3.5 断口检验技术
3.5.1 试样选取与制备
3.5.2 断口检验
3.5.3 断口缺陷
第4章 显微组织检验
4.1 显微组织检验的方法
4.1.1 试样制备
4.1.2 试样侵蚀
4.1.3 显微组织检验
4.2 显微组织检验用设备
4.2.1 金相显微镜的构成和基本原理
4.2.2 金相显微镜几种主要参数
4.2.3 显微组织的观察方法
4.2.4 图像分析系统
4.3 铜及铜合金的显微组织和显微缺陷
4.3.1 铜及铜合金的显微组织
4.3.2 铜及铜合金的显微缺陷
4.4 晶粒度的测量
4.4.1 晶粒度的基本概念
4.4.2 晶粒度的测量方法
4.4.3 晶粒度的表述
4.5 纯铜中氧的测量
4.5.1 测量方法
4.5.2 “裂纹法”简介
4.6 电子显微分析技术
4.6.1 透射电子显微技术
4.6.2 扫描电子显微技术
4.6.3 电子探针X射线显微分析仪
4.6.4 俄歇电子能谱仪(AES)
4.6.5 其他电子显微技术简介
第5章 力学性能检验
5.1 硬度检验
5.1.1 概述
5.1.2 布氏硬度
5.1.3 维氏硬度
5.1.4 洛氏硬度
5.1.5 韦氏硬度
5.2 拉伸试验
5.2.1 拉伸试验的基本概念
5.2.2 拉伸试验用试样
5.2.3 强度和塑性指标的测定
5.2.4 拉伸试验中弹性模量的测定
5.2.5 高温拉伸试验
