1.4.1 铜箔的用途
电解铜箔厂家所生产的品种, 按照其表面处理的方式可划分为: 单面处理铜箔、 双面处理铜箔、 涂胶铜箔。而涂胶铜箔又可细分为纸基覆铜箔板生产用的涂胶铜箔(adhesive coated copper foil, 简称ACC)和积层多层板用附树脂铜箔(resin coated copper foil, 简称RCC)。它们的分类及用途见表1-3所示。
表1-3 电解铜箔产品及用途
另外, 电解铜箔作为锂电池的电极材料, 在二次锂电池中充当集电体, 近年发展速度, 每年以20%的速度在快速增长。
(1)单面处理铜箔
在电解铜箔中, 生产量最大的品种是单面表面处理铜箔, 它不仅是覆铜箔板和多层板制造中使用量最大的一类电解铜箔, 而且是应用范围最广的铜箔。在此类品种中, 20世纪90年代中期世界上又兴起一种低轮廓 (low profile, 简称LP)铜箔。
(2)双面处理铜箔
由于铜箔和树脂的热膨胀系数不同, 因而在受热时会产生应力。这会造成铜箔(PCB的导电层部分)在受热冲击之下出现龟裂。双面处理铜箔则由于高温延伸率表现较佳, 不易发生由于应力而造成的龟裂问题。 并且, 采用双面处理铜箔制作的多层板, 可以省掉黑化处理的加工工序。在多层印制电路板, 特别是高密度互连(HDI)的多层板方面, 双面处理铜箔主要作为PCB的芯板用铜箔。因此, 双面处理铜箔市场的需求量将会越来越大。
(3)涂胶铜箔
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(也称为涂树脂铜箔Resin Coat Copper Foil, 缩写RCC)。
上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后, 再在粗化面涂敷铜箔胶层。它主要用于纸基覆铜箔板制造。目前, 一种可达到Anti-tracking耐漏电痕指数(高CTI)的涂胶铜箔, 主要用于近年发展起来的要求耐高压的家用电器产品的PCB中。
而背胶铜箔(RCC)是由表面经粗化、 耐热、 防氧化等处理的铜箔与B阶段树脂组成。背胶铜箔的树脂层, 具备了与FR-4粘结片相同的工艺性, 因此, 也有人认为RCC是一种便于激光、 等离子体等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新型CCL产品。
