 电子陶瓷材料
5．1 绝缘陶瓷材料
5．2 介质陶瓷材料
5．3 压电铁电陶瓷材料
5．4 电光陶瓷材料
5．5 热释电陶瓷材料
5．6 电致伸缩陶瓷材料
5．7 电致变色陶瓷材料
5．9 导电陶瓷材料
5．9 敏感陶瓷材料
6 磁性材料
6．1 铁氧体软磁材料
6．2 永磁材料
6．3 微波（旋磁）铁氧体材料
6．4 磁记录材料
6．5 非晶态磁性材料
6．6 纳米结晶软磁材料 7 覆金属箔板材料
7．1 覆铜箔酚醛纸层压板
7．2 覆铜箔环氧纸层压板
7．3 覆铜箔环氧玻璃层压板
7．4 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
7．5 覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
7．6 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
7．7 覆铜箔复合基层压板
7．8 金属基（芯）覆铜箔板
7．9 陶瓷基无机覆铜板
7．10 挠性覆铜箔材料
7．11 其他特种覆金属箔层压板 8 真空电子器件用材料
8．1 阴极材料
8．2 吸气剂
8．3 荧光材料
8．4 石墨乳
8．5 真空电子器件用磁性材料
8．6 真空电子器件用结构陶瓷材料
8．7 真空电子器件用金属材料 9 半导体工业用工艺材料
9．1 光刻胶及配套材料
9．2 电子特种气体
9．3 塑封料
9．4 高纯化学试剂
10 电子化工材料
10．1 电子浆料
10．2 印刷电路板工艺用材料
10．3 包封与灌封材料
10．4 胶粘剂
10．5 助焊剂及还原剂
10．6 有机硅材料
10．7 清洗剂
11 其他电子材料
11．1 玻璃材料及其制品
11．2 石英玻璃材料及其制品
11．3 切、磨、抛加工材料
11．4 抗静电及微波屏蔽材料
11．5 电容器用薄膜材料
11．6 压敏胶带
11．7 筛网
11．8 硅微粉
11．9 氟化物晶体原料
11．10 衬底材料
11．11 金刚石薄膜
11．12 高纯稀土氧化物