③超薄铜箔。随着印刷线路板PCB向以高密度互连技术为主体的“密、 薄、 平”方向的发展, 电解铜箔厚度也随之由35μm向18μm、 12μm以及9μm以下的超薄化发展, 18μm铜箔所占比例迅速提高, 12μm、 9μm需求渐增。同时CO2激光蚀孔加工, 也需要基板采用极薄铜箔, 以便可以对铜箔层直接微线孔加工。目前, 日本已有厚度为5μm、 3μm电解铜箔投入生产。
④挠性印刷线路用退火电解铜箔(ANN-E4)需求逐步扩大。挠性线路板要求铜箔有高的耐弯折性。ANN-E4厚度为18μm时, 疲劳延展性可达到65%。
⑤高延展性电解铜箔(HD-E)与可低温退火电解箔(LTA-E)所占比例提高。它们在厚度为18μm时, 伸长率为5%, 厚度为35μm时, 伸长率可达到10%, 满足普通高可靠性电路需要。
⑥高温高延电解箔(THE-E)。高温高延电解箔在180℃下, 18μm的伸长率可达到15%, 厚度35μm的伸长率可达到20%, 可以满足高温高可靠性电路要求。
