1.3.4 中国电解铜箔的发展
20世纪60年代初, 中国的本溪合金厂(现在的本溪铜箔厂)、 西北铜加工厂、 上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术, 开创了我国PCB用电解铜箔产业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品, 当时铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家。60年代后期, 开发成功的“阳极氧化”粗化处理法, 在压延铜箔上实现粗化处理加工后, 又在电解铜箔上得到实现。80年代初, 西北铜加工厂首次开发成功了电解铜箔的电化学粗化处理技术。
1980年, 中国台湾合阳公司与日本三井公司共同合资在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂-台湾铜箔公司, 1982年正式投产, 它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。1988年台湾长春人造树脂公司(台湾目前最大的纸基覆铜板生产企业)自行开发的铜箔生产技术获得成功, 设在苗栗市的铜箔厂开始运营。1986年台湾南亚塑胶集团(该集团下属有生产FR-4覆铜板的大型企业)开始在嘉义县新港市筹建铜箔厂。该厂技术主要引进当时东德技术, 并自行改进、 完善而发展起来的。该生产厂于1988年正式投产。
1999年至2000年间, 中国台湾台日古河铜箔公司(技术由古河电工输入, 工厂建在云林县斗六市), 金居铜箔公司(技术由美国Yates公司转让, 工厂设在高雄市小港乡), 李长荣铜箔公司纷纷建立并投产。
台湾工研院金属中心及化工所是台湾电解铜箔的研究开发中心, 从事高技术、 高层次的电解铜箔工艺技术的研究、 开发工作。在低轮廓(VLP)铜箔制造工艺、 高耐疲劳延伸性的电解铜箔、 显微粗化处理技术、 高耐热层合金后处理技术、 超薄铜箔制造技术、 涂树脂铜箔(RCC)等方面取得了一定的成果, 有的已经投入工业化生产。
20世纪90年代初, 中国山东招远电子材料厂(即现在山东招远金宝电子有限公司)、 苏州福田金属有限公司、 联合铜箔(惠州)有限公司等铜箔生产企业建立。
20世纪90年代中后期, 建滔铜箔集团有限公司(在广东佛岗)、 铁岭铜箔厂、 联合铜箔(惠州博罗)、 安徽铜陵中金铜箔有限公司、 西安向阳铜箔有限公司、 武汉中安铜箔制造有限公司、 咸阳正大高科技铜业有限公司、 江西九江电子材料厂、 合正铜箔(惠阳)有限公司相继建成投产。其中合正铜箔(惠阳)有限公司是90年代末台湾合正科技股份有限公司(台湾覆铜板生产厂), 在广东惠阳建立的第一个台资铜箔企业。
2001—2002年随着印制电路板业、 覆铜板业在中国的高速增长, 中国电解铜箔在生产规模上、 设备水平上、 产品档次上都有了新发展。随着“18m镀锌高档电解铜箔开发项目”进入中国发展高科技的“863”计划中, 山东招远金宝电子有限公司、 联合铜箔(惠州)公司获得很大的开发成果和技术进步。广东佛岗铜箔有限公司(中国香港建滔铜箔集团投资的子公司)在此期间铜箔生产量成倍提高, 2002年生产能力达到1.1万吨, 成为中国内地的第一个万吨铜箔企业。
2003—2004年, 河南灵宝华鑫铜箔有限公司、 广东梅雁电解铜箔有限公司、 江铜-耶茨铜箔公司(设在南昌, 由江西铜业集团与美国Yates公司合资)等相继建成投产。
2005年镇江枝藤铜箔厂、 2008年合肥铜冠铜材有限公司1.1万吨高精度电子铜箔项目相继开工建设, 中国电解铜箔产能迅速增加。中国内地电解铜箔2007年产量达到8万吨。
