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集成电路制造与封装基础
作者：商世广 等 著
出版社：科学出版社
出版时间：2018-08-01
ISBN：9787030583864
定价：¥108.00
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内容简介
本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法奠定了坚实的基础。
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